近日，中欣晶圆更新了问询函的回复，加入了部分新数据和信息。除2023年上半年营业收入下滑、利润依旧大额亏损外，研发投入不足、低价竞争、毛利率长期为负、产能利用率下滑，以及存货规模高增等也成为问询的重点。

据韩国海关数据，2024年Q1，韩国存储芯片出口额154.79亿美元，同比上升75.0%，环比上升16.2%；出口重量819.6吨，同比上升0.7%，环比下降13.9%；均价同比上升73.8%，环比上升34.9%。3月份，出口额57.66亿美元，同比上升54.1%，环比上升11.4%；出口重量272.8吨，同比下降23.9%，环比上涨0.9%；均价同比上升102.5%，环比上升10.4%。

4月22日，科技部官网发布了修订后的《国家重点研发计划管理暂行办法》（以下简称《办法》）。《办法》表示，国家重点研发计划组织实施遵循的原则突出“需求导向、动态部署”，对于突发、紧急的国家科技需求，建立快速设立专项的响应机制。同时提出“目标管理、加快应用”，加强关键节点考核，强化科技成果的“实战性”，加快形成现实生产力和产业竞争力。

4月23日，华为联合赛力斯正式发布问界新M5，售价24.98万元起，全系可享3.7万元选配权益，将于5月15日规模交付。

近日，爱芯元智AX620E和AX650系列芯片（包含AX630C/AX620Q/AX650A/AX650N）正式通过PSA Certified Level 1安全认证，意味着该系列产品具备国际认可的可靠安全功能，可满足市场对其的信任需求。

据一份信函显示，激进投资机构Jana Partners正在敦促全球最大的碳化硅制造商Wolfspeed探索一切提高股东价值的方法，包括潜在的出售。

半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰出席活动时表示，下半年行业的降息速度、油价、电动车需求等不确定因素较多，但应该会比上半年再好一点，只是本来估计将显著增长，现在可能会是较和缓地增加。

2024年4月23日，毫末智行与高通技术公司推出毫末HP370——基于高通技术公司最新一代Snapdragon Ride™平台（SA8620P）打造的面向先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）功能的智驾解决方案。目前，已有多家汽车制造商基于HP370进行产品设计，未来将在量产车型上实现商用。

2024年4月23日，芯耀辉科技有限公司宣布LPDDR4x multiPHY产品顺利通过了ISO 26262功能安全产品认证，这一里程碑标志着芯耀辉在智能驾驶领域的产品安全等级达到了新的高度。国际知名的检验、测试和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司为芯耀辉颁发了ISO 26262 ASIL-B Ready功能安全产品认证证书。

高通印度公司总裁Savi Soin在接受采访时表示，利用该国的优秀的工程师人才库，高通已经在印度设计芯片。“我们实际上已经拥有完全在印度端到端设计的芯片，并且正在将这些芯片运送到全球各地。”

4月19日，北京市经信局印发《北京市加快建设信息软件产业创新发展高地行动方案》，到2027年，北京市信息软件产业营业收入达到4.8万亿元。千亿级信息软件企业不少于4家，百亿级信息软件企业不少于35家。

在过去的几年中，各界对存内计算进行了多方面的探索，开发出多种基于不同存储器介质的产品方案。知存科技基于Flash闪存开发存内计算，其他一些公司与研究机构也在基于SRAM、ReRAM、DRAM等介质开发。大模型时代的来临给存内计算带来更大的发展空间。

4月23日，传音控股发布2023年年报称，2023年度，公司营业收入同比增长33.69%，归属于上市公司股东的净利润同比增长122.93%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长131.61%。

由于申请量“很大”且项目资金有限，美国联邦CHIPS项目办公室（The CHIPS Program Office）计划关闭半导体制造工厂的资助申请，取消《芯片法案》下的最新一轮研发资金，预申请截止时间为5月20日下午5点。

4月23日，闻泰科技发布2023年年报称，2023年，公司实现营业收入为612.13亿元，同比增长5.40%；归属于上市公司股东的净利润为11.81亿元，同比下降19.00%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为11.27亿元，同比下降28.58%。

4月20日，小米牵头承担的2023年国家重点研发计划“智能机器人”重点专项—“机器人自动化产线快速重构技术项目”启动会在北京小米科技园举办。该项目聚焦设计面向新制造模式的即插即用型机器人制造单元等技术。

在4月23日的小米集团的投资者日上，小米创始人雷军宣布，4月20号，小米SU7锁单量超过7万，小米SU72024年全年交付目标超过10万台。

Meta公司4月22日表示，将首次开放其Quest头显设备的操作系统Horizon OS，便于联想、华硕等合作伙伴公司打造VR、MR头显硬件。该操作系统能够为设备带来手势识别、高分辨率视觉穿透、场景理解和空间锚点等功能。

“过去两年公司陆续完成了Chiplet异构集成的全流程工艺验证以及芯粒互联接口的开发，2024年将是北极雄芯‘Chiplet产品化元年’，公司将在国内率先推出多个功能型芯粒。并且将同步在智能驾驶、AI推理加速等领域推出基于不同芯粒组合模式的系列化产品。”北极雄芯联合创始人、副总裁徐涛接受集微网采访时表示。

4月22日消息，据媒体报道，阿斯麦（ASML）正在考虑在荷兰埃因霍温市进行大规模扩张。该公司与荷兰埃因霍温（Eindhoven ）政府签署了一份意向书，将在该市机场附近区域扩建。