消除面板挖孔，传iPhone屏下Face ID技术推迟至2026年

近日有咨询机构分析师称，苹果消除屏幕开槽的“屏下Face ID”面部识别技术，将推迟至2026年才会实现，这比预期更晚。

2024年4月，机构Display Supply Consultants分析师Ross Young曾表示，最初的路线图显示，采用屏下Face ID技术的iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max将取代现有的在屏幕挖孔方式。不过，分析师近期调整了这一说法，并表示该技术推迟至2026年，将率先在iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max两款机型采用。

iPhone非“Pro”机型，可能需要等到2027年年底发布的iPhone 19才会应用屏下Face ID。

集微网了解到，苹果于2022年发布的iPhone 14 Pro系列，首次对Face ID位置进行微调，从此前屏幕上方开槽的刘海屏样式，变更为屏幕开孔的“灵动岛”。2023年iPhone 15全系机型，沿用了这一外观设计。

分析师Ross Young还预测，将于2025年发布的所有机型，包括iPhone 17标准版，屏幕面板将从低温多晶硅（LTPS）变为低温多晶氧化物（LTPO），不仅限于iPhone Pro系列。该技术能够减少电量消耗，并支持息屏显示功能。

苹果称这项功能为“待机显示”，目前仅iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max、iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max机型，搭载“全天候显示屏”，可以使得屏幕常亮，显示时钟、日历等有用信息。