国产手机芯片异军突起，冲击全球原有市场秩序
随着中国3G的蓬勃发展，中国企业在通讯行业核心领域的芯片业也突飞猛进，国产手机芯片异军突起。在全球经济衰退下，国外无线芯片企业遭到了严重的考验，北电无线事业部被爱立信收购;飞思卡尔出售自己的无线电部门;英飞凌旗下的奇梦濒临破产，其变卖通信业务;索尼爱立信亏损严重;ST-爱立信连续巨亏面临重组;诺基亚和摩托罗拉全球业绩大幅下滑等等，亏损、收购、重组、破产等坏消息不断从国外传来。令人振奋的是中国无线芯片企业却逆势而上，华为海思推出智能手机K3芯片;瑞芯微电子推出基于Android系统的第一个手机芯片;联芯向中兴、华为、联想等国内外几十家3G终端制造商提供量产的TD手机芯片;德信旗下京芯公司低价收购飞思卡尔无线芯片部门;联发科2009年手机芯片出货量目标提高到逾3亿颗水平，并将晋身全球第二大手机芯片供应商;威盛分食CDMA芯片市场狙击高通，以“凌珑”处理器攻击英特尔上网本芯片垄断地位等等。中国国产芯片厂商在手机行业全线发力，力图打破全球手机业生态平衡，重新划分新版图。
智能手机即将步入多核芯片时代 国产芯片紧跟其后
中国无线芯片产业的蓬勃发展，让国外芯片业者感到切肤之痛，他们开始进入了智能手机的多核芯片领域的研发，以图摆脱目前的困境。德州仪器以及ST-爱立信等手机芯片生产商已经开发所谓的多核芯片，它在一个硅片上开发出包含有一个以上的微处理器(或称核)。
这一本世纪初出现的电脑技术创新能提高电脑的电能使用效率、加快电脑的运算速度，从而有助于手机和其他便携式设备的生产商更好地争夺客户。手机芯片的生产商们为了使手机有足够的处理能力，以便运行消费者所渴求的大量应用软件和功能，生产手机用半导体的公司正在将每枚芯片上的微处理器数量增加一倍。同时也为了自己在手机芯片市场牢牢地控制主动权。
德州仪器和ST-爱立信在一个无线通讯业大会上推出了首批双核芯片。这种多核的手机芯片将是全球所有的手机芯片生产商在不远的将来都将开始开发这种芯片。据德州仪器公司无线集团的营销经理卡尔森(Brian Carlson)称，目前芯片生产商已经不再能大幅提高芯片的性能。而这种多核技术的芯片有可能提高运算速度20%至30%，能使手机电池的待机时间延长20%至30%。
目前，国内还没有手机芯片企业研发多核手机芯片的信息报道。但这种技术上的差距将随着中国3G的发展逐步缩小。大唐移动、重邮信科、展讯、联发科等中国无线芯片企业将逐渐崛起。联发科以手机芯片组产品打下了大陆手机市场江山，并随着中国手机的出口，蚕食世界各地手机芯片市场。而未来它推出为智能手机设计的高端芯片组，以其特有的破坏性创新模式将逐步缩小和西方手机芯片企业的差距，打破旧有的上游手机芯片格局。
收购国外手机芯片企业的优质资产，缩短技术积累时间，也是赶上国外芯片厂商的有效手段。中国最大的手机设计公司德信无线旗下京芯半导体以5000万美元的低价收购了飞思卡尔将无线芯片部门。京芯半导体董事长董德福说，公司获得了移动通信核心技术，今后将集中精力开发3G、4G无线通信终端核心芯片及基于芯片手机终端解决方案，国内3G手机也有望最多降价三成。也望能促进中国在微处理器领域的自主设计能力。
京芯半导体成立于今年7月份，由德信集团和北京亦庄国际两家公司共同投资创建。其中德信集团是我国最大的以手机研发和技术为基础，集手机设计、模具、零部件、生产加工、品牌和内容于一身的移动通信产业集团。这样的收购将进一步增强中国在无线通信终端核心芯片领域的地位，缩小差距。
国产芯片异军突起 角逐智能手机市场
今年以来，业界不断传来芯片厂商进军智能手机市场的消息，新的智能手机芯片也不断涌现。而在这波热潮中，国产芯片厂商成为被关注的焦点，联发科的MT6516、海思的K3、瑞芯微的“手机三剑客”等等都赚足了眼球，而较早涉及智能手机市场的中星微电子将推出Vinno-III之后其下一代产品。
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