总投资43亿元!TCL科技加大电子级多晶硅、半导体硅片布局

7月7日,TCL科技发布公告称,公司以半导体显示、新能源光伏及半导体材料为核心主业,致力于全球领先的科技产业集团。公司因应国家“碳达峰、碳中和”战略目标,进一步推动企业绿色高质量发展,实现公司新能源光伏及半导体材料业务的领先。公司已与协鑫集团有限公司及关联方于2022 年 4 月签署了《合作框架协议书》,就投资新建光伏级和电子级硅料项目开展合作。
经商谈,TCL科技全资子公司天津硅石拟与江苏中能签署《合资协议》,共同投资设立新公司(简称“内蒙古鑫环”),实施约10万吨颗粒硅、硅基材料综合利用的生产及下游应用领域研发项目,内蒙古鑫环注册资本拟定45亿元,天津硅石出资18亿元,持股40%。
同时,天津硅石拟与江苏鑫华、内蒙古鑫华签署《增资协议》并开展1万吨电子级多晶硅项目,天津硅石将对内蒙古鑫华增资7.2亿元,江苏鑫华对内蒙古鑫华增资9.8亿,内蒙古鑫华注册资本增至18亿元,天津硅石持股40%。
TCL科技表示,公司立足科技制造产业的发展,按照“经营提质增效,锻长板补短板,创新驱动发展,加快全球布局”的工作要求,持续增强在半导体显示、新能源光伏和半导体材料业务领域的竞争优势。
目前TCL科技新能源光伏业务的 G12 大硅片在产能规模、技术工艺、生产效率实现全面领跑,市占率稳居全球第一,具备专利优势的叠瓦组件亦快速上量;半导体材料业务通过特色工艺和先进制程双路径发展,8-12 英寸半导体硅片产销增量显著。本次合作将有利于公司进一步把握能源结构调整和半导体产业转型升级机遇,推动企业绿色高质量发展,增强公司在新能源光伏及半导体材料产业的战略领先优势。
TCL科技与合作方在多晶硅料、单晶拉棒环节已开展有关项目的投资合作,通过本项目将进一步巩固合作关系,加强上下游资源协调,为未来新能源光伏产品的产能爬坡,以及扩大产品市场份额打下良好的基础。与此同时,伴随国内半导体市场的快速增长,预计电子级多晶硅市场需求将持续扩大,公司与江苏鑫华在电子级多晶硅、半导体大硅片等领域长期合作,通过本项目将进一步增强公司在半导体材料领域的市场地位。
其进一步称,以上项目的建设,将实现公司在新能源光伏及半导体材料上游核心材料的业务布局,有利于实现产业链战略协同降本,强化供应链稳定性,助力实现公司 “新能源光伏全球领先战略,半导体材料追赶超越战略”。
与此同时,TCL科技还披露公告称,公司与鑫芯半导体签署《增资协议》,以17.9亿元认购鑫芯半导体15.03亿元注册资本,占增资后总出资份额的23.08%。
鑫芯半导体是12英寸半导体硅片开发商,公告显示,2022年3月末其资产总额为82.07 亿元,净资产为45.22亿元;2022年1至3月营业收入为0.29亿元,净利润为-1.93亿元。
TCL科技表示,鑫芯半导体在高阶硅片量产及境外市场推广具备较强技术和资源优势,通过此次投资及后续管理,公司及下属企业将进一步拓展半导体材料业务布局,加速实现公司半导体材料业务“国内领先,全球追赶”战略目标。
(校对/Lee)
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