英特尔调转船头：由处理器驶向SoC（五）
英特尔还表示制造技术的进展也很顺利。关于将于2009年第四季度开始量产通用微处理器的32nm工艺，鲍博·贝克说目前的成品率“比2年前采用 45nm工艺制造技术的成品率要高”，强调了能够按计划开始注5）。
注5）32nm工艺CPU制造技术沿用45nm工艺的高介电常数（high-k ）绝缘膜/金属栅极技术，此外还在部分9层铜布线中采用液浸光刻。32nm工艺生产线中，俄勒冈工厂的D1D生产线已建成，该工厂的D1C生产线预定于 2009年第四季度建成。
以此作为基础的32nm工艺SoC制造技术与45nm工艺相比，“晶体管开关速度提高22％”，“漏电降至1/10”，能够制造符合用途的SoC。具体可通过准备选配件实现。如①逻辑电路用晶体管有高性能版、标准版、低功耗版三种，②输入输出用晶体管驱动电压有1.2V、1.8V、3.3V三种，③SRAM有高密度版、低功耗版、高速版三种。
预定2011年导入的22nm工艺，公布了采用SRAM和逻辑电路制成的测试芯片（图5）。该测试芯片还集成了SoC制造所需的混合信号电路。英特尔表示，待22nm制造技术以通用微处理器工艺确立之后，希望在短时间内应用于SoC。
图5：指出22nm工艺制造技术也会顺利发展
英特尔在2009年9月的IDF上，展出了利用22nm工艺技术制造的测试芯片晶圆（a）。测试芯片中集成了SRAM单元、寄存器文件、混合信号电路及输入输出电路等（b）。
个人电脑用微处理器也将向“SoC”转变。以32nm工艺制造的“Westmere”（开发代号）架构微处理器将集成绘图处理电路（GPU）和存储器控制器电路的芯片与CPU内核芯片封装在一起（图6）。GPU中还含有视频解码处理电路。
图 6：CPU内核以外的功能也将配备于微处理器
个人电脑用微处理器也将走SoC式发展路线。预定于2009年第四季度开始量产的“Westmere”架构将CPU内核芯片与集成有GPU及存储器控制器电路的芯片封装于一体。
另外，利用32nm工艺技术制造的新架构“Sandy Bridge”（开发代号）将CPU、GPU、存储器控制器电路集成于一个芯片。将其称为个人电脑用SoC也未尝不可。英特尔正一步步向涵盖系统大部分功能的SoC转移。（全文完 记者 竹居 智久）
