12月10日，芯瞳半导体厦门总部在万众期待中迎来盛大开业。厦门集美区政府领导、高校领导、投资股东以及客户伙伴等齐聚一堂，共同见证这一里程碑重要时刻。

美国《芯片法案》旨在重建芯片制造业，减少对亚洲依赖，但特朗普可能重返白宫引发该计划前景担忧。外国公司如台积电、三星等获巨额补贴，但多数协议未最终签署，易受政策变动影响。商务部审批严格复杂，行业不满。特朗普上任前能否更多方案获批成关键，否则美国芯片制造业复苏面临风险。

极越汽车爆出大幅裁员，研发部门首当其冲，将在此轮调整中完全裁撤。目前公司包括正职和外包员工在内共有5000余人，其中售后部门的300多名员工将缩减至仅80人，仅约四分之一员工能够留岗。选择离职的员工可于2025年2月底获得N+1赔偿

英伟达今年在华新增200人，专注自动驾驶技术研发，北京团队扩至600人。全球员工约29,600人。虽在华面临反垄断调查，中国仍占其年收入的17%。

近年来杰华特研发费用主要投向高端消费电子、计算与存储、汽车电子、通讯电子、工业应用等国产化率较低或市场需求持续增长的高端模拟IC领域，部分成果已于近期实现落地，未来有望在持续增长的市场需求带动下，加快研发成果转化，并带动杰华特进入新一轮成长周期。

泰国投资委员会批准富士康子公司3.06亿美元投资建芯片工厂，以生产半导体设备零部件。此举支持泰国国家半导体战略，预计创造1400个就业岗位，年出口额超60亿泰铢，助力泰吸引外资，应对中美贸易风险。

近年来，物联网、人工智能等技术的逐步成熟和普及使终端产品在形态、功能、性能等方面都获得了质的飞跃，以TWS耳机为代表的划时代产品的出现更是激发了终端应用市场，下游市场的飞速扩张为SoC芯片行业带来了空前的发展机遇和增长潜力，随着智能设备的普及和无线技术的快速发展

2024年12月10日，“2024中国企业竞争力年会暨《中国经营报》创刊40周年论坛”于北京香格里拉饭店圆满落幕。由《中国经营报》和科锐国际联合发起的“2024年度卓越雇主品牌企业优秀案例”同期揭晓。中科蓝讯入选“2024年度卓越雇主品牌企业优秀案例”。

荣耀亲选LCHSE X7 LITE 耳机搭载中科蓝讯BT8936D芯片，中科蓝讯专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，是无线音频 SoC 芯片领域主要供应商。

炬芯科技正式发布面向低延迟私有无线音频领域的创新之作：ATS323X系列芯片，这是全新一代基于MMSCIM的端侧AI音频芯片，目前该芯片方案正与品牌客户协同开发中，不久后将在终端品牌产品中落地应用，为用户带来特别的AI产品体验。

美国贸易代表办公室（USTR）表示将太阳能硅片和多晶硅的关税提高一倍至50%，而钨产品的关税则增加到25%。这些税率将于2025年1月1日生效。

近日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”）与北京孔皆智能科技有限公司（以下简称“孔皆智能”）正式签署战略合作协议，双方本着“优势互补、合作共赢、共同发展”的原则，建立长期、稳定、可持续发展的合作伙伴关系，在AI MCU芯片产品方案与应用方面展开深入合作，加速双方在AI领域的业务拓展，加快推进AI MCU芯片产品在智能设备上的创新应用。

苹果iPhone 16的处理器采用台积电3nm制程生产，市场传出，苹果iPhone 18 Pro的处理器将进一步采用台积电2nm制程。随着制程技术推进，iPhone处理器价格看涨，法人预期，台积电运营有望受惠。

​英特尔当下正陷入运营低潮，联发科乘势大抢地盘，传出成功抢走部份原本由英特尔供应苹果Apple Watch的调制解调器芯片订单，业界看好，联发科AI PC处理器后续将接棒发威，有望接棒分食英特尔原本独霸市场商机的利器。

近日，国新基金所属国风投（北京）智造转型升级基金领投托伦斯精密C轮融资。托伦斯精密成立于2004年，是一家半导体刻蚀、薄膜沉积设备和激光设备细分领域关键零部件的精密制造供应商。

2024年12月9日，浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司12英寸完美单晶下线仪式举行。此次完美单晶的成功下线，标志着中欣晶圆已熟练掌握并能异地复制具有自主知识产权的完美单晶拉制工艺，未来将抓住发展机遇，为产业贡献更多优质的硅片产品。

本次推出了FST3.0（对标国际Gen7.0） 650V和1200V系列的三款IGBT单管，主要用于光伏储能等应用。

近日，2024上海国际汽车零配件展（AMS）圆满落幕，全球汽车零部件及后市场领域的创新技术与产品汇聚一堂，为行业带来了一场精彩的科技盛宴。在这场备受瞩目的国际盛会中，国内SerDes芯片新锐企业仁芯科技，以其自主研发的高速SerDes芯片：R-LinC系列产品及应用方案大放异彩，不仅吸引了众多国内外专业观众的目光，更迎来了中国机械工业集团有限公司董事、党委副书记丁宏祥、副总经理周开荃等多位行业领导、专家的亲临指导。

为方便业界深入地了解端侧机器学习的快速部署及在工业控制方面的扩展应用，12月17日，集微网将举办第82期“集微公开课”活动，特邀恩智浦半导体大中华区通用MCU系统与应用工程师宋一宵、恩智浦半导体大中华区应用处理器系统与应用工程师高新意带来“端侧机器学习：实现智能拉弧检测的快速部署与工业控制的无限可能”的主题分享。

微容科技是中国高端片式多层陶瓷电容器的主要制造企业。在高端MLCC领域，微容科技取得了显著成果并展现出广阔前景，得到了电子行业的高度认可，与众多电子行业龙头企业建立了紧密的合作关系。自2020年起，微容科技已成为国内销量最大的MLCC制造企业，并持续扩大其领先优势。此次，微容科技竞逐“IC风云榜”年度领军企业奖、年度智能汽车产业链最受机构关注奖、年度技术突破奖，并成为候选企业。