本周，三大指数震荡下跌，沪指本周上涨1.52%，收报3065.26点；深证成指上涨0.56%，收报9279.46点；创业板下跌0.39%，收报1756点。科创50指数下跌1.07%，收报730.56点。根据wind统计数据显示，在涨幅方面，截至周五收盘，29家上涨，涨幅前五的是江波龙（13.62%）、捷捷微电（9.82%）、振华科技（8.34%）、晶晨股份（7.40%）和雅克科技（7.39%）。

4月18日，能华半导体张家港制造中心（二期）项目在张家港经开区再制造基地正式开工建设。项目投产后，将形成月产15000片6英寸GaN外延片的生产能力。

内蒙古鑫华半导体科技有限公司10000吨每年高纯电子级多晶硅产业集群项目顺利建成，该项目位于内蒙古呼和浩特市赛罕区金河镇中环产业园，项目占地面积216450平方米，总建筑面积153000平方米，总投资约28亿元。

近日，常州市产业投资基金（有限合伙）参股子基金电投融合创新（常州）股权投资合伙企业（有限合伙）成功投资株洲中车时代半导体有限公司。中车半导体是中车集团旗下聚焦功率半导体领域的企业，也是国内头部的功率半导体IDM企业，同时掌握IGBT、SiC器件、大功率晶闸管、IGCT及其组件技术，

2023年全球Top25半导体公司榜单：台积电居首；华为Pura 70系列出货量预计将在2024年超千万；Q1全球PC出货量同比增长3%，联想份额达24%......看看本周（4.15—4.19）半导体行业数据有哪些看点？

台积电创始人张忠谋4月19日表示，前30年，台积电在全球自由贸易的环境下成长、繁荣，但最近几年，全球化面临挑战，现在的台积电领导人需要高度智慧，让台积电在世界市场上公平竞争。

OLEDoS显示生产商视涯科技表示，已建成12英寸晶圆的硅基OLED微型显示器件生产线，一期项目每月可生产9000片12英寸晶圆投片。该公司正推进第二条生产线建设，预计今年5月设备进驻。

目前物奇在低功耗设计、高集成度以及通信优化方面具备世界级的领先优势，拥有数传Wi-Fi芯片、蓝牙音频芯片、电力载波通信芯片以及边缘计算SoC芯片四大产品线，构建了覆盖全面的中高端产品图谱，并在两大业务领域矢志对标世界一流水平。

截至今日收盘，集微指数收报3114.36点，跌76.92点，跌幅2.41%；4月19日，广立微发布2023年年度报告称，报告期内，公司实现营业收入47,761.58万元，同比增长34.31%，实现归属于上市公司股东的净利润12,880.32万元，同比增长5.30%，实现归属于上市公司股东的扣非净利润10,994.58万元，同比增长7.09%。

4月19日上午，比亚迪召开2024年第一次临时股东大会、2024年第一次A股类别股东大会及2024年第一次H股类别股东大会，作为其机构股东，爱集微参与了本次股东大会并对议案投赞成票，同时就公司近期发展情况、未来机遇与布局等热门话题与比亚迪与会高管进行了沟通与交流。

4月19日，乐鑫科技发布2024年第一季度报告称，本期实现营业收入38,719.14万元，同比增长21.71%；归属于上市公司股东的净利润为5,391.55万元，同比增长73.43%。

近日，青岛出台《关于支持重点产业领域企业专业人才发展的政策措施（试行）》，立足青岛重点发展的集成电路、人工智能、智能家电、轨道交通装备、现代物流、软件和信息服务等多条产业链，强化企业专业人才支持力度，促进高端人才向重点产业集聚。

4月19日，广立微发布2023年年度报告称，报告期内，公司实现营业收入47,761.58万元，同比增长34.31%，实现归属于上市公司股东的净利润12,880.32万元，同比增长5.30%，实现归属于上市公司股东的扣非净利润10,994.58万元，同比增长7.09%。

集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了184家A股半导体公司作了统计。IC概念股本周表现不佳，普遍下跌，仅29家上涨，155家下跌。

近日，深圳通锐微电子技术有限公司获得新一轮战略投资，本轮投资方包括TCL旗下基金、国科瑞华、国科正道、福田引导基金子基金保腾顺络基金及福田资本运营集团等。通锐微成立于2018年5月，是一家显示驱动芯片研发设计公司，2023年入围国家工信部发布的第五批专精特新“小巨人”企业公示名单。

4月18日，淮安市清江浦区人民政府与深圳卓锐思创科技有限公司在深圳举行卓锐思创芯片封装测试项目签约仪式。

近日，毫厘智能科技（江苏）有限公司宣布完成超亿元Pre-A轮融资，由弘晖基金领投，珠海高新金融投资、宁波市镇海产业投资等知名机构跟投，同时老股东武岳峰持续加码，将加速其产品研发和规模化生产的步伐。毫厘智能是一家专注于智能时空感知芯片和解决方案的公司。

日本Sakura互联网公司表示，已购买价值约200亿日元（1.3亿美元）的英伟达下一代B200 AI芯片，作为其加强日本人工智能（AI）计算能力投资的一部分。

近日，重庆正式发布2024年市级重点项目名单（包含重点建设项目、重点前期规划研究项目），涉及重点建设项目1189个，总投资约2.9万亿元。新一代电子信息制造业领域，上榜项目包括两江奥特斯重庆四期半导体封装载板生产线扩建项目，两江康宁重庆项目三期盖板玻璃熔炉生产线项目，重庆高新区奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地，重庆高新区三安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目，重庆高新区三安半导体碳化硅衬底项目等。

市调机构TechInsights在报告中指出，华为Pura 70系列有较早的发布窗口和缓解的供应限制，我们预计它将在2024年出货超过1000万部，使其成为苹果iPhone 15和16系列的主要竞争对手之一。