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    公开课74期笔记 | 芯安信息科技:xGamma为实现芯片行业资料交换安全保驾护航

    3月27日,集微网举办了第74期“集微公开课”活动,芯安信息安全半导体IT Infrastructure与信息安全管理专家Leo谢易城进行了“芯片行业资料交换安全最佳实践”的主题分享,详细介绍了该公司的信息安全全局解决方案及xGamma安全文档交换系统的适用场景以及基于xGamma系统的硬件终端产品的特点和应用。

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    恩智浦半导体今日宣布推出S32 CoreRide平台,旨在突破新一代软件定义汽车(SDV)开发中的集成障碍。这一全新的汽车软件平台能够显著简化汽车架构开发的复杂性,帮助汽车制造商和一级供应商降低成本。

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    【每日收评】集微指数涨1.24%,茂莱光学2023年归母净利润同比下降20.83%

    截至今日收盘,集微指数收报3288.95点,涨40.19点,涨幅1.24%;3月28日,茂莱光学发布公告称,2023年,公司实现营业总收入4.58亿元,同比增长4.4%;归母净利润4672.38万元,同比下降20.83%;扣非净利润3276.5万元,同比下降37.74%。

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    裕太微电子成为小米生态链优秀供应商

    2024年1月19日,芯片制造领域的创新先驱——裕太微电子股份有限公司,受邀参加小米集团于北京雁栖湖国际会展中心举办的“2023小米全球核心供应商大会”。在此次大会当中,裕太微电子成功获得了“生态链优秀供应商”荣誉称号,得到了业界巨擘的认可与尊重。

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    商务部:中方向WTO起诉美国新能源汽车歧视性政策是正当之举

    3月28日,商务部举行记者会,回应中国向WTO起诉美国阻碍电动汽车制造商从中国采购电池材料的规定。商务部新闻发言人何亚东表示,这扭曲了公平竞争,严重扰乱了全球新能源汽车产业链和供应链,违反了相关世贸规则。

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    南京出台算力新政,力争明年算力产业规模突破3500亿元

    3月27日,南京市举办推进算力产业发展行动方案暨人工智能优质应用场景发布会。会上,《南京市推进算力产业发展行动方案》发布,提出到2025年,全市算力产业规模突破3500亿元。

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    下游需求减弱,新洁能2023年净利润同比减少25.75%

    3月28日,新洁能发布公告称,受下游需求减弱、国内晶圆代工厂更多产能释放以及功率半导体行业竞争加剧等多方面因素影响,2023年净利润为32,311.63万元,较去年同期减少 25.75%。

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    英伟达打头阵,美国在生成式AI技术领域占据主导地位

    美国科技公司已经在新兴的生成式人工智能(AI)市场的多个方面占据主导地位,根据领域的不同,其市场份额达到70%~90%以上。其中美国AI芯片制造商英伟达在全球半导体公司中拥有最大的市值和收入。

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    近日,上交所更新了长光辰芯科创板IPO首轮问询及回复。该公司对于关联交易、控制权、大额股份支付致公司陷入亏损等问题进行了回应。

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    机构统计,2023年第四季度联发科占据智能手机SoC市场36%的出货量份额,表现强劲;高通份额23%位居第二,三星第三。按照营收统计,苹果占比39%位居榜首,其次是高通、联发科、三星。

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    茂莱光学2023年净利润同比下降20.83%

    3月28日,茂莱光学发布公告称,虽然公司半导体领域收入、无人驾驶领域收入大幅增长,但AR/VR检测收入受到行业波动的影响,较去年同期有所下降,2023年归母净利润4672.38万元,同比下降20.83%

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    3月28日,超声电子发布公告称,因公司订单不足,加上控股子公司产能处于爬坡期,产品结构不及预期,2023年归属于母公司的净利润1.96亿元,同比下降52.98%。

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    机构公布2023年Q4半导体榜单:台积电晶圆代工独占61%份额

    2023年第四季度台积电独占全球晶圆代工市场61%份额,其次为三星、联电、格芯、中芯国际。5nm/4nm节点占据26%市场份额,占比居首。该季度芯片公司收入榜单方面,英特尔、三星、英伟达位居前三。

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    国投创业3月26日消息,日前领投广州诺顶智能科技有限公司,加快泛半导体先进封装和检测设备研发布局,推动企业向特色工艺、先进工艺装备制造迈进。诺顶智能致力成为一家平台化的泛半导体设备公司,目前已打造的产品包括半导体先进封装、高精度量测、测试分选、三温高速测试、压接、插针等系列平台。

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    泽丰:全系列探针卡尽在“掌握”,突破性进展构筑全组件“国产化”

    3月20日-22日,SEMICON China 2024和慕尼黑上海光博会在上海新国际博览中心隆重举行。上海泽丰半导体科技有限公司作为高端半导体测试综合解决方案和陶瓷封装方案的代表企业受邀参会,与众多产业链品牌企业齐聚上海,展示前沿产品和技术,共话产业趋势与发展。

  • 键合未来-苏州芯睿键合设备新品发布
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    上市大涨178.4% 星宸科技成功登陆创业板

    3月28日,星宸科技在深圳证券交易所创业板上市,公司证券代码为301536,发行价格16.16元/股,发行市盈率为15.34倍。截至发稿前,星宸科技股票大涨178.4%,报44.98元/股,总市值189.4亿元。

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    广达拿下英伟达GB200服务器大单,单机柜售价超千万元

    业界表示广达接连拿下谷歌、亚马逊AWS、Meta这三大云服务提供商(CSP)的英伟达GB200服务器代工大单,最早7~8月进入测试,9月准备量产。据悉,GB200服务器每个机柜系统平均售价高达1445万~2168万元人民币。

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    全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。

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