1、集微访谈第129期：半导体产业在“科技冷战”中艰难求生

2、日经：防止中国一家独大 日本将与美国就6G无人技术展开合作

3、【集微发布】中国芯上市公司股权投资金额排行榜出炉：中芯国际以115.41亿元居首

4、【芯视野】低代码，半导体国产替代的“加速密码”？

5、分析师：苹果很容易摆脱芯片供应危机 但其他公司不是

6、工信部发文 加快推进北斗芯片及关键元器件研发和产业化

7、欧盟即将出台法案吸引“大型芯片项目”投资

1、集微访谈第129期：半导体产业在“科技冷战”中艰难求生

2、日经：防止中国一家独大 日本将与美国就6G无人技术展开合作

图源：日经

日本和美国将共同努力带头创建使用6G通信的无人技术的国际标准，目的是为了防止中国公司在这个包括自动驾驶和全自动工厂在内的领域占据主导地位。

据日经29日报道，日本总务省可能会呼吁日本各公司在9月前为此组建一个联盟，预计将吸引广泛的行业，包括手机、通讯设备、汽车、无人机和钟表制造业。联盟还将邀请在软件领域实力雄厚的美国合作伙伴参与海外扩张。

该联盟计划在2025财政年度之前将芯片级原子钟技术商业化。原子钟像传感器一样工作，被认为是实时远程控制不可或缺的。在自动驾驶车辆和无人机上安装原子钟将使精确确定时间和位置成为可能，就像现在GPS卫星上的原子钟一样。

日本通信省将部分支持研发资金和试点测试，援助将从2022财政年度开始，为期4年，并计划将其下属的研究开发机构——国立信息通信研究院开发的专用半导体技术提供给该财团。

6G通信预计将在2030年左右被广泛采用。华为、中兴通讯、阿里巴巴和腾讯等中国企业正在竞相将其以6G为推动力的无人驾驶技术打造成国际标准。

诺基亚和AT&T以及NTT Docomo、KDDI和Denso等日本公司也宣布了类似的举措。它们将在设定国际标准的竞赛中与中国竞争对手竞争。（校对/Jenny）

3、【集微发布】中国芯上市公司股权投资金额排行榜出炉：中芯国际以115.41亿元居首

近日，华为旗下哈勃科技创业投资有限公司正式完成了私募基金管理人备案登记，半导体产业CVC（企业战投）巨头开始独立对外募资。一时间，CVC形式的投资形式再次引起了半导体人的关注。

企业做风险投资业务对资金量有很高的要求，一般来说只有产业巨头和上市公司才有资金实力和战略驱动参与此项业务。事实上，近几年来，中国半导体上市公司已经在不断通过股权投资的形式进行产业投资和布局。

爱集微长期关注中国半导体产业，统计分析了中国芯上市公司中联营公司、合营公司及其他参股公司（不包括全资子公司和控股公司）在公司财务报表中的账面金额，发布了《中国芯上市公司股权投资金额排行榜》。

爱集微分析师研究的134家中国芯上市公司中，有99家参与了股权投资，占比达73.88%，其中有67家直接参股了投资公司或私募基金，占参与股权投资的公司比例为67.68%。

本榜单中，投资金额超过10亿元的有13家，其中，中芯国际以115.41亿元高居榜首，之后依次是沪硅产业55.13亿元，上海新阳44.72亿元，中环股份44.04亿元，万业企业21.33亿元，四维图新20.70亿元，韦尔股份15.65亿元，海特高新15.52亿元，大港股份14.69亿元，长电科技11.99亿元，太极实业11.59亿元，深科技11.14亿元，风华高科10.47亿元。

中国芯半导体上市公司股权投资总额为557.07亿元，与去年同期相比增长115.72亿元，增长率为38.80%。

投资额增长前五的公司为沪硅产业、中芯国际、中环股份、海特高新和大港股份；投资金额增长率排名前五的公司分别为瑞芯微、华峰测控、大港股份、华兴源创和晓程科技。另外，有11家公司2020年同期并没有此项目，2021年刚开始时涉足股权投资。

爱集微分析师统计近三年半导体上市公司股权投资总额发现，半导体上市公司的投资金额和范围呈逐年增长之势。据统计，2018H1~2021H1，三年期间，中国半导体上市公司股权投资总额从76.25亿元增长至557.07亿元，增长了6.3倍。

值得一提的是，整个A股市场近三年的股权投资额也在不断攀升，根据2021年中报，A股上市公司股权投资总额达7.15万亿，相比2018年H1增长1.08倍。

而根据wind行业分类，半导体与半导体生产设备行业股权投资总额为488.86亿元，相比2018年中增长3.91倍，增长幅度为各行业最高。（注：wind行业分类的半导体公司和爱集微长期关注研究的半导体公司有部分差别，但数据整体趋势一致）

制榜说明：

1、本榜单中样本公司为集微咨询数据库长期跟踪研究的134家半导体上市公司

2、本榜单中的股权投资指联营公司、合营公司和其他参股公司，不包括全资子公司和控股公司。

3、本榜单中股权投资金额为长期股权投资、其他权益性工具投资、其他非流动金融资产之和。

4、数据来源为2021年中报

（校对/Arden）

4、【芯视野】低代码，半导体国产替代的“加速密码”？

《全球科技通史》里写道：“技术的进步让人类能更有效地获取能量，而更多的能量让人类可以进一步发展技术，从时间维度上看，科技几乎是世界上唯一能够获得叠加性进步的力量，所以其发展是不断加速的。”而在科技成为大国博弈的必争之地、国产替代浪潮兴起之际，国内半导体企业除在先进封装、异构集成、新工艺新材料等方面集结发力之外，如何使用新技术进行弯道超车，如何在“生产工具”上实现国产化替代，都是需要思量的新问题，而低代码开发或将成为借力的新支点。

低代码市场走高

如果将半导体业归属于工业，那么低代码可说是工业信息化软件的基础和底层范畴。

低代码开发平台通常以平台即服务（PaaS）的形式提供，通过模型驱动逻辑使用预编译来创建可在云、本地或混合环境中运行的web和移动应用程序，几乎不需要编写代码即可构建应用程序和流程，创建简单逻辑和拖拽式的可视化界面。

对于半导体企业来说，可依据自身业务流程建设其信息体系，甚至可以自定义软件功能、自定义系统流程，通过拖拉拽控制组件，便可实现业务流程的管理。　　

因而，低代码平台带来的好处是显而易见的：

一是速度，传统的开发方法无法为企业提供所需的速度和敏捷性，而低代码开发工具通过拖拽可视化界面构建应用程序，使得非开发人员也可理解并参与，从而节省了人力成本，降低开发费用，使得开发更快更有效。

二是有助力满足客户对快速发展和敏捷变更的需求，大幅提升客户体验。

三是简化业务流程，低代码可以通过拖放过程建模帮助自动化最关键和最复杂的过程，该模型允许用户从现有应用程序和数据中构建。

可以看出，低代码在企业降本增效、数字化过程中起到了积极推动的作用，加上资本市场对这一领域的青睐、AI技术的兴起等种种因素，都促使低代码技术得到了迅猛发展。据Gartner的最新预测，2021年全球低代码开发技术市场总额预计将达到138亿美元，比2020年增长22.6%。其中，2022年低代码应用平台(LCAP) 预计仍将是低代码开发技术市场的最大组成部分，比2020年增长近30%，到2021年达到58亿美元。

更有行业分析人士对集微网指出，预计2025年75%的新工业信息化软件会采用低代码技术来实现，这将是一个庞大的市场。

设计领域如何“借势”？

对于奋起直追的国内半导体业来说，如何借势“低代码开发”？

新享科技创始人、CEO侯文婷博士认为，面对复杂多变的国际环境以及数字化浪潮，国内半导体企业使用新技术进行弯道超车，如何在“生产工具”上实现国产化替代，成为需要思考的问题，而低代码开发或代表着一种“国产化替代、新技术替代”的趋势和实践。

“因低代码平台所实现的可视化编辑和自定义表单流程，恰恰是给出了一个国产化替代的成功案例。”侯文婷介绍道，“从一线客户的走访和市场调研来看，越来越多的国内企业都在考虑在自身的研发、生产过程中，使用国产化软件产品进行替代，希望既提高效率降低成本，又能实现数据的安全、合规。”

意识到低代码开发平台的潜力，这一赛道不仅吸引了阿里、腾讯、百度、华为等大型互联网厂商，一批如奥哲、氚云、轻流、ClickPaaS等原生低代码厂商以及初创的新享、新制等厂商也在着力切入。侯文婷分析，一方面，这是新兴企业的机会，因为老的企业相对有包袱；另一方面，目前面向半导体业的还较少，因这一行业行业相对门槛比较高，还需要较长的时间去培育和推进。

对于面向设计领域的低代码开发厂商而言，亦需着力解决相应的挑战。侯文婷认为，一是要有互联网的大数据经验；二是要达到较高的数据安全要求。

据了解，低代码开发平台安装十分便利，如果公司有私有云，可架设到公司的私有云上一键安装，安装好之后就可用浏览器打开，然后进行服务，移动端也可在对应的APP或者小程序展示。虽然公有云也可支持，但因半导体厂商很注重数据安全，基本会基于私有云。从商业模式来看，企业可一次性购买，如果企业愿意购买后续服务包括升级及维护之类，也可按服务模式来收费。

据悉，目前已有一些FPGA等设计厂商在采用低代码平台来降本增效，效果显著。

代工与封测领域的低代码开发“远”吗？

尽管低代码开发有强大的优势，但对于自动化程度较高的半导体晶圆和封测厂来说，有何现实意义？又该如何推进？

对此新制公司CEO吴勇分析，对代工厂来说，自动化程度较高，机器占了重要的部分，而低代码开发从整体来说，或能提升机器效率至10-20%，而这意味着大幅的改进。考虑到折旧，提升的10%可算是纯利润，这是制造厂商来说是非常吸引力的。

但目前传统的晶圆制造厂以及先进封测厂大都安装由国外厂商主导的CIM系统，其由制造系统MES、装备控制平台EAP、良率分析控制系统YMS等数十种软件系统组成，其优劣将影响生产效率、良率控制、订单能力和议价能力等，进而影响竞争力。

而从趋势来看，一方面智能制造是实现制造业数字化转型的主攻方向，而低代码开发将成为CIM系统开发的新模式；另一方面，在传统CIM基本使用国外软件的情形下，在智能制造以及国产替代潮流的带动下，国内制造或封测厂借助低代码开发实现CIM系统的国产化替代，或是值得探索的未来之路。

但显然，面向晶圆制造厂以及先进封测厂的低代码开发，挑战更加巨大。吴勇解读说，一方面要在性能、可扩展性以及开放性上下工夫；另一方面，因低代码开发平台要对所需的设备设置不同的逻辑，比如光刻、刻蚀、离子注入等等，不仅要了解芯片制程的整个流程，还要与客户的代工需求精准对接。毕竟，制造厂有成百上千台设备，如果软件停线宕机，将影响整个生产线的运营，每小时的损失或达上千万元。

对于上述挑战的解决之道，吴勇建议说，可从业务逻辑复杂、软件逻辑简单的应用如派工系统切入，循序渐进。因其是一个典型的用低代码实现的系统，利用了低代码的快速开发特性，使得业务逻辑能够快速在工厂实施，进而可逐渐从派工系统切入到制造系统MES、装备控制平台EAP、良率分析控制系统YMS等。

“从市场容量来看，以一座厂需投资三四百万元来计算，从全球代工8英寸和12英寸厂数量为估算，再排除已安装了派工系统的，派工系统的市场容量或在十亿元左右。”吴勇进一步分析道。

而这将为初创低代码开发企业创造机会。吴勇提到，因为一方面互联网大厂难以投资巨资来切入这一相对的小众市场；另一方面，国外大厂的派工系统非常昂贵，普及性并不高。

尽管低代码开发已经兴起，但要在半导体制造或封测厂蔚然成风，显然不仅需要更加包容和开放的心态，还需要低代码厂商长时间的积累和耕耘。但正所谓不破不立，对于半导体制造或封测厂来说，迈出了第一步，就等于向未来的自主可持续生产更近了一步，未来其实可期。（校对/李延）

5、分析师：苹果很容易摆脱芯片供应危机 但其他公司不是

图源：路透社

本周四，苹果公布了创记录的业绩，并认为芯片短缺情况正在改善。苹果在全球芯片供应短缺问题上的胜利，给陷入困境的市场带来了好消息，但分析师们表示，没那么快解决危机。

据路透社报道，TECHnalysis Research首席分析师Bob O'Donnell表示，“对苹果来说，供应受限的问题大多已经解决，但对其他公司来说未必如此。”

从电动汽车制造商特斯拉到晶圆制造设备供应商Lam Research，许多公司都再次警告称，令多个行业陷入困境的供应链问题今年将继续限制生产。

半导体企业倾向于优先考虑像苹果这样的大公司，因为其拥有强大的购买力、市场对其产品的巨大需求，并且公司能够为其产品使用的组件定制订单。苹果的高端芯片价格昂贵，这对芯片制造商具有吸引力。这本质上意味着苹果拥有优势，可以比竞争对手更快地采购零部件。

但Daiwa Capital Markets分析师Lou Miscioscia称，尽管苹果和其他许多公司一样，在更复杂的芯片上获得了更好的产能支持，但在一些成熟工艺芯片上也遇到了麻烦。

库克对分析师表示，iPad使用的芯片是采用成熟工艺的芯片，这些成熟工艺芯片的供应尤其紧张，致使iPad的收入下降了14%。在假日季，对成熟工艺芯片或节点的限制非常明显。“总体而言，我们确实看到3月季度的限制因素较12月季度有所改善，”库克说。

特斯拉CEO马斯克本周表示，供应链问题将限制公司所有工厂的生产产出。他对分析师表示：“芯片短缺虽然比去年缓解，但仍是一个问题。”

半导体设备制造商Lam Research指出了新的供应挑战，奥密克戎确诊数的提高加剧了货运和物流业务的中断。

半导体领域的分析师和市场引领者们希望，供应问题将在今年晚些时候得到缓解。William O'Neil + Co的科技分析师Romeo Alvarez表示，“这仍将是业界关注的问题，但苹果可能是个例外。”（校对/Jenny）

6、工信部发文 加快推进北斗芯片及关键元器件研发和产业化

1月28日，工业和信息化部发布《关于大众消费领域北斗推广应用的若干意见》，提出将大众消费领域打造成为北斗规模化应用的动力引擎。“十四五”末，突破一批关键技术和产品，健全覆盖芯片、模块、终端、软件、应用等上下游各环节的北斗产业生态，培育20家以上专精特新“小巨人”企业及若干家制造业单项冠军企业。

在提升产业基础能力，突破关键核心技术和产品方面。该文件要求，针对大众消费领域应用需求，重点突破短报文集成应用、融合卫星/基站/传感器的室内外无缝定位、自适应防欺骗抗干扰等关键技术，加快推进高精度、低功耗、低成本、小型化的北斗芯片及关键元器件研发和产业化，形成北斗与5G、物联网、车联网等新一代信息技术融合的系统解决方案。提升大众消费领域北斗芯片、器件、模块供应能力，确保产业链供应链稳定。

在繁荣北斗大众消费市场，扩大车载终端北斗应用规模方面。该文件提出，鼓励车辆标配化前装北斗终端，提升北斗在车辆应用的渗透率。探索车辆北斗定位+短报文+4G/5G的一键紧急救援模式，鼓励有条件的地区、车企、服务商先试先行。结合北斗地基增强系统、高精度地图，在车联网中推广应用北斗高精度定位技术。

在健全完善产业生态，扶持企业做优做强方面。该文件提出，鼓励企业结合自身特点实现差异化发展，切实提升北斗企业的整体实力。依托国内超大规模市场优势，发挥龙头企业带动作用，强化产业链上下游协同，促进大中小企业融通发展，培育一批专精特新“小巨人”企业、若干家制造业单项冠军企业，打造健康可持续发展的大众消费领域北斗产业链和供应链。（校对/小北）

7、欧盟即将出台法案吸引“大型芯片项目”投资

路透社消息显示，1月29日，欧盟执行委员Thierry Breton表示，欧盟即将出台芯片法案，其主要目标是吸引“大型芯片项目”投资。欧盟希望将该地区的芯片产能从目前占全球的10%，提高到2030年的20%。此前，全球芯片供应短缺显示出依赖亚洲和美国供应商存在风险。

图源：路透社

Thierry Breton透露，欧盟这一计划是在美国去年宣布了一项520亿美元的《美国芯片法案》之后出台的。

欧盟计划在芯片方面设立一个由欧盟国家资助的项目，目标是生产尖端芯片，以及一个设计平台，供生产商、软件公司和用户测试新应用程序。

欧盟委员会主席Ursula von der Leyen去年9月宣布的欧盟芯片法案将涵盖未来20-30年的投资，欧盟执行机构计划在2月8日对该法案进行具体落实。(校对/LL)