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    倒计时3天 2024北京车展仁芯科技R-LinC首发

    倒计时3天,2024北京车展仁芯科技R-LinC首发!

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    蓝思科技一季度净利润大增379.02%,主营业务持续稳定增长需求旺盛

    2024年4月23日,蓝思科技披露2024年一季报。2024年第一季度,实现营业收入154.98亿元,同比增长57.52%,创历年同期新高;归母净利润3.09亿元,同比增长379.02%;扣非净利润2.35亿元,同比增长1,608.35%,资产负债率继续下降至37.96%。业绩实现稳健增长,生产经营持续向好。

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    近日,中欣晶圆更新了问询函的回复,加入了部分新数据和信息。除2023年上半年营业收入下滑、利润依旧大额亏损外,研发投入不足、低价竞争、毛利率长期为负、产能利用率下滑,以及存货规模高增等也成为问询的重点。

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    直击股东大会 | 普源精电:收购耐数电子优势互补 自研技术拉动营收稳健增长

    4月23日,普源精电召开了2023年年度股东大会,就《关于公司本次发行股份购买资产并募集配套资金符合相关法律法规规定条件的议案》、《关于<公司2023年年度报告及摘要>的议案》、《关于<公司2023年度财务决算报告>的议案》等进行了审议和投票。

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    高通印度公司总裁Savi Soin在接受采访时表示,利用该国的优秀的工程师人才库,高通已经在印度设计芯片。“我们实际上已经拥有完全在印度端到端设计的芯片,并且正在将这些芯片运送到全球各地。”

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    在美国和其他发达国家采取干预性产业政策扶持战略性产业时,澳大利亚近日推出了“澳大利亚未来制造计划”。该计划侧重于制造业、清洁能源、高科技和未指明的未来产业。但该计划面临多项挑战。

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    4月23日,传音控股发布2023年年报称,2023年度,公司营业收入同比增长33.69%,归属于上市公司股东的净利润同比增长122.93%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长131.61%。

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    由于申请量“很大”且项目资金有限,美国联邦CHIPS项目办公室(The CHIPS Program Office)计划关闭半导体制造工厂的资助申请,取消《芯片法案》下的最新一轮研发资金,预申请截止时间为5月20日下午5点。

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    4月20日,小米牵头承担的2023年国家重点研发计划“智能机器人”重点专项—“机器人自动化产线快速重构技术项目”启动会在北京小米科技园举办。该项目聚焦设计面向新制造模式的即插即用型机器人制造单元等技术。

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    作为全公司裁员的一部分,特斯拉裁减新组建的营销团队,扭转了CEO马斯克不到一年前批准的传统广告推广方针。整个美国“增长内容”团队被裁撤,该团队由约40名员工组成,领导全球团队的Alex Ingram和Jorge Milburn已被解雇。

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    在4月23日的小米集团的投资者日上,小米创始人雷军宣布,4月20号,小米SU7锁单量超过7万,小米SU72024年全年交付目标超过10万台。

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    Meta公司4月22日表示,将首次开放其Quest头显设备的操作系统Horizon OS,便于联想、华硕等合作伙伴公司打造VR、MR头显硬件。该操作系统能够为设备带来手势识别、高分辨率视觉穿透、场景理解和空间锚点等功能。

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    “过去两年公司陆续完成了Chiplet异构集成的全流程工艺验证以及芯粒互联接口的开发,2024年将是北极雄芯‘Chiplet产品化元年’,公司将在国内率先推出多个功能型芯粒。并且将同步在智能驾驶、AI推理加速等领域推出基于不同芯粒组合模式的系列化产品。”北极雄芯联合创始人、副总裁徐涛接受集微网采访时表示。

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    4月22日消息,据媒体报道,阿斯麦(ASML)正在考虑在荷兰埃因霍温市进行大规模扩张。该公司与荷兰埃因霍温(Eindhoven )政府签署了一份意向书,将在该市机场附近区域扩建。

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    中国台湾供应链表示,台积电先进封装CoWoS产能需求依然强劲,无法满足客户需求。因此,封测巨头纷纷在全球扩建工厂,新加坡、马来西亚、日本有望成为海外扩张首选目的地。

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