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    上周,稳懋半导体Q1营收年增55.37%;日月光Q1营收超1300亿元新台币;台积电获美国66亿美元补贴;三星将获美国60亿至70亿美元芯片补贴;SK海力士宣布斥资约40亿美元在美建HBM先进封装厂;信越化学将在日本建设50多年来第一家新工厂;英特尔确认市场及营销部门裁员;西部数据确认HDD供不应求,将调涨价格。

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    随着越来越多行业玩家加入UWB技术的研发和应用,其应用场景正在迅速扩展。芯百特在UWB技术领域有着深厚积累和前瞻性布局,并积极参与《2024中国高精度定位技术产业白皮书》的编写工作,提供了丰富的市场数据和预测、上下游相关市场和技术的趋势分析以及法律法规等宝贵信息,为产业的发展壮大提供了科学指导和政策建议。

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    戴尔中国台湾总经理廖仁祥近日表示,去年图形处理器(GPU)交货期曾多达40周,今年2月以后供货明显改善,现在交货期已经降至约8~12周。

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    4月8日下午,浙江省金华市浦江县举行昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目开工仪式。项目总投资约26.5亿元,分两期建设。

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    4月9日,胡润研究院在广州发布《2024全球独角兽榜》。在半导体领域,中国占据了全球半导体相关独角兽的80%以上,上榜的中国半导体企业包括地平线机器人、嘉立创、积塔半导体、歌尔微电子、摩尔线程、中欣晶圆、英诺赛科、芯迈、屹唐半导体、天科合达、兆芯集成、粤芯半导体等。

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    4月9日,据中国侨网报道,美国著名华人创投家、慈善家徐大麟(Ta-Lin Hsu)日前因病在中国台北去世,享年81岁。徐大麟博士一生传奇,横跨科技研究、创业投资及慈善事业,取得非凡成就。

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    中科创达董事长兼CEO赵鸿飞提到,2023年是公司关键的战略转型期,公司从年初开始制定战略升级策略以及明确的经营目标。经过2023年的战略转型,中科创达在整车操作系统、工业机器人等产品开发层面已经取得关键进展,预计2024年将进入投资回报期。

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    4月9日,澜起科技发布2023年年度报告称,2023年,受全球服务器及计算机行业需求下滑导致的客户去库存影响,公司DDR4内存接口芯片与津逮®CPU出货量较上年同期明显减少,因此,报告期内公司营业收入为22.86亿元,较上年同期下降37.76%,归属于母公司所有者的净利润为4.51亿元,较上年同期下降65.30%,归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为3.70亿元,较上年同期下降58.11%。

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    4月9日,德明利发布一季度业绩预告,公司预计2024年1-3月实现营业收入为8.00亿至8.50亿元,同比增长164.92%至181.48%;归属于上市公司股东的净利润为1.86亿至2.26亿,净利润同比增长524.81%至616.17%。

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    截至今日收盘,集微指数收报3204.3点,涨30.61点,涨幅0.96%;士兰微发布2023年年度报告称,2023年,公司营业总收入为933,954万元,比2022年增长12.77%;公司营业利润为-4,878万元,比2022年减少104.09%;公司利润总额为-5,688万元,比2022年减少104.77%。

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    华为官方4月9日宣布,将于4月11日14:30召开华为鸿蒙生态春季沟通会。此次活动中,智界S7电动汽车、MateBook新款笔记本电脑将亮相。此外有消息称问界新M5也将同时推出。

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    4月8日,海能达早间公告称,公司近日收到美国法院的判令,判令认定公司未能完全遵守其禁诉令,临时禁止公司在全球范围内销售双向无线电技术的产品,并处以每天100万美元的罚款,直至公司完全遵守禁诉令之时止。受上述消息影响,海能达已经连续两日股价盘中跌停,当前收报3.82元/股,总市值69.46亿元,封单超41.48万手。

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    由联发科主办的天玑开发者大会(MDDC 2024)将于5月7日于深圳正式举办,主题为“AI予万物”。大会将面向全球开发者,旨在与生态合作伙伴和开发者共同探讨行业发展趋势,分享知识、经验和先进技术成果。大会报名于4月8日已正式开启。

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