澳大利亚芯片厂商Morse Micro宣布，在中国台湾设立新分公司，将成为进军大中华市场的重要枢纽。该公司致力于开发针对物联网的Wi-Fi HaLow芯片，提供了超低功率、更远距离和更高容量的安全连接。

江波龙宣布，4月24日收到美国司法部正式函件（“终止函”），该函件明确表示，由于2017年成功并购Lexar（雷克沙）品牌而引发美国外资投资委员会CFIUS所提出的全部合规义务，现已全面终止。

美国计划向美光科技提供61亿美元的赠款和高达75亿美元的贷款，以帮助其在美国建造新工厂。美光科技已承诺投资约1250亿美元，在纽约州建设四家工厂，在爱达荷州建设一家工厂。

4月25日，证监会披露了关于同意苏州珂玛材料科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复，同意珂玛科技创业板IPO注册申请。

日月光第一季度合并营收1328亿元新台币，季减17%，年增长1%，毛利率15.7%。该公司表示虽然车用、工业市况仍然疲弱，但今年全年运营展望不变，预计下半年所有产品线都有望增长。

4月19日，扬州万润光电科技股份有限公司正式完成Pre-IPO轮融资，本轮由诺延资本和显智链基金联合投资。

飞仕得正在朝着新能源汽车、功率模组、功率半导体检测设备等业务领域发力。不过，目前飞仕得新能源车业务严重下滑，或难搭产业发展东风，功率模组、功率半导体检测设备业务规模较小，且对整体市场空间的测算数据同样存在虚高的情况。

截至今日收盘，集微指数收报3147.04点，涨6.48点，涨幅0.21%；4月25日，江丰电子发布2023年年度报告称，公司实现营业收入26.02亿元，同比增长11.89%；实现归属于上市公司股东的净利润2.55亿元，同比下降3.35%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润1.56亿元，同比下降28.65%。

4月25日，2024（第十八届）北京国际汽车展览会在北京中国国际展览中心顺义馆盛大开启。作为国内领先的车规级存储芯片供应商，聚辰半导体出席此次盛会，并携高可靠性车规级芯片在智驾未来展区E1-W03的 “中国芯展区”亮相，本次盛会将持续至5月4日，期待与您相约会场。

4月24日，麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目封顶。该项目总投资超14亿元，建筑面积超5万平方米。

近日，由柏诚股份BOTH作为EPC总包承建的浙江瓯芯集成电路制造有限公司年产12万片5G射频滤波器晶圆片产线项目(以下简称：瓯芯项目)主厂房封顶仪式举办。

市场消息称，美国造车新势力Fisker（菲斯克）于4月23日在一份监管文件中宣称，如果再无法获得新的资金注入，公司将在未来1个月内申请破产。

进入2024年，蓝思科技依旧保持高速增长态势。业绩突出的背后，除了行业景气度的加持，更多取决于蓝思科技潜心蓄力、稳健布局、积极开拓增长点等努力带来的后续发展驱动力。

研究机构IDC统计，2024年一季度中国智能手机出货约6926万台，其中折叠屏手机出货量达到186万台，同比增长83%，在整体智能手机市场占比约为2.7%。厂商份额方面，华为独占44.1%位居第一，荣耀占比26.7%位居第二。

周鸿祎认为，首先，换电模式创造了巨大的差异化定位；其次，省钱解决了用户痛点；第三，这可能会让蔚来成为一个新能源公司或储能公司。

4月24日，地平线在北京正式发布新一代车载智能计算方案“征程6”系列芯片。与以往征程系列单发一颗芯片不同，此次“征程6”包括6颗芯片，支持低、中、高阶智能驾驶应用，全阶覆盖，推动实现智能驾驶在各个细分市场层级中的普及。

证监会已批准小马智行在美上市，该公司拟发行不超过9814.95万股普通股，并在美国纳斯达克证券交易所或纽约证券交易所上市，估值可达85亿美元。

为帮助相关人士增进对华天科技SiP产品发展历程和SiP产品技术发展Roadmap的了解，更深入地理解华天科技5G PAMiD 和DSMBGA SiP 产品封装工艺，5月7日，集微网将举办第76期“集微公开课”活动，特邀华天科技（南京）有限公司技术总监陈兴隆，进行“华天科技SiP封装技术能力介绍”的主题分享。

IBM表示，已同意收购云开源软件公司HashiCorp Inc.，将以美股35美元的价格收购这家总部位于旧金山的公司，这笔交易估值为64亿美元。预计将在2024年年末交易完成。