數位相框IC商機可達5.5億 連網式產品當紅
市場研究機構InStat預測，數位相框(digital photo frame)相關晶片商機可望在2013年達到5.5億美元的規模，其中微控制器(MCU)則是在非無線式數位相框應用中商機最大的。
此外在InStat的研究中也發現，一台8吋大無線式數位相框的原物料成本到2013年將會低於36美元；其中LCD、無線模組等相關元件是成本比例較高的項目。該機構並預測，到2013年，全球整體數位相框出貨量將達到5,000萬台。
現在消費者採購數位相框做為禮物時，會偏好挑選可預載相片的產品，但大多數市面上的數位相框都缺乏像是無線上網等進階功能。儘管如此，具備無線功能的數位相框仍會是該市場的關鍵成長動力，其成長率在2010年將會是整體數位相框市場成長率的兩倍。
「連網式數位相框的價格持續下滑，廠商也對消費者積極促銷此類產品；未來市場環境將會有更多支援連線式數位相框的網際網路服務推出。」InStat分析師Stephanie Ethier補充指出，諸如可透過網際網路下載、分享照片，或是連上YouTube等網站觀看影音檔案，都會是廠商主推的應用服務。
至於主要數位相框製造商以及其晶片供應商，則包括HP、Kodak、Pandigital、Philips、Samsung、Sony、RMI、Marvell、Samsung等等。不久前Conexant也發表了一系列鎖定連網式數位相框應用市場的SoC產品。
(參考原文：Digital photo frames to get connected，by John Walko)
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