1.全球TOP15家半导体设备厂商排名出炉 ASML“坐二望一”

2.华力微：年底量产28nm HKC+，明年量产14nm FinFET

3.抢跑5G和AI SOI晶圆产能要在中国大爆发

4.三星宣布已开发首款10纳米第三代超高性能和高功效DRAM

5.SEMI中国区总裁居龙：世界需要中国，中国需要世界

6.SEMI一堵墙，看懂半导体这一行

7.国内芯片测试市场潜力巨大！广东利扬采购多套爱德万V93000测试设备

1.全球TOP15家半导体设备厂商排名出炉 ASML“坐二望一”

( 艾檬)近日，美国半导体产业调查公司VLSI Research发布了2018年全球半导体生产设备厂商的排名。

(图片来源：VLSI Research 单位：百万美元)

从榜单来看，美国的Applied Materials(应材)依旧占据榜首，2018年的销售额比2017年增加了6.5%，增加至140亿美元。

而排名第二的是专业从事于光刻的 ASML，其2018年业绩喜人，与2017年相比增长了三成，总额突破了120亿美元，与应材的“落差”大幅缩小。由于价格高昂的EUV光刻是先进制程的“香饽饽”，预计ASML今后的业绩会持续增加，或有望夺走应材的首席宝座。

东京电子(TEL)在2017年排名第4，由于业绩增长率高达25%，在2018年以极小的差距超过了2017年排名第3位的Lam Research，一跃成为探花。排名前4位的企业总销售额是其后企业总和的两倍，设备业集中趋势走高。

从该榜单来看，日本厂商占据7家，包括东京电子、爱德万测试、SCREEN、KOKUSAI ELECTRIC。相对来说，美国厂商有4家、欧洲厂商有3家、中国和韩国各有1家，可以说日本企业在半导体设备业的实力引人注目。

而美国半导体设备厂商的整体表现显然也受到美国禁运的影响，再使中国相关企业陷入困境的同时，美国设备企业的增长势头受到挤压。在半导体厂商Top15中，日本企业增长率都超过了业界平均增长率即15.5%，而4家美国企业的增长率都是平均水平以下，比如应材的增长率只有6.5%，两相对照形成了鲜明的对比。

另外Top15的2018年总销售额比2017年增加了17.8%，增加至670.7亿美元。据预测，半导体设备业总销售额比2017年增加了15.5%，增加至811.4亿美元。

对于2019年设备业走势，目前看来趋于悲观。据SEMI统计今年半导体厂家投资到前段工序的设备将会受到存储半导体泡沫崩溃的影响，比2018年减少14%至530亿美元。以前段工序相关的半导体设备企业亦相继下调了业绩预测值。（校对/Musk）

2.华力微：年底量产28nm HKC+，明年量产14nm FinFET

3月21日，在SEMICON China 2019的先进制造论坛上，上海微电子华力微电子研发副总裁邵华发表演讲时表示，华力微电子今年年底将量产28nm HKC+工艺，明年年底则将量产14nm FinFET工艺。

邵华表示，在今年春节上映的国产科幻片《流浪地球》中的新兴技术，实际上现在已经能做到，或者已经有了雏形。其中包括片中的Moss超级AI计算机、人脸识别、无人机等。他指出，跨入数据时代以后，每天都有新技术、新产品和新服务产生，像自动驾驶、深度神经网络、VR/AR、语音计算、数字医疗等新兴技术百花齐放。

另外，他还提到，在今年的MWC 2019上可以看到，5G已经变为现实，5G时代的到来不可阻挡，世界即将进入万物互联的状态。

邵华强调，各种新技术的诞生都离不开半导体产业。华力微电子是一个器件和工艺的大平台，目前有两个工厂，其中华虹5厂目前的月产能在35000片左右，工艺节点覆盖55nm-28nm；华虹6厂的目标产能则能够达到每月40000片，今年年底将达到每月20000片，并于2021年底达产，工艺节点更是覆盖到28nm-14nm FinFET。

据邵华透露，华力微电子计划在今年年底量产28nm HKC+工艺，而14nm FinFET的量产时间，预计将落在明年年底。（校对/木棉）

3.抢跑5G和AI SOI晶圆产能要在中国大爆发

摘要：SOI技术有着独特的优势，在5G和AIoT时代，它有可能会野蛮生长。

(李延)FinFET和SOI是晶圆工艺在21世纪初进化出的两条发展线路。FinFET用在标准化的产品上，而SOI则开始在特定的领域开花结果，如射频器件、AIoT芯片等。

来自于法国的Soitec公司凭借独有的Smart Cut技术，已经成为SOI阵营最主要的厂商。近日，他们在京召开发布会，阐述了其最新的战略布局。

关键的一环

Soitec的自身定位，是整个晶圆产业链中的一个承上启下的位置。Soitec全球战略执行副总裁Thomas Piliszczuk博士就表示，“我们的客户是一些芯片代工厂，通过使用我们的衬底来制作芯片。但是对我们产品价值非常感兴趣的是设计企业，包括终端设计企业，他们要在设计当中体现一些差异性，这些差异性的来源就是优化衬底所能够体现的价值或者说所带来的优势。”

已经有30年历史的Soitec公司，于2008年在新加坡建立生产工厂，首次进入亚洲，;2014年和上海的新傲科技建立合作伙伴关系，成为生产合作伙伴。截止到2019年，其200mm晶圆年产量可达130万片/年，300mm晶圆产能可达200万片/年。

Soitec引以为豪的是Smart CutTM技术，可以切割非常薄、完美的硅层，叠加到绝缘层之上，实现不同的晶圆组合。

在这个组合中，表现最好的是RF SOI，手机射频模块中的很多器件，如开关，、低噪功率放大器、谐波器、天线的调谐器等，均在采用。如果将其中间层加厚一点，就可以生产功率SOI，用在汽车的功率设备中。而如果要对应于系统级芯片，则有FD SOI。除去这上述几位选择外，组合成员还包括用于滤波器的POI，用于服务器和数据中心的光学SOI，以及化合物半导体衬底等产品。

而5G技术将带给为这些产品组合带来更广阔的空间。按照5G的发展路径，它的主要频谱是Sub-6GHz，未来还会演进到毫米波频段，丰富的应用将容纳下多种SOI组合。

据Soitec全球业务部执行副总裁Bernard Aspar介绍，RF-SOI将是5G应用的主力，并且性能会继续优化，PD-SOI、FD-SOI(全耗尽优化衬底)，还有以及其他的III-V族化合物衬底也将有广泛应用。

另一大应用领域将是AI。以AI边缘计算为例，FD-SOI(全耗尽优化衬底)将非常适用于上述应用。“如果是低频率计算设备芯片，即不需要设备的高速和高性能表现，可以通过FD-SOI实现。如果处于高频率，需要更高计算性能，FD-SOI也可以满足挑战。也就是说，通过应用FD-SOI的基底偏压技术，可以控制设备控制芯片在性能、速度和功耗的不同表现。” Bernard Aspar说。

Bernard Aspar举了几个应用实例，如恩智浦的i.MX RT600交叉处理器，、LATTICELattice下一代FPGA，、Synaptics人机互动界面控制器，、Rockchip的AIoT解决方案，都是基于FD-SOI技术的。

目前，FD-SOI技术已经得到多个厂商支持，。据Thomas Piliszczuk介绍，三星推出了28nm和18纳米nm的FD-SOI，日本的瑞萨推出了65nm纳米的FD-SOI，而12nm纳米的FD-SOI也将很快面世。

在中国最有未来

Soitec与中国的渊源已久，从2007年的时候，就开始与中国的一些研究机构进行合作。“不过那时产品种类很少，不像现在已经扩充到六七种，甚至还规划了更多的新产品。” Soitec全球销售主管Calvin Chen告诉记者。

2014年，Soitec正式进入中国市场，跟上海的新傲科技签订了技术转移合约，把Smart Cut技术转移到上海。在2016年的时候，又进一步跟上海硅产业集团NSIG进行了金融方面的合作。在2018年，Soitec成为首家加入TD-LTE全球发展倡议的材料供应商。

到目前为止，Soitec已经在中国建立了一个良好的生态系统协作关系。从研究和学术界，再到晶圆代工、Fabless，直到OEM和网络运营商。“中国移动、华为、ZTE都是Soitec我们经常沟通的对象，而Soitec我们现在也成为了中国移动5G联合创新中心的合作伙伴。” Calvin Chen表示。

Calvin Chen对未来很有信心，：“中国是全球最大的无线通信市场，而现在全部的智能手机的射频前端中都有RF-SOI器件，在5G毫米波的时代Soitec，会提供更多的产品组合，包括FD-SOI。” 正因如此，Soitec在中国成立了直属的销售团队，由Calvin Chen领导。

不过，这些产品落地需要产能跟进。“这也是为什么我们在将近五年前就跟上海新傲签订了技术转移合约的原因，他们在过去几年和很多一线的客户进行了成功成功合作。”Calvin Chen透露，“ 现在市场还是扩大，Soitec要继续持续扩大产能，将在“我们在新傲这边要增加更多的产能，从年产18万片增加到36万片。” Calvin Chen透露。

据Bernard Aspar介绍，在中国新增的产能将应用在自动驾驶领域，其中一部分是RF射频的SOI，另一部分则是功率SOI。（校对/Musk）

4.三星宣布已开发首款10纳米第三代超高性能和高功效DRAM

据三星电子官网消息，作为先进存储器技术的全球领导者，三星电子今（21）日宣布第三代10纳米级（1z-nm）8GB超高性能和高功效的DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器）。自开始批量生产第二代10nm级（1y-nm）8Gb DDR4以来仅仅16个月，三星不再使用Extreme Ultra-Violet（EUV）处理的情况下开发1z-nm 8Gb DDR4，说明三星突破了DRAM的扩展极限。

随着10纳米成为业界最小的存储器工艺节点，三星现在已准备好应对日益增长的市场需求，新的DDR4 DRAM与之前的1Y纳米级版本相比，制造生产率提高了20％以上。

10纳米级 8Gb DDR4的批量生产将在今年下半年开始，以适应下一代企业服务器和预计将于2020年推出的高端PC。

“我们致力于突破技术面临的最大挑战，以便推动我们实现更大的创新。我们很高兴为稳定生产下一代DRAM奠定了基础，确保了性能和能效的最大化。”三星电子DRAM产品和技术执行副总裁Jung-bae Lee说。“随着我们建立10纳米级 DRAM阵容，三星的目标是支持其全球客户部署尖端系统并推动高端内存市场的增长。”

三星开发的10纳米级 DRAM为加速全球IT向下一代DRAM接口（如DDR5，LPDDR5和GDDR6）的过渡铺平了道路，这些接口将为未来的数字创新提供动力。随后具有更高容量和性能的10纳米级产品将使三星能够增强其业务竞争力，巩固其在高端DRAM市场中的领导地位，用于包括服务器，图形和移动设备在内的应用。

在与一家CPU制造商对8 GB DDR4模块进行全面验证后，三星将积极与全球客户合作，提供一系列即将推出的内存解决方案。

根据当前的行业需求，三星计划在其Pyeongtaek网站增加主要内存产量的比重，同时与其全球IT客户合作，以满足对最先进的DRAM产品不断增长的需求。（校对/Aki）

5.SEMI中国区总裁居龙：世界需要中国，中国需要世界

今年以来，随着全球市场不景气以及中美贸易之间的波动，有不少论调认为，半导体产业将进入漫长的下行周期。

对此，SEMI总裁兼首席执行官 Ajit Manocha在接受集微网记者采访时表示，对于全球半导体产业和中国的半导体产业而言，互相合作将是不可或缺的。

 Ajit Manocha强调，随着全球供应链体系的发展，中国的半导体产业在全球产业链的作用和地位将会使其成为不可获取的一部分。

值得注意的是，中国半导体产业链的地位不仅仅体现在其在全球产业链中独特的代工地位，也在于其庞大的市场。

即便仅以国外厂商而言，就有30%的营收来自于中国市场。更不要说随着中国半导体产业的发展，随着中国创新科技的起步，人工智能，自动驾驶等新兴市场在中国的兴起，这些都将推动中国半导体产业的发展。

而其中，尤其重要的一点就是“创新”。

SEMI中国区总裁居龙表示，对于中国的半导体产业而言，如何实现创新将会影响未来产业发展的步伐。甚至于在全球经济不景气的当下，创新将会是保持半导体产业发展的一剂良方。

因此，我们看到，无论是在5G还是在人工智能等领域，中国的企业都在积极的投入，参与其中，在很多领域都取得了不错的成绩，这都是保证中国半导体产业持续增长的良好动力。

在谈到中美贸易之间的冲突时，居龙表示，虽然从去年开始，美国在通信、技术、设备等一系列领域加紧了对中国的管制。

但是，对于中国的厂商，尤其是半导体设备商而言将会是巨大的发展良机。

居龙指出，过去很长一段时间以来，在半导体设备的技术方面中国都处于落后的水平，这就使得很少有厂商采用中国自己的设备，从而使得设备厂商发展缓慢，恶性循环之下，中国的半导体设备一直处于难以寸进的境地。

而美国对中国的设备管制，则为中国的半导体设备厂商提供了良好的发展机会，从目前的情况来看，很多厂商都将目光转向国内，试图从国内寻常可行的替代方案，可以说，在未来的一段时间，将会极大的推动中国半导体设备的发展。

居龙强调，正所谓“山重水复疑无路 柳暗花明又一村”，也许未来中国半导体产业的发展道路还存在着许多曲折，但是并不意味着无路可走。

因为对于世界而言，需要中国；对于中国而言，也需要世界。SEMI未来将会始终致力于帮助中国半导体产业走向世界。

据介绍，SEMI为了帮助产业吸引更多的半导体优秀人才，一直致力于在全球推广WFD (Workforce Development) 英才计划。

在中国，SEMI除了传统的合作之外，还将重点放在与高校、培训机构之间进行更加密切的合作，居龙还表示，3月22日，SEMI将会与人才发展中心签署合作协议，未来将深化合作，从人才的角度保障中国半导体产业的发展和创新。（校对/木棉）

6.SEMI一堵墙，看懂半导体这一行

3月21日，在SEMICON China 2019与慕尼黑上海电子展的会场上，集微网记者发现，仅凭SEMI设立的一堵资料墙，就能了解到全球以及中国半导体行业的整个概况。

总的来说，半导体产业链包括上游供应、中游制造和下游应用三个部分。本届SEMICON China与慕展的展商实现了对产业链的全覆盖，包括半导体设备、半导体材料、IC设计、芯片制造、智能制造等。

关于全球各产业链细分市场的规模分布，其中电子终端产品占比最大，2018年的规模达到了1.6万亿美元左右，最少额半导体材料也有500亿美元的市场规模。

2001年以来，全球半导体市场规模并不是一直增长的，也经历过短期的停滞甚至下滑。2017年首次超过了4000亿美元，同比增长21.6%。SEMI预计，今年全球半导体市场规模将达到5020亿美元，年增长率由于大环境转弱而出现了下滑。

近年来，中国集成电路产业结构持续优化，在2017年，设计占比达到了38%，制造占比27%，封测则占35%。

上图是中国集成电路市场与产业供给图，从图中可以看到，目前中国集成电路仍然严重依赖国外进口，国内产业供给仍然无法满足市场需求。在2017年，中国集成电路市场需求达到了14251亿元，而产业供给仅为5411.3亿元。

在这堵墙的最后，是一张中国主要的晶圆厂分布图，各种类型和尺寸的晶圆厂一目了然。（校对/木棉）

7.国内芯片测试市场潜力巨大！广东利扬采购多套爱德万V93000测试设备

近日在于上海举办的SEMICON China 2019期间，广东利扬芯片测试股份公司与爱德万公司正式签署了大规模采购意向。据了解，利扬此次购买了约35套爱德万的V93000测试设备。

左为爱德万测试中国地区CEO徐勇，右为广东利扬芯片测试股份有限公司任公司总经理张亦锋

爱德万是全球知名的自动测试设备（ATE）供应商，而V93000测试设备更是爱德万旗下的明星产品。爱德万的可扩展平台V93000在一台测试系统中，能够集合最快的数字测试、精确的模拟和射频测量资源。由于大多数功能已经被集成到系统的测试头中，V93000在提供优秀的速度同时保持最低的固有噪声。由于测试板卡本身集成度高，不同测试资源可分散管理配置，爱德万V93000SoC系列提供绝佳的灵活度。此外，V93000的应用范围十分广泛，覆盖了从最简单低端芯片到最复杂高端产品中所有的性能测试需求:DC，数字，模拟和射频。

广东利扬芯片测试股份有限公司任公司总经理张亦锋表示，此次大规模采购爱德万的多套V93000测试设备，意味着利扬未来将为客户提供更专业的测试服务。作为业内知名的高端测试设备，V93000可应用领域十分广泛，包括AI、5G、汽车电子、IoT等等。

爱德万测试中国地区CEO徐勇表示，利扬作为业内知名的专业测试公司，未来的市场潜力巨大。希望爱德万通过此次与利扬的合作，共同携手在国内测试市场取得一席之地。

张亦锋告诉集微网记者，由于芯片测试行业技术含量高，目前国内专业的测试公司较少，绝大部分的芯片测试放在台湾地区或国外进行。然而近几年，随着国内开始大力发展集成电路产业，产业正逐渐向大陆聚拢，这不仅是目前国内芯片行业机会，更是利扬芯片的重大机会。

广东利扬芯片测试股份有限公司成立于2010年，是目前国内最大独立集成电路测试企业，晶圆测试（8寸、12寸）产能规模达10万片/月。利扬测试芯片应用的领域包含消费类产品(存储、智能手机、智能穿戴、医疗电子等)、汽车电子(车联网、无人驾驶等)、信息安全 (金融IC卡、U-KEY等)、区块链(加密算法、AI、无第三方支付等)、航天军工(北斗导航等)等，每颗芯片都必须经过测试以确保芯片质量及正常使用。