4月15日，盈方微发布2023年度业绩报告称，年度实现营收34.67亿元，同比增长10.97%；归属于上市公司股东的净亏损6005.75万元，同比由盈转亏。募投项目2K分辨率智能终端SoC芯片和4K分辨率智能终端SoC芯片项目已全部终止。

据业内人士透露，存储芯片制造商近期坚持提价，但模组制造商却拒绝购买，不愿意接受提价。消息人士称，企业存储和云数据中心领域的需求一直很强劲，但消费市场的客户难以承受价格的大幅上涨。

根据LSEG SmartEstimate的22名分析师的数据，台积电预计将公布截至3月31日的第一季度净利润为2172亿元新台币（合67.1亿美元），较去年第一季度2069亿元新台币的净利润增长约4.98%。

三星4月16日宣布，其旗舰智能手机Galaxy S24系列使用的回收塑料，预计相当于约5000万个500毫升塑料水瓶。此外还将使用约110吨再生铝材料；产品包装也使用100%再生纸材料，预计到今年年底将使用约2760吨。

近年来在地缘政治影响下，我国本土AI芯片产业已取得一定发展成效，部分产品甚至可对标国际企业同类产品。尽管在算力、生态等层面还需要持续迭代，但产业链合力让国产芯片不断试错、提升我国在AI时代的竞争力已势在必行。

三星电子将获得高达64亿美元芯片补贴，该笔补贴使得美国商务部今年为美国大型芯片制造项目提供的资金总额达到230亿美元。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，拜登政府准备在今年底前用完390亿美元《芯片法案》的补助拨款。

Micro LED厂錼创董事长李允立近日表示，2024年是Micro LED非常乐观的一年，预计生产设备销售将贡献10%至20%的营收，对于公司营收目标以倍数增长仍具信心。

4月15日，顺络电子发布2024年Q1业绩报告称，一季度公司基本延续了2023年下半年传统旺季的发展态势，实现营收1,258,892,469.16元，同比增长22.86%；归属于上市公司股东的净利润170,164,146.96元，同比增长111.26%。

2024北京国际汽车展览会将于4月25日在北京中国国际展览中心盛大启幕，车载通信芯片实力先锋企业仁芯科技将携其首颗高性能车载SerDes芯片R-LinC重磅亮相。

OpenAI首席运营官Brad Lightcap在东京采访时表示，OpenAI将在日本半导体行业寻求合作伙伴，以采购人工智能（AI）所依赖的高性能芯片。

4月15日，艾比森发布2023年度业绩报告称，公司2023年含税签单约53亿元，同比2022年增长约51%；公司2023年营业收入约40亿元，同比增长约43%。公司海外市场营业收入在2022年已经取得约76%的高增长基础上，2023年继续高歌猛进再度增长约46%，到达约26亿元。

4月15日，高德红外发布2023年度业绩报告称，受型号类产品采购计划延期、部分型号产品价格下调等因素影响，全年实现营业收入241,505.66万元，较上年同期减少4.49%；实现归属于母公司所有者的净利润6,769.83万元，较上年同期减少86.51%。

机构表示，中国台湾PCB厂商如欣兴、华通、金像电子、臻鼎等积极布局泰国，2023年泰国PCB产值全球占比约为3.8%，随着厂商持续布局，预计2025年将增长至4.7%。

丁薛祥4月15日在北京会见美国专利商标局局长凯蒂·维达尔。丁薛祥表示，中国始终高度重视知识产权保护，我们愿同美方拓展知识产权领域务实合作，着力解决彼此关切问题，营造公平、公正、非歧视的营商环境。

4月15日，大华股份发布2023年度业绩报告称，年度实现营业收入322.18亿元，比上年同期增长5.41%；归属于上市公司股东的净利润73.62亿元，同比增长216.73%；今年Q1实现营收61.81亿元，同比增长2.75%；归属于上市公司股东的净利润5.61亿元，同比增长13.26%。

4月15日，南亚新材料科技股份有限公司召开2024年第一次临时股东大会。关于公司净利润下滑明显的主要原因，南亚新材表示，报告期内，受国际形势和宏观经济环境等因素的影响，产品市场终端需求持续疲软，行业竞争加剧，产品价格及销量下降导致公司销售额下降。

4月15日，第三方独立国际权威汽车检验、检测和认证机构DEKRA德凯向为旌科技颁发了：为旌御行VS919系列智能驾驶芯片ISO26262：2018（下称ISO26262）汽车功能安全ASIL-D产品认证证书，这标志着旌科技智能驾驶芯片在汽车领域安全性和可靠性方面取得重要进展。

德国总理朔尔茨15日表示，德国市场欢迎中国汽车。朔尔茨强调，欧洲市场必须与中国汽车展开开放、公平的竞争。他同时警告，欧洲不会容忍倾销、产能过剩和知识产权侵权行为。朔尔茨还说，当年日本和韩国汽车进入欧洲市场时，民众曾担心日韩汽车将征服欧洲市场，但“这种情况并没有发生”。

4月15日，康达新材发布公告，子公司彩晶光电拟投资建设“半导体光刻胶核心材料光引发剂技术研究和产业化项目”。该项目总投资为2.89亿元，预计建设周期为24个月，项目总规模为光引发剂603吨/年。彩晶光电长期围绕新型平板显示产业及相关电子信息行业开展显示类液晶材料、非显示类液晶材料、液晶单体和中间体、光刻胶核心材料、新能源材料等高纯电子信息材料研发、生产和销售。