​近日，高云半导体分别在杭州和成都成功举办了盛大的22nm产品及方案研讨会，研讨会吸引了众多FPGA行业专家的关注。此次研讨会不仅展示了高云半导体在半导体技术领域的最新成果，还为与会者提供了一个良好的交流平台。

4月18日，北京理工大学重庆微电子研究院（以下简称“北理微电院”）参与的国家重点研发计划“稀土新材料”重点专项“智能电网等微纳电流芯片用稀土铁性膜制备技术”项目顺利启动。

进入2024年，蓝思科技依旧保持高速增长态势。业绩突出的背后，除了行业景气度的加持，更多取决于蓝思科技潜心蓄力、稳健布局、积极开拓增长点等努力带来的后续发展驱动力。

ASML已批准任命Christophe Fouquet为公司新任CEO。Peter Wennink卸任并从公司荣休，退休后，他不会在ASML担任任何职务，但仍会留在荷兰企业界。

意法半导体（ST）2024年一季度净营收34.65亿美元，同比减少18.4%，环比减少19.1%；毛利14.44亿美元，毛利率41.7%；净利润5.13亿美元，同比大减50.9%，环比减少52.4%。该公司下调全年营收展望。

4月25日，兆易创新(GigaDevice)与嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术（上海）有限公司（简称TASKING）签署战略合作协议，双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作，助力用户在保持功能安全合规性的同时加速产品开发周期，推动汽车电子应用方案的快速落地。

4月25日，北京量子信息科学研究院联合中国科学院物理研究所、清华大学在2024中关村论坛年会开幕式上发布其最新成果“大规模量子云算力集群”。

今日，深圳市卓驭科技与高通技术公司宣布扩展双方的技术合作，利用基于Snapdragon Ride平台的全新智能驾驶产品，进一步推动汽车行业智能驾驶技术的发展。

研究机构IDC统计，2024年一季度中国智能手机出货约6926万台，其中折叠屏手机出货量达到186万台，同比增长83%，在整体智能手机市场占比约为2.7%。厂商份额方面，华为独占44.1%位居第一，荣耀占比26.7%位居第二。

4月19日，扬州万润光电科技股份有限公司正式完成Pre-IPO轮融资，本轮由诺延资本和京东方联合投资。

拜登政府已宣布向国家半导体技术中心（NSTC）投资 50 亿美元，该中心是一个公私联合体，旨在支持美国先进半导体芯片的研究和开发，此外还有其他致力于半导体研究和开发的举措。

天眼查显示，4月24日，华为技术有限公司发生工商变更，注册资本由约406.41亿元人民币增加1亿元，增至约407.41亿元。

周鸿祎认为，首先，换电模式创造了巨大的差异化定位；其次，省钱解决了用户痛点；第三，这可能会让蔚来成为一个新能源公司或储能公司。

4月24日，地平线在北京正式发布新一代车载智能计算方案“征程6”系列芯片。与以往征程系列单发一颗芯片不同，此次“征程6”包括6颗芯片，支持低、中、高阶智能驾驶应用，全阶覆盖，推动实现智能驾驶在各个细分市场层级中的普及。

证监会已批准小马智行在美上市，该公司拟发行不超过9814.95万股普通股，并在美国纳斯达克证券交易所或纽约证券交易所上市，估值可达85亿美元。

为帮助相关人士增进对华天科技SiP产品发展历程和SiP产品技术发展Roadmap的了解，更深入地理解华天科技5G PAMiD 和DSMBGA SiP 产品封装工艺，5月7日，集微网将举办第76期“集微公开课”活动，特邀华天科技（南京）有限公司技术总监陈兴隆，进行“华天科技SiP封装技术能力介绍”的主题分享。

IBM表示，已同意收购云开源软件公司HashiCorp Inc.，将以美股35美元的价格收购这家总部位于旧金山的公司，这笔交易估值为64亿美元。预计将在2024年年末交易完成。

2023年以来，众多车企在新能源汽车的续航里程与补能速度上发力，800V车型由此接踵落地，这进一步加速碳化硅规模上车。当下，在碳化硅芯片集中上量的主驱逆变器应用领域，芯联集成已把握先机，成功跻身于国内头部阵营。

SK海力士今日发布截至2024年3月31日的2024财年第一季度财务报告。公司2024财年第一季度结合并收入为12.4296万亿韩元，营业利润为2.886万亿韩元，净利润为1.917万亿韩元。2024财年第一季度营业利润率为23%，净利润率为15%。

集微网消息，英伟达已同意收购以色列初创AI公司Run:ai，该公司开发用于处理人工智能计算资源的软件。