联电董事长
洪嘉聪及执行长
孙世伟在去年7月上任后，正好遇上百年难见的金融风暴，
晶圆代工厂接单在今年初急杀至历史低点，联电还一度出现3成以下
产能利 用率，
营运备受考验。但洪嘉聪、孙世伟倾全力固守本业
发展，联电第二季及第三季本业营运果然缴出亮丽成绩单，在洪嘉聪主导下，联电决向政府敲门，提出苏州 和舰
科技合并案，一旦成功，将可有效对抗并购新加坡特许
半导体（Chartered）的Globalfoundries。
联电一直是国内科技产业发展火车头，早期在荣誉董事长曹兴诚主导下，联电晶圆厂五合一计划顺利成功，切割许多事业部成立「联家军」，让联电在
全球晶圆代工市场第二大厂地位屹立不摇。
金融海啸后，晶圆代工市场产生巨变。超威切割制造部门成立Globalfoundries后，获得中东资金挹注，又将并购新加坡特许，新 的Globalfoundries营收
规模已与联电平起平坐。联电若要继续坐稳全球第二大厂，除在制程
技术研发上保持独立性，合并和舰科技就成为更重要一 步棋。
联电受制法令无法西进
大陆投资，但随着政府有意开放半导体厂登陆，洪嘉聪早一步主导和舰合并案在董事会及股东会中通过。也因此，联电若能合并和舰，自然可壮大本身规模，力抗Globalfoundries的来势汹汹，也可以更深入
中国这块全球最大的内需市场。
