4月24日，中国台湾代工大厂英业达披露最新员工福利政策，并公布今年预计将有最高5%的调薪幅度。

日本旭化成（Asahi Kasei）将在加拿大建设一家工厂，生产电动汽车电池所用的零部件，新工厂投资约2000亿日元（约合13亿美元），将于2027年投产。

BIS于2024年2月向美国数十家芯片企业发出“危险信号”警告信，发现“贵公司客户自2022年9月15日以来持续向俄罗斯供货”。BIS根据HS编码8542.31的贸易记录得出这一结论，每家被警告的企业都收到一份包含600多家企业的名单，BIS要求企业自愿停止供应。600多家企业有95%以上为来自中国、香港的企业。

恩智浦创新打造云生态，宣布其首个全线上实验室——人工智能创新实践平台云实验室正式上线运营。

“2024 Touch Taiwan”4月24日开幕，中国台湾地区下一届领导人赖清德出席致词，表示显示器产业跟半导体产业一样撑起中国台湾发展，台湾当局没有特别重视那个产业，“每个产业都重视，这是政府的立场”。

面板厂友达光电董事长彭双浪4月24日表示，面板产业今年景气的谷底在第一季度，后续面板景气将逐季向上，需求上升将使得整个供需状况趋于稳定，产业恢复健康发展。

AMD近日表示，在生产第四代EPYC（霄龙） CPU时采用Chiplet小芯片架构，这在2023年可以帮助减少约5万吨二氧化碳排放量

南芯科技针对客户面临的挑战提供了高性能的电源管理解决方案SC9625。该方案实现了高效、高集成的无线功率转换。SC9625集成了超低导通电阻的全桥同步整流器，能有效将无线发射器发送的交流电能转换为直流电能。同时，SC9625还融合了高性能的可编程低压差稳压器，轻松优化了充电过程。

据印度产业消息，一位印度官员表示，出于国家安全考虑，印度可能不会向比亚迪等中国车企提供电动汽车优惠政策。此外由于比亚迪无法给出在印度大笔投资的承诺，因此对印度出口汽车需缴纳70%~100%的关税。

近日，搭载紫光展锐5G芯片T760的中兴云电脑逍遥系列正式发布。紫光展锐5G芯片T760支持2G至5G多模全网通，采用6nm EUV制程工艺，8核高性能CPU架构，基于展锐创新的多模融合架构和AI智能调节技术，T760在性能、功耗、安全和生产力之间实现平衡。

4月23日，上海新阳召开2023年年度股东大会，爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会，并在会后与与董事会秘书杨靖就市场及公司发展进行了交流。尽管整体行业环境不太景气，但公司仍将受益于国家政策的支持和市场环境的变化，根据当前订单来看，杨靖预计上海新阳今年将继续实现谨慎乐观的平稳增长。

在过去的几年中，各界对存内计算进行了多方面的探索，开发出多种基于不同存储器介质的产品方案。知存科技基于Flash闪存开发存内计算，其他一些公司与研究机构也在基于SRAM、ReRAM、DRAM等介质开发。大模型时代的来临给存内计算带来更大的发展空间。

苹果公司官宣将于北京时间5月7日晚10点举行特别活动（发布会），预计将推出全新iPad Air、iPad Pro平板电脑等硬件产品。海报中展示Apple Pencil图形，预示会推出第三代新品。

特斯拉在美国两个州提交的工人调整和再培训通知（WARN）信函显示，该公司将在加利福尼亚州裁减3332个工作岗位，在其总部所在地得克萨斯州奥斯汀裁减2688个工作岗位。

“过去两年公司陆续完成了Chiplet异构集成的全流程工艺验证以及芯粒互联接口的开发，2024年将是北极雄芯‘Chiplet产品化元年’，公司将在国内率先推出多个功能型芯粒。并且将同步在智能驾驶、AI推理加速等领域推出基于不同芯粒组合模式的系列化产品。”北极雄芯联合创始人、副总裁徐涛接受集微网采访时表示。

集微网消息，天眼查显示，宁德时代新能源科技股份有限公司近日取得一项名为“手机”的专利，授权公告号为CN117229732B，授权公告日为2024年4月5日，申请日为2023年11月16日。

尽管美国去年进一步升级对中国获取先进人工智能芯片的管制措施，但外媒报道称，中国高校和研究机构仍能通过经销商取得英伟达高阶AI芯片。

受电子产业仍处于调整期影响，PCB及IC载板厂欣兴表示2024年上半年总体经济景气尚不明朗，未见到明显复苏，订单能见度有限，整体产业到2024年6-7月才可望开始好转。长期来看，欣兴看好AI将是公司未来重要成长动能。

随着节能成为AI推理服务器优先考量要素，北美客户扩大存储产品订单，带动QLC企业级SSD需求开始攀升。TrendForce预计，2024全年QLC企业级SSD出货位元上看30EB，较2023年成长四倍。

4月23日，巨微集成电路发布消息显示，2024年4月，由赛科投资完成对巨微集成电路的B轮投资。此次增资标志着欧阳明高院士工作站对巨微在技术水平和产业链价值方面的进一步认可，通过深化双方的战略合作与产业协同，将进一步推动巨微无线BMS芯片和方案在新能源市场的快速突破。