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《日本经济》7月晶片设备BB值降至0.84 创26个月新低

根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)17日于日股收盘后公布的初步统计显示,2011年7月份日本制半导体(晶片)制造设备接单出货比(book-to-bill ratio;BB值)较前月下滑0.12点至0.84,已连续第5个月低于1,并创26个月来(2009年5月以来;0.66)新低水准。0.84意味着当月每销售100日圆的产品中,仅接获价值84日圆的新订单;BB值低于1显示晶片设备需求低于供给。目前日本晶片设备BB值最低纪录为2009年3月创下的0.30。
统计显示,7月份日本晶片设备订单金额(3个月移动平均值;含出口)年减26.8%至917.45亿日圆,连续第2个月呈现下滑;和前月相比也下滑8.1%,连续第2个月呈现衰退。当月日本晶片设备销售额(3个月移动平均值)年增33.6%至1,098.15亿日圆,连续第7个月突破千亿日圆关卡,且增幅高于前月的29.9%;和前月相比也成长了5.3%。
日本主要晶片设备厂商包括东京威力科创(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Nikon Corp.与Canon Inc.等。
全球第2大半导体设备厂商东京威力科创甫于8月1日盘后宣布,因智慧型手机、平板电脑等产品进行库存调整,导致晶片价格下滑、客户(晶片厂)设备投资急缩,故今年度(2011年4月-2012年3月)合并营收目标自7,300亿日圆下修12.3%至6,400亿日圆,合并营益目标自1,000亿日圆大幅下砍50%至500亿日圆,合并纯益目标也自原先预估的660亿日圆大幅下修48.5%至340亿日圆。
根据嘉实XQ全球赢家系统的数据显示,东京威力科创股价走势自7月8日后就呈现下行态势,之后并于8月9日(收3,700日圆)创下2009年4月1日以来的收盘新低纪录;东京威力科创今日重挫2.50%,收3,705日圆,今年迄今(截至今日收盘为止)跌幅已达28%。


来源: 精实新闻
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