面向个人电脑等产品的新一代外部接口规格“
USB 3.0”（SuperSpeed
USB）进一步接近实用化。支持产品很可能在2009年底～2010年上半年问世。另一方面，
美国英特尔宣布正在
开发外部接口规格“Light
Peak”（开发代号），力争成为USB的
下一代规格。
目标是2010年达到实用化。即将问世的USB 3.0遇到了意想不到的竞争
对手。
USB 3.0规格的推进团体USB Implementers
Forum（USB-IF）于2009年9月21日宣布，NEC电子的主控制器IC“μPD720200”
全球率先通过了USB
3.0认证。NEC电子在次日举行的“Intel Developer Forum
2009”（IDF2009）（图1）上展出了IC芯片，并演示向基于USB3.0的外部存储器写入比向基于2.0的存储器写入快近10倍的情况（图
2）。
统一取代多种规格 而英特尔发布的Light Peak让USB
3.0阵营出了一身冷汗（图3）。通过光传输
技术可实现10Gbit/秒级的数据传输速度。设想用途是个人电脑与SSD装置及摄像机等
设备的数据传输、以
及由个人电脑向显示器输出影像信号等均由1种外部接口来实现。也就是说该技术的目标是取代现行的USB和DisplayPort等规格。英特尔在
IDF2009上的演示表明：在利用Light Peak传输HDTV影像信号的同时，即使传输其他数据，影像信号也不会紊乱。
Light Peak采用0.25mm见方的面发光型激光器，利用光线传输信号。进行光电转换等的双通道Light
Peak用通信模块的封装面积目前为12mm见方。英特尔对实用化充满自信：“除家用产品外，如果发挥其高速性，
应用于
企业设备，量产效果会增加。或许会
颠覆光传输因成本高而不能使用的常识”（英特尔副总裁、英特尔研究院总监兼首席技术官Justin Rattner）。（记者：竹居 智久）
