​第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)将于2024年5月22-24日在广州黄埔区知识城国际会展中心开幕！本届大会以“助力产业路径创新 共建自主产业生态”为主题，汇聚政府领导、国内外知名企业家、专家学者、行业大咖等，通过高峰论坛、圆桌会议、专题论坛、展览展示等多种形式，搭建“产业发展动员会、行业信息发布会、企业合作交流会”。

作为集成电路良率管理领导者，计算光刻领域的先行者、探索者、引领者，东方晶源受邀参加年度国际EDA领域专业会议ISEDA，通过发表重要技术演讲以及精彩展台展示，与参会学者、专家交流前沿技术、探讨新的挑战。

作为2024第八届集微半导体峰会核心环节之一，集微通用芯片行业应用峰会将于6月28日在厦门举行。以“回归初心 创芯非凡”为主题，旨在加强产业合作精神，推动通用芯片行业澎湃发展，以共同应对未来机遇与挑战。2024年，如何把握通用芯片的技术演进路线，实现新突破、新增长？产业界迫切需要一场大讨论，让龙头企业发挥“火车头”作用，让新生企业提供“新引擎”示范，共同推动产业链蓬勃有为！

6月29日，上海交大校友论坛将再次在厦门举办，届时来自政、企、学、研等不同领域的校友们将齐聚一堂，共话母校情，共谋发展路。

​4月25日，2024中关村论坛年会开幕式在位于北京市海淀区的中关村国际创新中心举行。作为论坛的主要活动之一，第七届中关村国际前沿科技大赛举行了盛大的颁奖典礼。合肥中航天成电子科技有限公司的“芯片模组SOP微系统封装架构应用技术”项目荣获总决赛集成电路领域TOP 10榜单。

5月11日，创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会在南通·海门正式启幕。爱集微咨询业务部总经理韩晓敏发表了题为《2024中国半导体产业展望》的主题演讲，从全球及中国两方面对半导体市场目前的发展形势做了解读，并对2024年中国半导体市场的发展进行了展望。

​5月11日，创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会在南通·海门正式启幕。大会上，产业嘉宾及业界学者济济一堂，为“凝聚共识、凝聚智慧、凝聚力量”展开大讨论。通富微电子股份有限公司董事长兼总裁石磊出席大会并作《持续奋斗 栋梁基石》主旨演讲。

5月10日-11日，“创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会”在南通海门集微产业创新基地顺利举办。在主论坛上，重庆路桥股份有限公司总经理、上海临芯投资管理有限公司董事长李亚军发表了《更高、更远、更强——吹响半导体并购的集结号》的主题演讲。

上海韦尔半导体股份有限公司的总经理王崧发表了《豪威科技 为自动驾驶赋能》的主题演讲，他表示，汽车电气化带动整个汽车的智能化，对摄像头的需求变为“4+4+3+1+6”车载配置架构，需求呈现几何倍数成长。

中国工程院院士、中央网信办专家咨询委员会顾问、国家集成电路产业发展咨询委员会委员沈昌祥在5月11日创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会上带来《开创安全可信集成电路产业新生态》的主题演讲，着重提出了中国当前应创建安全可信的计算模式和体系框架、加快安全可信架构硬软融合产业创新发展，同时呼吁要抓住可信计算的重要机遇，进而有力促进和保障我国数字经济和信创产业生态发展。

​5月10日—11日，创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会在南通·海门正式启幕。江苏省集成电路产业强链专班首席专家于燮康出席并作《先进封装 投资正当时》主旨演讲，从“封测产业的基本情况、先进封装产业的发展机遇、先进封装产业面临的问题、投资者需要关注的关键点”四个维度作深入探讨。

5月10日—11日，创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会在南通海门隆重召开。集微产业创新基地与十五家高新技术企业正式授牌，入驻海门集微产业创新基地，成为未来海门半导体产业及新质生产力的中坚力量之一，也标志着海门区在构建半导体产业聚落上迈出了重要的一步。

5月10日-11日，创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会在南通海门集微产业创新基地顺利举办。爱集微创始人、董事长老杳在致辞中表示，虽然近段时间半导体投资遇冷，但是过去几年半导体投资热仍然造就了一批企业的成长，未来几年，半导体行业将进入并购整合期。

5月22-23日，由雅时国际商讯（ACT International）组织举办的“2024半导体先进技术创新发展和机遇大会（SAT Con 2024）”即将举行，本次会议将分别以“化合物半导体先进技术及应用大会”和“CHIP China晶芯研讨会”两种形式三场论坛进行。

2024中国（成都）国际精密光学暨机器视觉技术应用大会于4月22-23日圆满落幕。此次大会聚焦于精密光学和机器视觉领域，以“赋能新业态，超精微纳光学技术创造无限可能”为主题，深度探讨了前沿技术。新思科技，作为光学行业的领军企业，受邀参与了本次大会，并展示了其最新的超透镜设计与制造技术。

第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)将于2024年5月22-24日在广州黄埔区知识城国际会展中心开幕。本届大会以“助力产业路径创新 共建自主产业生态”为主题，汇聚政府领导、国内外知名企业家、专家学者、行业大咖等，通过高峰论坛、圆桌会议、专题论坛、展览展示等多种形式，搭建“产业发展动员会、行业信息发布会、企业合作交流会”。

第八届集微半导体峰会拟于6月28日-29日在厦门国际会议中心酒店隆重举办。作为集微峰会的核心会议之一，第三届集微半导体人力资源大会将同步闪亮启幕。会议期间，“校企合作需求长廊”将进行重点展示，以进一步帮助企业解决技术难点痛点，促进校企合作、人才培养，加速科技成果转化及产业化落地。

爱集微携手半导体投资联盟兹定于5月10日-11日在南通海门集微产业创新基地举办“创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会”。大会自4月11日开启报名通道后，便获得了业内的广泛关注，吸引超100家硬科技企业及上百家投资机构参会。首批46家企业确认参与路演，路演企业名单公布。

2024第八届集微半导体峰会拟于6月28日～29日在厦门国际会议中心酒店举办，打造我国半导体产业的嘉年华。峰会期间，第二届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼将同步召开，围绕半导体设备材料领域的市场现状、前沿趋势、发展瓶颈等重要话题进行探讨。