中国IC设计业的又一匹黑马——北京君正成功打入汉王电子书 向MP4外延全面进军
IC设计是产品为王的行业，公司之间技术实力、服务体系或资源整合能力上的差距最后都会体现到公司产品的竞争力上。对移动应用来说，功耗是衡量一个芯片产品是否具有竞争力最重要的指标之一。在技术过剩时代，“性价比”已经取代“性能”成为整机厂商在芯片选型时最看重的因素，一个行业竞争到一定程度，哪个芯片厂商能留下来，就是看谁家的性价比更好，实际上就是在保证一定性能的前提下看谁家具有更好的低成本控制能力。由于君正在CPU内核设计、多媒体处理引擎和低功耗控制等核心技术上的持续创新，其低功耗技术和低成本结构处于业内领先地位，超低功耗和性价比已成为君正芯片被市场认可的招牌。
由于市场对整机终端上市时间与成本的要求越来越高，系统整机厂商对芯片厂商的要求就是必须提供整体解决方案，以减少开发成本并加速整机研发速度。但对很多有研发能力的系统厂商来说，芯片厂商提供的整体解决方案也存在问题，就是让他们很难开发出有特色的差异化功能，造成同质化严重。针对系统厂商的差异化需求，君正在提供整体解决方案的同时，对应Linux、WinCE、实时OS等操作系统还提供完整的嵌入式开发平台。此平台开放性与通用性非常好，基于该平台，用于MP4的主控芯片既可以应用于上网本，也可以应用于电子书，还可以用于电子词典等多种嵌入式应用。在这点上，君正走了一条与国内其它芯片设计公司不同的市场道路。
在应用市场方面，北京君正除了重视教育电子、MP4、指纹识别等原有市场外，对电子书、智能手机、移动上网终端、网络多媒体设备等高成长市场也是非常关注。
北京君正2009年总的来说发展不错，在经济大环境不利的情况下还能保持比较快的发展速度，不管是在新产品推广还是在新市场开拓方面都取得了一定成绩，销售额比2008年有大幅增加。在MP4市场，君正分别推出了面向高清MP4的Jz4755和面向普通MP4的Jz4725B，上市后立即获得市场认可，不但巩固了君正在MP4市场的领先地位，还进一步提高了君正在MP4领域的市场份额。在教育电子和网络多媒体终端市场，君正2009年新推出的Jz4750也有不少成功应用案例。特别是在2009年全球最火的电子产品－电子书市场，君正处理器以优异的性价比和低功耗优势击败多款业界知名32位嵌入式CPU，被汉王科技全线采用并助其成为全球前三大电子书品牌商。
基于业内领先的低功耗优势，君正2010年的市场重点仍将集中在移动应用和便携设备。除了PMP、教育电子等原有市场外，智能手机、移动上网设备、电子书等都将是君正下一步的市场重点。智能手机的快速普及让国内多媒体处理器厂商找到了进入手机行业的切入点。明年高端PMP产品的互联网化和高清化的趋势会更加明显，PMP将加速向MID发展。电子书市场在2009年火爆的基础上，其市场明年还会持续快速增长。针对这些热点高成长应用，君正将在2010年推出新一代应用处理器芯片，其主频更高，多媒体能力更强，并支持Android操作系统，可以为用户提供性能更高、互联网体验更佳的移动娱乐平台。
关于本土IC发展的思考
纵观几十年来半导体产业的发展，每次产业危机都会带来产业格局的一次变革，此次金融危机引起的全球经济衰退注定也会让全球半导体产业格局产生新的调整，这次调整将对国内IC设计产业产生什么样的影响引人关注。由于欧美半导体公司在此次经济危机中受伤最重， 产业重心继续东移已成定局，国内IC设计产业也将受益于此。 但国内IC设计产业是否能借此机会迅速爆发我们认为还值得探讨，毕竟前面还有几个坎，只有尽快克服这些困难，国内IC设计产业才会有更快的发展。
首先，产品线单一的问题。实际上，国内IC设计公司经过近几年的积累，技术、运营、管理等各方面提高很快，在MP3/MP4、卫星机顶盒、FM Tuner等几个市场迅速崛起。但大部分国内公司经过这几年的高速发展都遇到了产品线单一、经营规模无法进一步扩张的瓶颈。如何找准方向，确定新的增长点并成功切入是一个挑战。
第二，核心IP欠缺的问题。 随着3C加速融合和芯片集成度越来越高的趋势，这个问题将会越来越严重。过去通信、多媒体、无线、高速接口等部分都是独立芯片，国内芯片厂商可以凭借自己的核心技术占领其中一小块市场，但等集成到单颗SOC芯片时，国内大部分公司都不具备在多个技术领域同时拥有核心IP的能力，全部购买的话成本太高，匹配度也不够好，整合后的SOC产品将无竞争力。实际上，产品线单一问题背后隐藏的也是国内公司核心技术单一化、技术积累不够的问题。如何通过新的合作模式或其他途径解决这个问题是另一个挑战。
第三，面向主流市场时如何与台湾公司竞争的难题。国内大部分业绩不错的公司均是在Niche Market取得很好的成绩，但想要继续上一个台阶的话，须进入市场容量更大的主流市场。国内不少公司已开始进入电视、手机、通信、机顶盒等主流芯片市场，但是，国内公司还是以中低端市场为主，而这块正是以“大小M”为代表的台湾IC公司的领地。台湾IC设计产业在技术积累、市场经验、产业理解、人才培养等方面均领先于国内，如何发挥自己的优势、抢占台湾IC公司的部分市场是国内公司将要面临的又一挑战。
当然，还有其他大的挑战，比如如何加强海外营销能力、服务国际大客户的问题等等，但上面三个挑战显得更为迫切。如果解决好这几个问题，辅以更贴近大陆市场、擅于应用创新、系统软件经验、丰富低廉的人力资源、优惠的政府扶持政策等优势，相信国内IC公司真正爆发的年代将会来临。
