6月26日，第五届集微半导体峰会的《心芯本相印，变化有鲲鹏》主题峰会上，爱集微董事长老杳在开场致辞中指出，中美虽然割裂，但半导体产业仍然应该融入全世界。作为产业圈的人，不应该固守国内，而是要走出海外。

老杳表示，今年集微峰会遇到很多不可控因素，导致20%的嘉宾没有来到会场，即使如此，截至25日下午签到的嘉宾仍超过1400名。

老杳指出，25日的集微峰会新增了分析师大会，因为集微网通过60多期《集微访谈》节目发现，虽然中美关系逐步恶劣， 但国外分析师、专家依旧很乐意分享产业经验、技术进度和各种观点。

“作为半导体产业圈的人，我们都应该融入全世界。”老杳如是说。

老杳进一步指出，人才是当下中国半导体产业发展的瓶颈，到2019年年底，中国半导体产业的从业人员为51万，值得注意的是，据美国半导体协会统计，美国半导体本土从业人数也仅有28万，但美国半导体公司大多为跨国企业，光印度在美国企业工作的人数就不少于10万。

老杳强调，半导体是一个全球化产业，两国之间关系可以恶劣，但半导体产业一定不能放弃全世界，一定不能内卷。中国半导体发展绝对不能只依靠国内的人，要学会走出去，这也是本次集微峰会“心芯本相印，变化有鲲鹏”的主旨，针对“变化”，国内产业要多了解海外公司的情况，无论是海外的产业还是人，其实本身都非常愿意与中国合作。所以，作为产业圈的人，一定不能固守国内，而是要走出海外。

最后，老杳表示，中国半导体产业的发展道阻且长，但在不久的未来，中国半导体产业的富豪一定会比美国多很多，中国半导体产业的富豪与其他行业不同，即便已经财富自由，仍然深耕产业，助推产业发展。所以，富豪越来越多对于产业并非坏事。

6月26日，第五届集微半导体峰会的“心芯本相印，变化有鲲鹏”主题峰会上，厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生在开场致辞中指出，集成电路作为信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是全球科技竞争的战略必争之地。

林文生表示，6月的厦门青山叠翠，碧海流云，大家相聚在美丽的海沧，共同出席第五届集微半导体峰会，洞察半导体产业发展之道，交流行业创新思想。集成电路作为信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是全球科技竞争的战略必争之地，已经成为世界经济发展的重要支柱。

林文生进一步指出，厦门是我国东南沿海集成电路产业发展的重要区域，2016年以来，先后出台集成电路产业发展规划纲要，加快发展集成电路产业实施意见等文件，将集成电路作为十二条千亿产业链中最重要的一环进行重点打造。十三五期间，厦门集成电路产业实现跨越式发展，进入国家集成电路规划布局重点城市，是海峡两岸集成电路产业合作实验区，芯片双创基地等，并形成火炬高新区、台商投资区、自贸区湖里片区等三个建成电路重点集聚区域，目前全市有集成电路企业300余家，前后引进联芯、三安、士兰、通富等一批重点企业，通过重大项目带动，构建起完善的上下游产业链配套，初步形成覆盖芯片设计、先进工艺及特色工艺制造，第三代半导体封装测试、设备材料及应用等各环境的集成电路全产业链生态体系。

林文生透露，2020年，厦门半导体产业完成产值436亿元，其中集成电路产业产值266亿元，实现超过10%的快速增长，到2025年厦门市集成电路产业产值将有望突破1000亿元。

林文生强调，作为全市集成电路产业的重要承载地，海沧积极响应国家发展布局，高起点、高标准规划和发展与集成电路为代表的战略性新兴产业，经过四年多的努力，初步形成了以特色工艺技术路线为主的集成电路产业链布局，得到了国务院办公厅的通报激励，并获得集成电路IC创新奖、产业链合作奖等荣誉奖项，尤其是海沧通过政府资源与市场手段相结合的集成电路产业发展模式，以及由此带来的重大科技项目和人才集聚，助推海沧成为全省、全市战略性新兴产业的强劲引擎和经济高质量发展的重要支撑。

林文生指出， 2017年首届集微半导体峰会在厦门海沧召开，开创由产业界领军人物、行业领袖和资本界精英合力举办半导体行业峰会的先河，经过连续四年的成功举办，集微半导体峰会已经成为国内最具知名度和影响力的行业峰会之一。更是国内半导体行业发展的风向标，在当前全球芯片短缺，中美经贸及科技竞争激烈的大背景下，此次峰会更显弥足珍贵。

“我们真诚希望本届集微峰会能成为各位专家和企业家思想碰撞、智慧交流的舞台，成为发现机遇，促进合作的平台，也希望各位嘉宾借此平台交流碰撞，找到我国集成电路突破瓶颈之道，破解时代命题，实现本届峰会心芯本相印 变化有鲲鹏的美好愿景。”林文生如是说。

林文生指出，今年是中国共产党成立一百周年，一代人有一代人的奋斗，一个时代有一个时代的担当，习总书记总是强调关键核心技术买不来，讨不来，科技自立自强是国家发展的战略支撑，要针对产业薄弱环节实施好关键核心技术攻关工程，厦门市海沧区将坚定不移融入国家战略部署，及全球化的视野和格局立足自主创新和外引内联，加快重大项目的引进和产业链完善，实施一批具有前瞻性、构建完善的上下游产业链配套，一如既往的创造和谐、优质的创新环境，让企业留得住，发展好，热忱欢迎海内外各界朋友来厦门，来海沧共谋发展。

本届峰会由半导体投资联盟和手机中国联盟主办，爱集微和厦门半导体投资集团承办。集微峰会从25号持续到26号，在26号的活动中，除了集微主题峰会，还有投融资论坛、EDA/IP&高端通用芯片（GPU/AI）专场论坛、微电子学院院长论坛（邀请制）、清华/中科大/西电/北大/复旦/东南/北航/厦大/交大/成电校友会论坛等重磅内容，敬请关注。

6月25日-26日，第五届集微半导体峰会在厦门海沧正式开幕。本届峰会以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题，汇集上千名行业精英，共话行业未来。在26日上午举行的集微半导体峰会主题峰会上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（国家大基金）总裁丁文武做了高屋建瓴的致辞。

丁文武提及，当前半导体行业形势复杂，给业界带来前所未有的挑战。他指出，越是在这样的挑战下，中国半导体越要自立自强。中国半导体在2020年取得了长足的进步，据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售额达到8848亿元。这一成绩的取得，离不开政府、社会各界的支持和帮助，也是业界共同努力的结果。

在复杂形势下，产业界、投资界该如何迎接挑战、抓住机遇，是业界应该重点考虑的问题。为此，丁文武提出了以下几方面建议：

第一，加大创新力度，加大投入力度。要自强自立，必须加大创新力度，这需要政府支持，也要企业努力。只有这样才能提高技术水平和产业的总体规模。我国半导体产业在产业规模、企业规模、研发投入、人才队伍以及对外依存度方面都与海外有差距。只有通过加大投入力度，加大创新力度，才能缩小差距。

第二，打造产业链相互协同的生态体系。从设计、制造到封装、测试，加上配套的材料、设备、EDA，这些领域中，我国有进步也有差距，必须在上下游协同方面加大力度。当下产能紧缺席卷产业，设计企业对产能无比期盼，但产能有限是现实。他幽默地说：“月有阴晴圆缺，产能有满有空。我们希望代工企业、封测企业要善待设计企业。”

第三，营造供应链的安全保障体系。在产业发展过程中，特别是产线建设中，所需要的装备、材料大部分依赖进口。当然，国产设备、材料也在不断进步。但我国卡脖子问题主要体现在装备、材料和EDA环节。关键设备、材料受制于人，如何保障供应链安全，这是必须自强自立的原因。他强调：“我们主张全球化，但要保障供应链安全。”

第四，加强产融结合。半导体产业发展需要资金。资金有多方面，包括研发性支持、企业自身筹备、投资界的支持、金融机构贷款等。中国半导体发展热潮，引得资本界、投资界关注。但在这一热潮下，企业的价值一天比一天高，刚成立的企业不到一年估值上百亿。在丁文武看来，这体现了投资界的热情，但他也提示，投资要理性。投资有两种，一种是伴随产业发展过程、真正扶持产业发展的投资，一种是纯粹逐利型的投资。IPO前蜂拥而上、待企业上市之后马上退出的投资，对产业是否有好处，是值得考虑的。因此，他建议规范资本投资环境。

最后，他总结说：“我们中国半导体产业是在不断进步，而且在这种进步大背景下，得到了各方关注，包括国内和国外。关注太多是好事，也不是好事。所以我们只做不说，或者多做少说，把产业做上去。产业发展靠大家，我们半导体业界要努力，以优异的成绩向建党一百周年献礼！”（校对/清泉）

6月25日，第五届集微半导体峰会在厦门海沧开幕，作为峰会重磅亮点之一，“逐梦东方，共筑芯港”——2021上海临港新片区“东方芯港”推介会隆重举行。推介会设置“东方芯港”政策宣介、微论坛、企业代表交流发言和产业配套介绍等环节。同时，临港新片区“东方芯港”首个集成电路产业特色园区——纳米园也在会上正式发布。

上海临港经济发展（集团）有限公司副总裁徐斌，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会高新产业和科技创新处副处长吴海涛，上海临港产业区经济发展有限公司董事长熊国利，副总经理王麟等出席活动。

熊国利主持本次推介会，对出席本次活动的各位领导、嘉宾表示热烈的欢迎。

上海临港产业区经济发展有限公司

董事长 熊国利

徐斌在致辞中表示，集成电路产业是上海临港新片区着力打造的四大前沿产业之一，2020年10月27日，临港新片区“东方芯港”集成电路综合性产业基地正式挂牌，成为上海集成电路产业面向未来的战略高地和新兴增长引擎。“东方芯港”已成为上海乃至中国集成电路产业发展的热土，未来这里将拥有国内最先进工艺制程、最齐全装备材料、最活力设计企业、最开放合作平台和最完善产业生态。 

副总裁 徐斌

自临港新片区成立以来，集成电路产业蓬勃发展。特别是随着“东方芯港”的揭牌，产业链各个环节的龙头企业加速集聚，项目总投资已超过1500亿元，世界级集成电路综合性产业基地初具规模。

会上，临港新片区企业代表上海新昇半导体科技有限公司副总经理张翼德、上海众鸿电子科技有限公司董事长金浩天、上海华大九天信息科技有限公司副总经理王彤就各自企业落地及发展情况进行了介绍。

张翼德表示，上海新昇未来将继续扎根“东方芯港”，并与临港新片区管委会、临港集团形成合力，优势互补，推动国产大硅片产业不断向前，将临港工厂建设成为世界级的大硅片生产基地。

上海新昇半导体科技有限公司

副总经理 张翼德

金浩天向与会嘉宾介绍了众鸿半导体临港项目情况。众鸿半导体项目主要进行光刻工艺的主设备——涂胶显影设备的国产化研发。2019年众鸿已在临港产业区成立研发中心，随着自研涂胶显影设备研发完成并逐步量产化，公司将在临港产业区新增生产厂房作为设备量产基地，并将同步持续推进12寸相关半导体设备的研发。

上海众鸿电子科技有限公司

董事长 金浩天

王彤表示，2020年，华大九天在上海临港设立了上海九天，着力进行新产品研发和市场开拓。上海在研发和技术人才资源方面有着无可比拟的优势，华大九天将把上海临港作为立足长三角、实现下一步腾飞发展的重要基地。

副总经理 王彤

会上，吴海涛对“东方芯港”集成电路产业规划和产业政策进行了宣介。 

中国（上海）自由贸易试验区临港新片区

管理委员会高新产业和科技创新处

副处长 吴海涛

吴海涛从新片区总体情况、产业规划、发展现状、政策体系四大方面详细阐述了新片区集成电路产业情况。新片区将聚焦特色制造、高端封装、装备材料、芯片设计等关键领域和“卡脖子”环节，全力打造集成电路硬核产业集群，力争建成国内产业链最全、技术水平最好的集成电路综合性产业集聚地，建设世界级的“东方芯港”。

作为本次推介会的重要环节之一，现场还举行了“风云际会，携手同芯”微论坛。论坛由临港产业区公司副总经理王麟主持，临港新片区管委会高科处副处长吴海涛、盛美半导体设备（上海）股份有限公司副总经理李学军、上海集成电路材料研究院有限公司运营总监俞蓉、上海临港科创投资管理有限公司总经理吴巍、上海金浦智能科技投资管理有限公司创始合伙人田华峰等来自政府、产业及投资界的嘉宾齐聚一堂，共同畅谈临港集成电路产业的发展。

会上，临港产业区公司招商管理部总监陈艺介绍了临港新片区产业及生活配套情况。陈艺表示，要发展集成电路产业，关键核心就是高端人才。临港新片区将全力打造宜居宜业的产业新城，为各方人才创造安心、舒适的工作和生活环境。

上海临港产业区经济发展有限公司

招商管理部总监 陈艺

推介会最后，临港新片区东方芯港集成电路特色产业园—纳米园重磅发布。作为东方芯港首个集成电路特色产业载体，纳米园在厂房结构、配套功能等方面都进行了有针对性的设计，进一步贴近集成电路企业的需求，为新片区集成电路产业集聚提供了更加丰富的选择。 

推介会现场气氛热烈，园区与企业面对面就上海临港新片区产业生态、配套政策、营商环境等，进行“芯”贴“芯”交流。会后多家与会企业嘉宾表示，非常期待进一步达成意向合作，同临港新片区一起“逐梦东方，共筑芯港”。 

会后，参会企业与临港新片区管委会、

临港集团、临港产业区公司热烈接洽

上海临港科创投资管理有限公司、上海临港科技创新城经济发展有限公司、上海金浦智能科技投资管理有限公司、上海众鸿电子科技有限公司、上海新昇半导体科技有限公司、盛美半导体设备（上海）股份有限公司、上海华大九天信息科技有限公司、上海集成电路材料研究院有限公司等150余家集成电路企业负责人、投资机构等出席了本次推介会。 （校对/图图）

6月25日，第五届集微半导体峰会在厦门海沧正式开幕，本届峰会以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题，共计2天。在第一天的集微政策峰会上，成都高新区做了《成都高新区电子信息产业推介》的主题分享。

成都市高新区电子信息产业发展局党组书记、副局长郭盛良演讲中主要分享了成都高新区的产业发展情况。

“成都是国家中心城市之一，区域面积14300平方公里，实际管理人口已达2200万。成都是全国重要的经济中心、对外的交往中心、全国的重要科技中心、国家西部金融中心、国际综合交通枢纽。2020年成都地区生产总值达17692亿元，位列中国大陆第7位。”郭盛良介绍道。

成都电子信息产业2020年产值10065.7亿元，是成都首个万亿级产业集群。成都也是内陆发展的高地，交通便利，天府机场将于6月27日正式通航，成为国内第三个拥有双国际机场的城市，目前国际和地区航线达到129条；蓉欧快线通达26个海外城市，并累计开行国际班列5000列。

依托成都完备的产业体系和便捷的交通，成都高新区迅速发展成为成渝地区双城经济圈建设的重要增长极、中西部创新驱动发展示范区以及国家高质量发展先行区。

从其发展历程来看，自1991年成为首批国务院批准国家级高新区到2000年华为成都研究所入驻高新区、2010年富士康落地、2018年成都高新综合保税区进出口总额首次跃居全国综保区再到2020年京东方AMOLED触控一体化显示生产线建成投产，成都高新区一直走在前列。

成都高新区管理（共建）面积达234平方千米，共有四园，包括电子信息产业功能区（电子信息制造业）、新经济活力区（IC设计业、新经济产业、金融服务业）、天府国际生物城和未来科技城（航空航天、智能制造、新材料）。

据介绍，成都高新区经济发达，已成为西部发展力度最高，经济效益最好的区域。2020年成都高新区一般公共财政收入207亿元，产业增加240亿元，其中高新综合保税区进出口总额达到4839亿元，连续三年居全国第一。

该园区企业聚集是西部第一，作为全国乃至中国西部对外开放的窗口，有越来越多的企业落户高新区，目前拥有世界500强130家、上市企业44家、新三板挂牌累计135家、金融及配套机构高达2200家。

值得一提的是，成都高新区电子信息产业体系完善，重点发展芯屏端网四大产业集群。2020年148家规上企业总产值达3778亿元，同比增长13.56%，占成都市比重超过85%。

从细分领域来看，成都高新区集成电路集群高能级企业汇聚、IC设计业发达、发展态势强劲。2020年，集成电路产值达1195亿元，同比增长13.7%，在全国园区中排名第五。代表企业包括海光、MPS、振芯、芯原、华大、联发科等IC设计公司，德州仪器等晶圆制造公司、英特尔、达迩、宇芯等封装测试公司，另外还有林德气体、ASM、梅塞尔等产业配套公司。

新型显示集群产业生态完善，打造了新的产业高地，在京东方、天马等企业的带动下，实现了从核心材料、关键部件、高端设备、触控模组、终端应用和新兴显示技术的全产业链覆盖。目前成都高新区已相继建成京东方全球第二条，也是国内首条全柔性AMOLED生产线。

在智能终端集群上，成都高新区积极参与全球产业分工，是全球领先的智能终端产业重要一极。2020年规上企业总产值超2000亿元，全球 20%的台式电脑在这里制造，全球60%的苹果平板电脑在这里生产。

另外，成都高新区也是通信产业高地、全国领先的光器件光模块研发制造基地。围绕华为等核心企业，迅速集聚索尔思、新易盛、德科立、优博创等规模以上企业约40家，形成从材料到网络、方案的全产业链。

在新经济方面，成都高新区在全国范围内率先提出发展新经济，培育新动能的思路。围绕5G通信与人工智能，网络视听与数字文创，大数据与网络安全，区块链应用创新四个方向，成都的新经济指数排名全国第二。

郭盛良指出，成都高新区拥有非常丰富的科教人才资源，特别是对口产业人才，电子科技大学29所，30所重点研究院惠及辖区。同时成都对高层次人才具有极大的吸附力，每年引进清华北大高材生在全国排第四，其中电子科技大学已经进入国家世界一流大学A类高校行业，其一级专业电子科学与技术，信息与通讯工程排名全国第一。

与此同时，成都高新区设有专业多样化的产业载体，拥有成电国际创新中心、芯火双创基地、高标准集成电路厂房、IC设计产业园等；此外，该园区基础配套完善，配置百万平方米标准厂房、十余座变电站、年供气量2亿立方米。

多年来成都高新区进行金融服务发展创新，着力为园区内企业提供各类金融服务，针对不同场景，成立多产业链基金，同时成都高新区打造各类新兴显示相关服务平台，涵盖了金融、信贷、知识产权、技术服务，共同助力企业做大做强。

另外，成都高新区对目标产业政策扶持体系，覆盖企业发展全生命周期，从招引产业到产业培育与服务政策，到人才激励政策，以及科技创新政策均有全方位支持。2020年有超过3000家企业申请获得政策兑现。值得一提的是，成都高新区为了支持IC设计企业扩大规模，最高单个企业可申请到3000万奖励基金，并在IC制造、设计、封装测试各个环节都有扶持补贴政策。

在人才方面，成都高新区设置了中高端人才奖励制度，除了常规的税收奖励，在人员落户、住房保障、子女就学、创新创业等方面都有扶持政策。同时对员工实施股权奖激励的企业给予政策奖励，对企业融资，上市建设公共平台等利于企业自身和区域产业链发展的行为给予政策补贴。

为了给参会企业和园区提供一个全面展示优势和充分交流的平台，本次峰会设置了特色展区。成都高新区的展区吸引了众多与会嘉宾的驻足。展台上摆放着相关的园区介绍、政策宣传资料等，全方位展示了成都高新区吸引力。据工作人员介绍，目前，园区已聚集英特尔、华为、京东方、戴尔、联想、德州仪器、富士康、业成科技等一批国际知名企业，形成了从集成电路、新型显示、整机制造到软件服务的全产业链条，在全球电子信息产业版图占据重要一极。

本届峰会由半导体投资联盟和手机中国联盟主办，爱集微和厦门半导体投资集团承办。集微峰会从25日持续到26日，在26日的活动中，将有集微主题峰会、投融资论坛、EDA/IP&高端通用芯片（GPU/AI）专场论坛、微电子学院院长论坛（邀请制）、清华/中科大/西电/北大/复旦/东南/北航/厦大/交大/成电校友会论坛等重磅内容，敬请关注。（校对/西农落）