最有钱半导体厂 台积电NO.3
虽然许多半导体厂营收规模大的惊人，但手中拥有的净现金水位却有很大差距。由于未来先进制程的微缩，需要投入的资金规模将呈现倍数成长，净现金的多寡就成为半导体厂未来竞争力的重要关键原因之一。
根据EETimes统计，英特尔是唯一手中净现金水位超过100亿的大厂，高通即将跨过100亿大关，至于晶圆代工龙头台积电 （2330）则是全球第三有钱的半导体厂。EETimes针对各业者上半年财报进行分析，以现金及可实时变现的短期投资总合，扣除长期负债数字后，得到的 净现金水位（cash balance），来检视全球前十大最有钱的半导体厂。也因此，位居全球前十大厂之列的三星、东芝、意法、瑞萨（Renesas）等业者，因为长期负债较 高，所以并没有名列最有钱的前十大厂排行之中。
全球最大芯片厂英特尔仍是全球最有钱的半导体厂，手中握有的现金水位高达116亿美元，扣除12亿美元长期负债后，仍有105亿美元左右 的净现金水位，如够其持续投资兴建32或22奈米世代的12吋晶圆厂，及有能力进行全球性大规模的并购计划，持续强化本身的竞争力。
3G芯片龙头及全球最大IC设计业者高通，是全球第二有钱的业者。高通手中握有现金水位高达99亿美元，而且几乎处于零负债情况，由于高 通在3G芯片市场拥有极高的市占率，也是拥有最多3G专利的业者，且随着全球3G手机出货量持续成长，业内预估高通年底手中的现金水位就会突破100亿美 元大关。
全球第三有钱的业者就是晶圆代工龙头台积电。台积电手中拥有的现金水位达75亿美元之高，但长期负债低于1.4亿美元，所以拥有很好的净 现金，得以针对后续的技术研发、扩充12吋厂产能等持续进行投资，而也因此，台积电在晶圆代工市场中大者恒大趋势将更明确，也有利于台积电后续跨足需要大 量资金投资的太阳能电池、LED等绿能产业。
以上三大厂手中的现金水位极高，但第四有钱的德仪、第五有钱的博通等，净现金水位介于22亿至26亿美元间，与前三大厂动辄70、80亿美元现金水平相较，落差已经明显放大。
不过，在此统计中有个有趣现象，就是年营收规模仅10亿至35亿美元间的中型公司，如赛灵思、英伟达等，手中却一直维持很高的现金水位， 原因除了大部份是没有太多资产的IC设计公司外，这些中型公司一直以来都维持极佳的财务结构及零负债营运模式，也是重要关键因素。
根据EETimes统计，英特尔是唯一手中净现金水位超过100亿的大厂，高通即将跨过100亿大关，至于晶圆代工龙头台积电 （2330）则是全球第三有钱的半导体厂。EETimes针对各业者上半年财报进行分析，以现金及可实时变现的短期投资总合，扣除长期负债数字后，得到的 净现金水位（cash balance），来检视全球前十大最有钱的半导体厂。也因此，位居全球前十大厂之列的三星、东芝、意法、瑞萨（Renesas）等业者，因为长期负债较 高，所以并没有名列最有钱的前十大厂排行之中。
全球最大芯片厂英特尔仍是全球最有钱的半导体厂，手中握有的现金水位高达116亿美元，扣除12亿美元长期负债后，仍有105亿美元左右 的净现金水位，如够其持续投资兴建32或22奈米世代的12吋晶圆厂，及有能力进行全球性大规模的并购计划，持续强化本身的竞争力。
3G芯片龙头及全球最大IC设计业者高通，是全球第二有钱的业者。高通手中握有现金水位高达99亿美元，而且几乎处于零负债情况，由于高 通在3G芯片市场拥有极高的市占率，也是拥有最多3G专利的业者，且随着全球3G手机出货量持续成长，业内预估高通年底手中的现金水位就会突破100亿美 元大关。
全球第三有钱的业者就是晶圆代工龙头台积电。台积电手中拥有的现金水位达75亿美元之高，但长期负债低于1.4亿美元，所以拥有很好的净 现金，得以针对后续的技术研发、扩充12吋厂产能等持续进行投资，而也因此，台积电在晶圆代工市场中大者恒大趋势将更明确，也有利于台积电后续跨足需要大 量资金投资的太阳能电池、LED等绿能产业。
以上三大厂手中的现金水位极高，但第四有钱的德仪、第五有钱的博通等，净现金水位介于22亿至26亿美元间，与前三大厂动辄70、80亿美元现金水平相较，落差已经明显放大。
不过，在此统计中有个有趣现象，就是年营收规模仅10亿至35亿美元间的中型公司，如赛灵思、英伟达等，手中却一直维持很高的现金水位， 原因除了大部份是没有太多资产的IC设计公司外，这些中型公司一直以来都维持极佳的财务结构及零负债营运模式，也是重要关键因素。
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