【融资】思远半导体完成近一亿元B轮融资 引入惠友资本;上海:在临港新片区加快形成集成电路等多个千亿级产业集群;工信部等部门联合印发《关于促进数据安全产业发展的指导意见》
1.思远半导体完成近一亿元B轮融资,引入产业投资方惠友资本
2.上海:在临港新片区加快形成人工智能、新能源汽车、高端装备、集成电路等千亿级产业集群
3.山东:持续培育壮大新一代信息技术、高端装备、新能源新材料等“十强产业”
4.《关于促进数据安全产业发展的指导意见》印发,提出加强核心技术攻关
5.翠展微完成超1亿元A+轮融资,助力车规级IGBT模块交付规模跃升
6.总投资超20亿元,豪雅光掩模版项目签约落户重庆两江新区
7.中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶
8.东南大学集成电路产业学院获批省级重点产业学院
1.思远半导体完成近一亿元B轮融资,引入产业投资方惠友资本
在完成A轮融资后,思远半导体又迎来了新一轮融资的高光时刻。

据集微网获悉,近日,思远半导体宣布完成近一亿元B轮融资,引入知名半导体产业机构惠友资本。本轮融资将主要用于消费类电子市场电源管理IC新产品开发,并布局工业和汽车相关的产品线。思远半导体总经理董官斌直言,2022年整个行业都很难,挑战非常大,消费电子市场下行、采购成本居高不下、市场波动不如预期、毛利率下滑等,但实际上我们在2021年观察未来市场变化的时候,对2022年其实还是有一定判断的,不管我们的毛利水平,亦或者是营收,虽然说有一些变化,但还是朝着我们预期的目标前进,且目标也已达成。
其思忖数秒后谈到,如今中国的消费模式正发生着变化,我们看到很多行业性产品的应用,基于量产和市场开拓经验的不断积累,思远半导体将持续投入电源管理IC研发迭代和市场应用拓展,并力争在未来3—5年内公司电源管理芯片解决方案为200—300家客户赋能。
董官斌:一切都要回归至商业本质
经过10余年稳健经营及持续发展,长期主义已是思远半导体身上的重要标签,令其打造了诸多行业品质标杆项目的同时,也备受资本青睐。
此前,思远半导体于2021年1月成功引入资本方北京屹唐华创股权投资中心(有限合伙)、合肥石溪产恒集成电路创业投资基金合作企业(有限合伙),完成A轮融资。
2022年,宏观经济欠佳、疫情反复、俄乌冲突来袭,整个半导体投资圈受到波及并进入寒冬期。作为电源管理IC领域优秀的一员,思远半导体却能屡次获得资本加持,并成功引入惠友资本。
据天眼查APP显示,惠友资本这家企业并不简单,其背后可谓是大佬云集。
曾担任比亚迪创始人之一的杨龙忠便是惠友资本的实控人,2021年胡润百富榜上,杨龙忠以58亿元财富入榜。
董官斌表示,“本次B轮融资,我觉得投资方真正看重的是我们的团队价值,你是否能持续的投入,是否能够坚持改善公司运营的打法,最终大家还是要回归到商业价值的本身,企业是否能够走一条正确的路。”
“惠友资本是一家专注于产业投资的资本方,它抓住了半导体发展的机会,从设计到智造均有完善的布局,从它所投资对象价值本身来看,思远半导体有近10余年的发展,除了TWS耳机市场表现亮眼以外,我相信它能看到这个团队坚韧的性格,同时也看好我们每一次能抓住市场机遇的能力,从细分市场到更广泛的市场,投资方也相信思远经过沉淀和积累,还是有机会跑的更远。”其进一步指出。
实际上,思远半导体抓住市场机遇的能力在产品布局上均有所体现。
思远半导体一直专注于电池应用的POWER+电源管理系统芯片设计,产品包括移动电源SoC芯片、TWS耳机电源管理芯片、锂电池充电芯片、电源管理PMIC、无线充电芯片等,其致力为智能穿戴、泛消费电子、工业、移动储能、新能源汽车等行业提供领先的电池管理系统级芯片解决方案。
从产品的定位到启动移动电源SoC的研发,再到成功抓住TWS市场产品迭代机会,思远半导体将电源管理IC芯片之路走的越来越宽。
集微网了解到,在其成立的第一年,思远半导体11颗电源管理芯片正式量产,2013年其启动移动电源Soc研发,2015移动电源Soc芯片MP3401、MP3501、MP3511、MP5030、SY611X量产,这一年思远半导体移动电源Soc芯片出货量超过3KK。
2016年,思远半导体MP501X、MP511X、MP503X、MP504X、MP5216陆续量产,同年其1A移动电源Soc芯片市场出货量排名行业第一。
2017年,思远半导体移动电源Soc芯片出货量突破80KK,这一年思远半导体又义无反顾的进入TWS耳机这一市场。
在其团队的努力下,近两年来,思远半导体TWS耳机充电仓SoC芯片市场占有率排名第一,累计出货超过7亿颗。客户包括小米、vivo 、OPPO、一加、realme、传音、魅族、1MORE、百度、网易、漫步者、JBL、哈曼、联想等国内外知名品牌,服务全球数亿消费者。
事实上,除了上述两大产品线以外,思远半导体在工业、汽车电子产品线端也有布局。据董官斌介绍到,此次B轮融资完成后,我们仍持续耕耘大本营消费电子市场,同时也会布局新的产品线,例如工业和汽车相关的产品线。
其透露,在汽车电子这一市场,我们持续布局的包括新能源应用的IC产品开始逐渐落地,并持续发力,预计将会在2023年开始逐渐贡献营收。
此外,据集微网了解到, 2023年,思远主推的新产品还是与电池应用相关,如高压BMS、大电流DC-DC,以及具备自研算法专利的电量计。
资料显示,电量计芯片是智能电池系统的核心器件,其对电池的计量精度、使用寿命、工作可靠性等具有一定影响,其应用领域广泛,可用于智能手机、智能穿戴设备、智能电表、医疗设备、电动工具、新能源汽车等多个领域。
总结来说,2023年除了TWS耳机、移动电源、智能手表产品线以外,汽车芯片、电量计芯片也将成为思远半导体重要的产品线,并有望成长为其主导产品线。
董官斌:流水不争先,争的是滔滔不绝
东方不亮,西方亮。
在整个制造业,依然秉承着这一发展规律。如今来看,消费电子市场正处于下行周期,就连出货量庞大的手机、PC均逃脱不了这一宿命。
不过其它领域却成为例外。董官斌直言,疫情放开之前,大家都不认为智能手表会是一个必需品,但是真正在疫情放开之后,血氧/心率健康监测带来较大的市场供需变化,在推动智能手表发展的同时,也推动很多市场的应用。
其透露,2022年整个消费电子市场都比较难,挑战也颇大,包括市场的下行、采购成本居高不下,我们的毛利水平,营收虽然说有一些影响,但还是预期的目标还是达成了,穿戴类产品增幅依然有较高的增长速度。
董官斌颇为感概的说到,大家都说摩尔定律已经到头了,很多产品都已发展到一定瓶颈了,那怎么办?其实,中国的消费模式在发生着变化,销售模式也在发生变化,以销售模式为例,从传统的渠道,到商铺再到电商,再发展到现在的直播,最主要的销售模式在发生变化,那带来的最大变化是什么呢?
一个新兴的市场在孕育,老的市场还在延续。在其看来,我们正进入一个全新的万物互联时代,而不在强烈依赖2C的产品,当一个市场停滞不前的时候,其实意味着很多市场正处于一个酝酿的周期。
其详细介绍到,疫情放开之后,实际上我们能看到很多行业级产品的应用,比如教育、物流、工业、穿戴,汽车等。行业的变化在推动半导体产的的发展,我们也在朝着这个方向发展,流水不争先,争的是滔滔不绝,最关键的是能在合适的时机把握住发展机遇。
谈到产业变化阶段的策略,董官斌透露,万物互联的趋势不会改变,甚至会持续的加剧,不管怎么变,电源的应用不会变,我们认为数字电源的应用在未来会有更多的可能,为此我们的策略是在未来的2—3年内,集中在3—5个细分市场,力争电源管理IC为200—300家的客户赋能。(校对/李帅)
2.上海:在临港新片区加快形成人工智能、新能源汽车、高端装备、集成电路等千亿级产业集群
1月15日,上海市十六届人大一次会议闭幕后,上海市市长龚正出席记者招待会并回答中外记者提问。

图源:上海发布
龚正表示,去年上海实到外资继续创新高,达到了235亿美元,已经连续三年稳定在200亿美元以上。其中新增跨国公司地区总部60家,外资研发中心25家,累计分别达到了891家和531家,这也充分说明上海仍然是全球最富吸引力的外商投资热土之一,仍然是跨国公司产业链、供应链、创新链全球布局的首选地之一。
龚正表示,下一步,临港新片区将聚焦特殊经济功能区和现代化新城两个重点,持续深化“五自由一便利”,努力跑出新的加速度、干出新的显示度,重点要做到“三个着力”:
一是着力扩大制度型开放。落实国家自贸试验区提升战略,在数字经济、公平竞争、知识产权保护等领域,加大差异化的制度创新探索力度。
二是着力构建世界级的产业集群。要持续推动创新链、产业链、资金链和人才链“四链”深度融合,打造“动力之源”“国际氢能谷”等特色产业园区,加快形成人工智能、新能源汽车、高端装备、集成电路等千亿级产业集群。
三是着力增强全球服务功能。大力培育科技金融、跨境金融等新兴金融业态,促进离岸贸易、数字贸易等新型国际贸易加快发展,放大沿海捎带、保税油气加注等重大航运政策的创新效应。(校对/赵碧莹)
3.山东:持续培育壮大新一代信息技术、高端装备、新能源新材料等“十强产业”
日前,山东省委书记林武接受新华社记者采访。
林武表示,我们始终将创新作为引领发展的第一动力,去年谋划实施了科技研发、人才引育、数字变革、要素保障、推进落实等“十大创新”行动计划,今年将继续抓好落实。尤其在科技研发创新方面,进一步加力提效、务求突破。
一是聚力搭建创新平台,提升科技创新体系效能。力争全国重点实验室达到25家左右,高标准建设省实验室10家左右。积极推动国家临床医学研究中心等重大平台落地。实施科技型企业培育行动,力争高新技术企业达到2.8万家。
二是聚力突破创新技术,实施技术攻关工程项目。通过“揭榜挂帅”等方式,实施100项左右重大科技创新项目,着力突破“卡脖子”技术。
三是聚力引育创新人才,打造高水平创新团队。深化领军人才“筑峰计划”,建立顶尖人才“直通车”机制,更大力度吸引集聚战略人才力量。推进一流学科建设“811”项目,启动新一轮部省共同推进职业教育改革发展试点。
四是聚力完善创新政策,夯实创新制度支撑。落实好研发费用加计扣除等政策,激励企业加大研发投入。畅通科技成果转化渠道,支持建设专业化技术转移机构。推动大中小企业科技设施、科研数据、技术验证环境共享共用。
此外,林武表示,山东工业门类完备、产业基础雄厚,但仍有不少短板。我们将持续培育壮大新一代信息技术、高端装备、新能源新材料等“十强产业”,加快构建现代化产业体系,进一步挺起山东“产业脊梁”。(校对/赵碧莹)
4.《关于促进数据安全产业发展的指导意见》印发,提出加强核心技术攻关
1月3日,工业和信息化部等十六部门联合印发《关于促进数据安全产业发展的指导意见》,提出到2025年,数据安全产业基础能力和综合实力明显增强。数据安全产业规模超过1500亿元,年复合增长率超过30%;建成5个省部级及以上数据安全重点实验室,攻关一批数据安全重点技术和产品;建成3-5个国家数据安全产业园、10个创新应用先进示范区,培育若干具有国际竞争力的龙头骨干企业、单项冠军企业和专精特新“小巨人”企业。
加强核心技术攻关。推进新型计算模式和网络架构下数据安全基础理论和技术研究,支持后量子密码算法、密态计算等技术在数据安全产业的发展应用。优化升级数据识别、分类分级、数据脱敏、数据权限管理等共性基础技术,加强隐私计算、数据流转分析等关键技术攻关。研究大数据场景下轻量级安全传输存储、隐私合规检测、数据滥用分析等技术。建设和认定一批省部级及以上数据安全重点实验室,鼓励产学研用多方主体共建高水平研发机构、产业协同创新中心,开展技术攻关,推动成果转化。
构建数据安全产品体系。加快发展数据资源管理、资源保护产品,重点提升智能化水平,加强数据质量评估、隐私计算等产品研发。发展面向重点行业领域特色需求的精细化、专业型数据安全产品,开发适合中小企业的解决方案和工具包,支持发展定制化、轻便化的个人数据安全防护产品。提升基础软硬件数据安全水平,推动数据安全产品与基础软硬件的适配发展,增强数据安全内生能力。
布局新兴领域融合创新。加快数据安全技术与人工智能、大数据、区块链等新兴技术的交叉融合创新,赋能提升数据安全态势感知、风险研判等能力水平。加强第五代和第六代移动通信、工业互联网、物联网、车联网等领域的数据安全需求分析,推动专用数据安全技术产品创新研发、融合应用。支持数据安全产品云化改造,提升集约化、弹性化服务能力。
提升关键环节、重点领域应用水平。深度分析工业、电信、交通、金融、卫生健康、知识产权等领域数据安全需求,梳理典型应用场景,分类制定数据安全技术产品应用指南,促进数据处理各环节深度应用。推动先进适用数据安全技术产品在电子商务、远程医疗、在线教育、线上办公、直播新媒体等新型应用场景,以及国家数据中心集群、国家算力枢纽节点等重大数据基础设施中的应用。推进安全多方计算、联邦学习、全同态加密等数据开发利用支撑技术的部署应用。
加强应用试点和示范推广。组织开展数据安全新技术、新产品应用试点,推进技术产品迭代升级,验证适用性和推广价值。遴选一批技术先进、特点突出、应用成效显著的数据安全典型案例和创新主体,加强示范引领。开展重点区域和行业数据安全应用示范,打造数据安全创新应用先进示范区,集中示范应用并推广数据安全技术产品和解决方案。
推动产业集聚发展。立足数据安全政策基础、产业基础、发展基础等因素,布局建设国家数据安全产业园,推动企业、技术、资本、人才等加快向园区集中,逐步建立多点布局、以点带面、辐射全国的发展格局。鼓励地方结合产业基础和优势,围绕关键技术产品和重点领域应用,打造龙头企业引领、具有综合竞争力的高端化、特色化数据安全产业集群。
打造融通发展企业体系。实施数据安全优质企业培育工程,建立多层次、分阶段、递进式企业培育体系,发展一批具有生态引领力的龙头骨干企业,培育一批掌握核心技术、具有特色优势的数据安全专精特新中小企业、专精特新“小巨人”企业,培育一批技术、产品全球领先的单项冠军企业。发挥龙头骨干企业引领支撑作用,带动中小微企业补齐短板、壮大规模、创新模式,形成创新链、产业链优势互补,资金链、人才链资源共享的合作共赢关系。
加强人才队伍建设。推动普通高等院校和职业院校加强数据安全相关学科专业建设,强化课程体系、师资队伍和实习实训等。制定颁布数据安全工程技术人员国家职业标准、实施数字技术工程师培育项目,培养壮大高水平数据安全工程师队伍,鼓励科研机构、普通高等院校、职业院校、优质企业和培训机构深化产教融合、协同育人,通过联合培养、共建实验室、创建实习实训基地、线上线下结合等方式,培养实用型、复合型数据安全专业技术技能人才和优秀管理人才。推进通过职业资格评价、职业技能等级认定、专项职业能力考核等,建立健全数据安全人才选拔、培养和激励机制,遴选推广一批产业发展急需、行业特色鲜明的数据安全优质培训项目。充分利用现有人才引进政策,引进海外优质人才与创新团队。(校对/赵碧莹)
5.翠展微完成超1亿元A+轮融资,助力车规级IGBT模块交付规模跃升
2023年1月16日,翠展微电子(上海)有限公司(简称“翠展微”)宣布已于2022年底完成超1亿元人民币的A+轮融资,本轮融资由老股东天龙电子领投,老股东元禾重元追投,半山创投跟投。
结合此前公开信息,翠展微已于2022年内共完成了三轮融资,总融资额超2亿人民币。
翠展微方面表示,新融资资金也将全面投入到新产线建设、新设备购买、新产品研发中,以确保公司具备2023年交付超60万套汽车主驱IGBT模块的能力。同时,公司将持续开拓在工控、光伏、储能等领域的市场。
2018年成立至今,翠展微一直致力于成为国内低碳新能源领域的半导体领军企业。公司产品围绕“电”的全生命周期展开,以“用电”场景的新能源汽车为中心和出发点,向“发电”的光伏领域、“存电”的储能领域、“输电”的电网领域、以及工业控制等其他“用电”领域展开。公司一直秉持注重客户服务的理念,坚持根据客户的实际需求来进行产品研发设计,持续推进满足客户定制化服务。
根据翠展微介绍,5年时间公司已深度服务了近500家客户,完成了超过300家汽车客户的供应商建档,在行业内树立了良好的品牌形象。2022年公司已交付近万套的汽车主驱IGBT模块,同时汽车SIC模块也已经获得了整车项目定点,翠展微SIC模块也荣获了行家极光奖颁发的“中国 SiC 功率模块十强”。根据汽车客户的需求,翠展微将力保2023年有能力交付超过60万套的汽车主驱IGBT模块。在工业控制器领域翠展微的产品应用也非常广泛,2022年10月份公司在嘉善国家经济技术开发区举办了首届变频器行业交流会,与华弘驱控、松益电气、赫茨电气、天正智能、法罗电力、易控电子等众多优秀企业进行了技术探讨和商务合作。在光伏储能等领域,翠展微的TO-247、TO-247PLUS、EASY2B、Econodual等系列产品也正与客户密切配合测试中,预计将于2023年一季度正式量产。
厚积薄发的翠展微注重打造坚实产品力。目前翠展微的IGBT模块涵盖了EASY系列、Econodual系列、Econopack、HP1、HPD、DC6、G7等封装形式,功率等级可根据客户的实际工况需求定制开发。另外,公司已同客户配合研发了多款业内领先的TO-247、TO-247PLUS、直接水冷等塑封产品。翠展微目前拥有国际一流的2条IGBT模块产线和1条塑封产线,年产值可达15亿元,预计到2023年底将新增另外3条封测线。公司已通过ISO16949质量体系认证,并且连续三年入选毕马威中国芯50强。
目前,翠展微拥有超过170名员工,其中研发技术人员近40人,公司已在上海、苏州、深圳、天津、重庆、合肥、济南等地设立了子公司或办事处,以满足日益增长的客户需求。(校对/萨米)
6.总投资超20亿元,豪雅光掩模版项目签约落户重庆两江新区
1月11日,豪雅光掩模版项目签约落户重庆两江新区。
重庆两江新区消息显示,该项目总投资超20亿元,将建设平板显示器用光掩模版生产线,达产后预计年产能约2250张光罩产品,助推两江新区电子信息产业发展。
电子信息产业是两江新区的一大支柱产业,为提升电子信息产业发展能级,两江新区于去年发布《重庆两江新区促进电子信息产业高质量发展专项政策》,提出加快建设产业功能区、大力实施“链长制”,聚焦新型显示、集成电路、汽车电子、智能终端等重点领域,以真金白银助力电子信息产业发展。(校对/韩秀荣)
7.中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶
1月14日,中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶。

图片来源:中微创芯科技
中微创芯科技消息显示,高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目由山东中微创芯半导体制造有限公司主导,项目位于中德生态园产业园区,占地面积43亩,规划总建筑面积约7.33万平方米。预计总投资额10亿元,项目达产后每年产值约16.5亿元。
据悉,项目分五年三期完成建设。一期预计23年下半年投产后将为新能源及家电领域稳定供应高端功率模块,二期三期主要完成产品研发和生产。
青岛中微创芯电子有限公司是一家专注于新型功率半导体器件开发的高科技公司,核心业务包括:IGBT、coolmos,SiC等芯片产品及技术开发,专业从事高端智能功率模块(IPM)的设计、制造和销售,系统应用解决方案的提供。(校对/韩秀荣)
8.东南大学集成电路产业学院获批省级重点产业学院
近日,江苏省教育厅发布了2022年省级重点产业学院建设点遴选结果,东南大学申报的“集成电路产业学院”成功获批。
东南大学消息显示,本次成功申报的省级重点产业学院建设点是以东南大学集成电路学科为基础,依托2019年正式成立的东南大学集成电路产业协同创新学院,联合南京集成电路产业服务中心有限公司、无锡华润上华科技有限公司、无锡芯朋微电子股份有限公司等协同共建。学校将借此契机,进一步加大集成电路产业学院建设力度,创新产教深度融合机制,推进大学生创新创业教育,提升高校服务地方发展能力,培养行业未来领军人才。(校对/韩秀荣)
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