Alphabet旗下的谷歌表示，由于部分员工参与抗议该公司与以色列政府签订的云合同，该公司已解雇28名员工。

作为2024第八届集微半导体峰会核心环节之一，集微峰会校友论坛将于6月29日再度开启可谓众望所归，承载着“凝聚优势力量 联动校友合作”的重要使命，以更广泛的规模、更多元的形式、更新颖的内容再度来袭！

爱立信已在中国解雇240名员工，这是该公司重组的一部分，将影响其全球最大的研究中心之一。受影响的员工将来自其中国核心网络研发部门。

近日，苏州吾爱易达物联网有限公司完成数千万人民币Pre-B轮融资，由太仓国发文鑫、咏归基金、晋江聚芯科创（聚卓资本）、苏州海泰汽车等多家机构投资。本轮资金募集，将主要用于其新产品研发、团队建设与扩充、市场拓展等。截止目前，苏州吾爱易达已累计完成近亿元融资。

​2024年04月25日，第十八届北京国际汽车展览会将在北京中国国际展览中心朝阳馆盛大开展，展会为期三天（4.25-4.27），翠展微受邀参展，正在火热筹备展会中。届时将能在6号馆展位号6010看到翠展微的展位盛况，现诚挚邀请各位莅临指导。

作为显示驱动芯片代工龙头企业，晶合集成自然不会缺席进一步助力本土产业自主可控的机遇。3月份，由晶合集成自主研发的40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板。该产品可集成更多功能器件，实现更快响应速度和更低功耗，技术工艺已达国际主流水平。

SK海力士4月19日宣布，公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电公司密切合作，双方近期签署了谅解备忘录（MOU）。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4，即第六代HBM产品。

集微网消息，天眼查显示，北京北方华创微电子装备有限公司“半导体设备及其晶舟”专利公布，申请公布日为2024年4月5日，申请公布号为CN117832112A。

Mobileye 4月17日表示，受惠汽车系统的复杂程度更胜以往，EyeQ6 Lite自驾芯片接单数量已达4,600万颗。Mobileye业务策略与开发执行副总Nimrod Nehushtan受访时透露，EyeQ6 Lite芯片目前接单量已达4,600万颗，并看好未来几年的接单动能，可望推动后续业绩表现。

在2023年半导体厂商因全行业库存过剩问题饱受煎熬之后，今年一季度台积电结束连续三个季度的降势，实现了利润增长，并且是自2022年以来最快的销售增长。而这要得益于全球人工智能(AI)热潮下对先进制程芯片的需求持续飙升。

星宇股份4月18日召开2023年年度股东大会，爱集微参加股东大会并对议案投赞成票，就“营收变化、技术研发、全球布局”等话题与董事会秘书高鹏作沟通交流。

4月18日，速腾聚创宣布，截至2024年3月31日，公司自成立以来激光雷达累计总销量突破460,000台，其中车载激光雷达累计总销量超400,000台。2024年第一季度，速腾聚创激光雷达销量达120,400台，其中车载激光雷达为116,200台。

4月18日，生益电子召开2023年年度股东大会，就2023年年度报告及摘要、2023年度利润分配预案的议案、生益电子股份有限公司章程等多项议案进行审议。生益电子表示，2023年全球通讯领域PCB产品受需求下滑、行业竞争加剧等因素影响，产品价格整体下降。

根据海外一份文件显示，微软内部设立目标，在2024年底前囤积180万个人工智能（AI）芯片。此前分析师估算，微软2023年在英伟达芯片上花费了45亿美元。

美国总统拜登4月17日呼吁对来自中国的部分钢铁和铝征收三倍关税，由此前的平均7.5%提高至25%。中国驻美使馆回应，坚决反对拜登提出的举措，对美国将贸易问题政治化的举措表示强烈不满。

ASML 4月17日公布第一季度财报，显示该公司第一季度销售额为53亿欧元，毛利率51.0%，净利润12亿欧元。ASML表示，中国大陆仍然是其最大的市场，占第一季度系统销售额的49%。

三星推出全新智能电视系列产品，包括Neo QLED智能电视、OLED智能电视、设计生活系列智能电视等，多款产品皆推出大尺寸机型。三星家电事业部副总林俊元表示，今年销售主打大尺寸（75英寸以上）及高端产品，期待大尺寸产品的营收有双位数增长。

4月18日凌晨，高新发展披露公告称，因公司未能与部分交易对方就交易作价达成一致意见，公司正在与交易对方就是否终止本次交易进行协商。4月18日，公司开盘一字跌停，资金纷纷出逃。

华为Pura 70、Pura 70 Pro+将于4月22日10:08正式开售，售价分别为5499元、7999元起，分别搭载12GB、16GB内存，均配备支持可变光圈的主摄像头，搭载HarmonyOS 4.2操作系统。

近日，澳世芯完成数千万元天使轮融资，由鲸芯投资管理的大横琴鲸芯创投基金领投，本轮投资方包括竞泰科技及其他产业投资方。澳世芯的核心产品是高精度、高可靠性时钟芯片，应用于高可靠性及科研仪器等领域。