​4月17日，国家新型显示技术创新中心蒸镀OLED显示创新平台理事会暨专家委员会成立大会在昆山圆满落幕，产业界、学术界大咖齐聚维信诺，围绕蒸镀OLED显示关键技术，深入探讨新竞争格局下产业升级的重点环节，为新型显示向产业链高端迈进提供方向指引。

近日有车企因旗下车型是否全域采用SiC MOS发生激烈舆论战，引发市场对SiC MOS的极大关注，并由车企追溯到SiC MOS供应链，芯聚能、比亚迪半导、斯达半导等本土供应商也再次走进大众视野，其中，芯聚能已成为中国品牌新能源乘用车SiC MOS主驱功率模块市占率最高的供应商。

银河微电4月17日召开2023年年度股东大会，爱集微就“营收变化、车规产品、市场变化”等话题与董秘李福承作沟通交流。银河微电主要产品的产销量和库存量在报告期内均实现同比增长，这主要得益于光电耦合器件的市场需求增加。李福承称，车规产品发展态势良好。

在5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的推动下，CMP作为半导体制造领域的核心设备也得到快速发展。根据集微咨询测算，2024-2025年中国大陆硅片制造用CMP设备市场规模约为12英寸19.6-24.5亿元，8英寸约为1.7-3.3亿元；晶圆制造用CMP设备市场规模约为12英寸84-105亿元，8英寸约为12-14.4亿元；碳化硅衬底制造用CMP设备市场规模约为5亿元；碳化硅衬底制造用CMP设备市场规模约为4亿元。

东芝正在考虑在日本裁员5000名员工，相当于日本员工总数的7%左右，这是其加速重组的最新举措。由于裁员，东芝预计将在额外退休福利和再就业服务等方面蒙受约1000亿日元（6.46亿美元）的巨大损失。

AMD过去一个月以来股价相对弱势，不过海外机构分析师看好该公司，将AMD股票的投资评级从“持有”上调至“买进”，并将目标股价从180美元上调至225美元，相较4月16日收盘价163.46美元增长约40%。

荷兰半导体设备商ASML公布的财报显示，该公司第一季度销售额为53亿欧元，毛利率51.0%，净利润12亿欧元。第一季度净预订量为36亿欧元，其中6.56亿欧元为EUV光刻机。

苹果CEO库克在与印尼总统佐科·维多多会晤后表示，苹果将考虑在印尼生产的可能性。库克表示：“我们谈到了印尼总统希望看到国内制造业的愿望，这是我们会考虑的事情。印尼的投资能力是无穷无尽的。有很多好地方可以投资。”

研究机构Omdia近日表示，今年全球面板出货量将增长2%~3%，出货面积有望增长9%~15%。面板价格预计将在第三季度达到高点并维持。第四季度由于需求下降，面板价格可能下滑。

海能达发布公告称，2024年4月17日凌晨，美国第七巡回上诉法院作出判令，决定暂停执行伊利诺伊州联邦地区法院对公司颁布的产品禁售令及罚款等，该判令立即生效。

2024年4月12日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定智能穿戴设备、系统及其组件启动337调查（调查编码：337-TA-1398），中企Guangdong Jiu Zhi Technology Co. Ltd. 等公司为列名被告。

据西永微电园消息，作为重庆在半导体领域的又一旗舰项目，总投资约300亿元的三安意法半导体项目主厂房仅用5个多月实现封顶，正在进行室内装修和设备采购，预计今年8月将实现点亮投产，比原计划提前2个月。

4月9日，深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新局、深圳市财政局、深圳市商务局联合印发《深圳市推动智能终端产业高质量发展若干措施》，从资金支持、平台建设、市场开拓、场景打造、要素保障等各个方面，大力推动智能终端产业高质量发展。

近日，根据盛合晶微半导体（江阴）有限公司三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设需求，江阴高新区完成了开工验线手续，两个项目陆续进行了开工建设。

硅谷芯片开发商Rivos融资超过2.5亿美元，致力于推出其首款采用RISC-V标准的人工智能（AI）服务器芯片。Rivos公司表示，Matrix Capital Management是最新一轮融资的最大投资者，新投资者包括英特尔资本和联发科等。

4月16日下午，国务院总理李强在北京人民大会堂同来华进行正式访问的德国总理朔尔茨举行会谈。李强指出，双方要充分发挥中德政府磋商等各层级对话机制作用，统筹规划、协调推进各项合作，推动双边贸易更加优化平衡发展，打造新能源汽车、数字经济、人工智能、绿色发展等合作新增长点，进一步扩大人员往来，更大力度支持地方、文体、青年、教育、科研等领域交流合作。

近年来在地缘政治影响下，我国本土AI芯片产业已取得一定发展成效，部分产品甚至可对标国际企业同类产品。尽管在算力、生态等层面还需要持续迭代，但产业链合力让国产芯片不断试错、提升我国在AI时代的竞争力已势在必行。

在产能扩张上，伟测科技方面指出，测试行业中存在“大者恒大”的规模效应或特殊状况，同时测试设备尤其是高端测试设备的交期普遍较长，需要进行逆周期扩以满足发展需要。

广和通高管在年度股东大会上表示，“2023年公司在网关、车载、PC等业务出现多点开花的局面，业绩相较于2022年取得较高增长。同时积极探索新业务，发力AI产品线，打造第二增长曲线。”

据韩国业界消息，三星最早将于4月开始量产当前业界密度最高的290层第九代V-NAND（3D NAND）闪存芯片。此外，三星计划在2025年推出430层V-NAND产品。