老杳，请详细介绍一下海思半导体的情况吧 半导体, 下海

xpf198212

上次看了中国十大半导体公司，对排名第一的海思很感兴趣。希望老杳可以详细介绍一下海思的情况。它的起源、主要产品以及技术实力等等。谢谢！

xinling101

前身是华为的一个业务部，从前主要是给华为自己设计芯片，其它就不清楚了。

laoyao

有关海思老杳写的比较少，主要原因是因为之前海思的主要客户是华为，对外销售的并不多，虽然在中国半导体行业协会以33亿人民币的营业额排名榜首，总给人不真实的感觉，毕竟都是自家人，资金从左口袋转向右口袋，具体的价格并不关键。) \& C" g( e8 ^; t8 Q

, _2 f; C& P; j% F) O2008年海思对华为之外的销售营业额应当不超过1000万美元，今年的，目标位4000万美元，不仅据悉1季度销售不太尽人意，对海思未来的前景，老杳还是非常看好，特别是K3推出之后。+ v( ]' H' D9 K6 s3 [' T5 p! H& `

* v6 ?3 Z+ Y) I0 I8 }( X集成电路,半导体,芯片,ic,chip,集成电路测试,封装测试,封装,测试,IC设计,IC测试,半导体测试,socket,load board,probe card,pogo pin,处理器,CPU,CMMB,手机电视,TD,laoyao,老杳前几天见过一款基于K3和NXP BB的Windows Mobile智能手机，市场价位只有800元，而且据媒体介绍K3已经通过微软的LTK测试(这一点老杳正在通过微软的朋友确认），如果真的如此，这款K3应当是大陆第一款通过微软LTK测试的CPU，其实设计一款ARM CPU并不难，难在解决底层软件问题，以老杳之前的经验，非常难，一旦海思能够通过LTK测试，说明中国处理器行业跨越了一个台阶，也便在智能手机上具备了与国外豪强特别是MTK抗衡的基本资质。
4 s. f4 V" k5 @$ ]  W! \: r0 \. dlaoyaoba.com
; G! \& k: y2 L4 G: A' {集微网--欲知半导体动态，速上老杳吧另外海思是之前华为集成电路部门独立出来的。
" E7 V6 y2 Z* e" \集成电路,半导体,芯片,ic,chip,集成电路测试,封装测试,封装,测试,IC设计,IC测试,半导体测试,socket,load board,probe card,pogo pin,处理器,CPU,CMMB,手机电视,TD,laoyao,老杳
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xpf198212

谢谢了。华为自己的交换机和路由器的core ic是海思开发的还是购买别家厂商的

soway

华为交换机主要是marvell和broadcom的芯片
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路由器是NP做

cronaldo

谢谢老杳。还有要介绍海思的无线芯片

hover99

华为交换机用的主要是broadcom的芯片吧，marvell在中国的市场非常小。另外华为很多芯片都外包给了IBM。不知道K3的后端是否是外包，跑WM起码要400M，对于ARM9还是很有挑战性的。据说K3有2个版本，恐怕就是460M的良率太低了。集成电路,半导体,芯片,ic,chip,集成电路测试,封装测试,封装,测试,IC设计,IC测试,半导体测试,socket,load board,probe card,pogo pin,处理器,CPU,CMMB,手机电视,TD,laoyao,老杳( _  _7 x- c& z) ^# D
曾经的华为半导体部门是非常NX，很多ic公司的核心都是华为出来的。现在海思的待遇基本上没有什么竞争力，很多人选择海思基本上是为了镀金。

K3 是海思自己做的后端，主要实现人员现已离开海思（替罪羊，担过；成功了好处被别人抢了，^_^）。

”在海思的待遇基本上没有什么竞争力，很多人选择海思基本上是为了镀金。“
---已过时了，现在海思的薪酬竞争力还是比较强的，应该说高于业界平均水平，包括外企。（当然是指年薪，非基本工资）

ARM9 的频率，可以通过升压来实现的， 实际应用400M很容易实现没什么奇怪。K3多个版本也升压筛选的结果造成的（K3内嵌MPU，单独芯片叠封）。
另，K3 现在的结果大家都看到了，雷声大雨点小，可惜了。

海思主要业务已转向给华为各产品线提供解决方案。媒体在缩小中，以华为的模式转战消费类市场是行不通的。
海思在芯片设计领域还是国内一流的，包括后端。 他的项目管理，培训机制还是值得学习的。能有机会的话，去转一下是有好处的。但你是否认同华为的价值观另当别论。
（K3现在已没落，说这些不算信息违规了，哈）

我有个朋友在海思，主要是为华为内部设计芯片，待遇各方面都不错。听他讲，只要干的好，待遇很高。