4月16日，润晶科技宣布与住友化学就全资收购该集团旗下的住化电子材料科技 (合肥) 有限公司、住化电子材料科技 (重庆) 有限公司两家公司一事达成一致，并且双方已经完成股权转让合同的签署。润晶科技表示，通过本次收购，将提高润晶科技在中国湿电子化学市场竞争力。

三星4月15日宣布对美国得克萨斯州芯片制造投资400亿美元，其中包括建设“先进芯片封装”工厂的计划，这将使美国距离在本土制造尖端人工智能（AI）芯片又近了一大步。先进封装的发展对行业有何影响？

微软公司宣布将向阿联酋顶级人工智能公司G42投资15亿美元，以支持这家总部位于阿布扎比的公司缩减在中国业务的承诺。此次合作是在美国政府与这家中东公司进行幕后谈判之后达成的，其中G42同意与微软交易之前从中国撤资并转向美国技术。

为了进一步探讨行业发展趋势，高云半导体邀请业界参加“云启新篇，卓越领航”2024高云半导体研讨会，于4月23日杭州、4月25日成都举行，现报名开启。本次研讨会将集中展示高云半导体最新的22nm AroraV家族高性能FPGA产品。

韩国半导体产业协会（KSIA）分析显示，韩国的半导体投资激励措施仅为美国的22%，日本的15%。在世界各大国家开展大规模投资激励措施之际，韩国仅提供税收优惠，而不提供直接补贴。

日本计划将对科技公司垄断行为的处罚提高至公司在日本销售额的20%或更多，是现行反垄断法规定6%的三倍多。重复违规行为的处罚将高达销售额的30%。苹果和谷歌等移动平台运营商将被要求允许第三方应用商店和支付系统。

中科蓝讯2023年实现营业收入14.47亿元，同比增长33.98%；归属于母公司所有者的净利润2.52亿元，同比增长78.64%。中科蓝讯表示，公司持续推动技术升级，产品种类日益丰富，布局培育新兴市场，加大研发及销售投入，全产品线销量均实现大幅提升。此外，中科蓝讯持续拓展品牌客户，合理安排供应商采购活动，适当增加备货来优化采购成本，多维度助力公司盈利能力及毛利率提升。

机构统计，2024年第一季度全球智能手机出货量同比增长11%，在Galaxy AI的积极推动下，三星以20%的市场份额超越苹果重归榜首；苹果位居第二，市场份额16%；小米份额14%位居第三，其次是传音、OPPO。

近年来在地缘政治影响下，我国本土AI芯片产业已取得一定发展成效，部分产品甚至可对标国际企业同类产品。尽管在算力、生态等层面还需要持续迭代，但产业链合力让国产芯片不断试错、提升我国在AI时代的竞争力已势在必行。

三星电子将获得高达64亿美元芯片补贴，该笔补贴使得美国商务部今年为美国大型芯片制造项目提供的资金总额达到230亿美元。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，拜登政府准备在今年底前用完390亿美元《芯片法案》的补助拨款。

4月15日，南亚新材料科技股份有限公司召开2024年第一次临时股东大会。关于公司净利润下滑明显的主要原因，南亚新材表示，报告期内，受国际形势和宏观经济环境等因素的影响，产品市场终端需求持续疲软，行业竞争加剧，产品价格及销量下降导致公司销售额下降。

4月15日，第三方独立国际权威汽车检验、检测和认证机构DEKRA德凯向为旌科技颁发了：为旌御行VS919系列智能驾驶芯片ISO26262：2018（下称ISO26262）汽车功能安全ASIL-D产品认证证书，这标志着旌科技智能驾驶芯片在汽车领域安全性和可靠性方面取得重要进展。

德国总理朔尔茨15日表示，德国市场欢迎中国汽车。朔尔茨强调，欧洲市场必须与中国汽车展开开放、公平的竞争。他同时警告，欧洲不会容忍倾销、产能过剩和知识产权侵权行为。朔尔茨还说，当年日本和韩国汽车进入欧洲市场时，民众曾担心日韩汽车将征服欧洲市场，但“这种情况并没有发生”。

4月15日，康达新材发布公告，子公司彩晶光电拟投资建设“半导体光刻胶核心材料光引发剂技术研究和产业化项目”。该项目总投资为2.89亿元，预计建设周期为24个月，项目总规模为光引发剂603吨/年。彩晶光电长期围绕新型平板显示产业及相关电子信息行业开展显示类液晶材料、非显示类液晶材料、液晶单体和中间体、光刻胶核心材料、新能源材料等高纯电子信息材料研发、生产和销售。

天眼查显示，湖北九同方微电子有限公司于4月3日发生多项工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等股东。九同方致力于研发完整的“射频EDA工具链”，围绕射频集成电路设计全流程的主要环节，规划了10款EDA点工具。

4月15日下午，桐乡市国有资本投资运营有限公司、宜春市金合股权投资有限公司、南宁民生新能源产业投资合伙企业（有限合伙）三方与合众汽车的代表共同签署《合众汽车高质量发展联合协议》。签约各方将进一步增强合众汽车资金实力，共同向合众汽车提供总额不少于50亿人民币投资；协调相关资源，支持合众汽车尽快实现IPO等。

全国企业破产重整案件信息网显示，北京市第一中级人民法院于2024年3月27日裁定受理西安九步坊企业管理合伙企业（有限合伙）对华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司申请破产清算一案。

从2023年全年的晶圆代工市占率变化来看，营收前10大晶圆代工厂中，除台积电仍在扩大影响力之外，仅有晶合集成的市占率实现正增长。

在本次中兴通讯云网生态峰会上，中兴通讯从企业战略、市场、产品&方案等多个维度，与合作伙伴分享了企业在转型实践、探索数智创新、推动数字红利及全社会方面的最新成果。

美国政府宣布将为三星电子提供高达64亿美元芯片补贴，以扩大得克萨斯州的芯片生产。三星电子的项目将包括增加一座晶圆代工制造基地、一座研发基地，以及位于得州泰勒市的一座先进芯片封装工厂。