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日月光半导体与客户商谈从韩国和中国采购模封材料

日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., 2311.TW, 简称:日月光半导体)一名管理人士周四表示,公司正与客户商谈从韩国和中国采购模封材料,因日本发生的地震令该国模封材料供应受到影响。

这位不愿具名的管理人士表示,日月光半导体的日本模封材料供应商中有五分之一受到了地震影响。该管理人士称,公司模封材料总体供给仍然充足,这一局面可持续1个多月。

该管理人士表示,日本地震不太可能对日月光半导体的经营产生显着影响。

按收入计算,日月光半导体是台湾最大的芯片封装和测试公司。


来源:华尔街日报
核心原材料还是得从日本来
日本地震对日月光日本厂影响很大,wafer都进不了厂,还封装什么啊?

我是内部人员
有空一起交流一下
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