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芯片大神接受采访 称苹果离不开以色列

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度5票   时间:2017年11月15日 06:51
1.芯片大神接受采访 称苹果离不开以色列;
2.2019年iPhone配备前后两个3D传感器 成领先AR设备;
3.Intel/AMD合作产品内部代号R22 多年前就开始研发;
4.苹果供应商筹集近亿英镑 发展全球首个化合物半导体集群

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1.芯片大神接受采访 称苹果离不开以色列;

          苹果硬件技术高级副总 Johny Srouji 最近接受 Calcalist 采访时谈到以色列对苹果产品、Face ID 安全性、AR 等方面做出的贡献。Srouji 在苹果主管的团队负责定制芯片以及电池、存储控制器和应用处理器(包括 A11 仿生)等诸如此类的硬件技术。

Srouji 先是对以色列为苹果产品做出的贡献赞扬了一番,而且他本人也是在以色列出生、长大。他提到苹果现在在以色列拥有超过 900 名工程师,而 2015 年的时候这个数字是 700。

几年前,苹果在特拉维夫以北的海法设立了研发办公室,当时这处设施是苹果在美国以外的第二大研发机构。

在那里,有一群工程师致力于芯片设计、测试和制造。



Srouji 提到,世界上每一款苹果产品都离不开我们在以色列所完成的工作。他还说以色列的团队是这个卓越和完美的长期愿景的一部分,所以我们将一直继续下去。

多年以来,苹果收购了好几家以色列的公司,包括为 Xbox 开发初代 Kinect 传感器的 PrimeSense 公司。PrimeSense 的 3D 感测技术被认为是 iPhone X 的 Face ID 的核心技术。

之后苹果还收购了以色列初创公司 LinX,后者的双摄像头技术很可能被用在最新的 iPhone 机型上。苹果还收购了以色列的闪存芯片公司 Anobit Technologies 和面部识别初创公司 RealFace。

随后在采访中 Srouji 谈到了 Face ID,他将其称之为「业内最快和最安全的面部识别系统」。Srouji 还谈到苹果最新的增强现实平台 ARKit。他提到苹果一直以超前的眼光看待芯片设计,苹果三年的路线图已经规划到 2020 年。



2.2019年iPhone配备前后两个3D传感器 成领先AR设备;


新浪科技讯 北京时间11月14日晚间消息,彭博社今日援引知情人士的消息称,2019年苹果公司(以下简称“苹果”)将为iPhone手机配备前后两个3D传感器,以便让iPhone变成领先的AR(增强现实)设备。

  当前,iPhone X已经配备了前置3D传感系统TrueDepth。该传感器系统采用“结构光”(structured-light)技术,投射器会将大约30000个经过编码的“结构光”红外线点投影向人脸,红外线镜头接收到这些被扭曲的图形后,通过扭曲程度的不同,就能计算出距离信息,从而获得精确的人脸深度信息。

  知情人士称,苹果2019年将为iPhone配备的后置3D传感器将采用不同的技术,即“飞行时间”(Time-of-Flight)技术。所谓的“飞行时间”技术,也就是传感器发出经调制的近红外光,遇物体后反射,随后传感器通过计算光线发射和反射时间差或相位差来换算被拍摄景物的距离,以产生深度信息。

  知情人士称,将来iPhone会同时保留这两项3D传感技术。目前,苹果已经开始接触基于“飞行时间”技术的3D传感器供应商,商讨潜在的合作事宜。当前,生产该类型传感器的厂商包括英飞凌、索尼、意法半导体和松下等。

  知情人士还称,目前苹果对“飞行时间”3D传感器的测试还处于初级阶段,因此不能保证将来一定会采用该技术。对此,苹果发言人拒绝发表评论。

  为iPhone配备后置3D传感器将允许iPhone运行更多的AR应用。之前,苹果CEO蒂姆·库克(Tim Cook)曾多次强调AR的巨大潜力。他去年8月曾表示,人工智能(AI)和AR是苹果未来的核心技术,苹果内部有不止一个团队在研究AR技术。

  在近期召开的电话会议上,库克又称:“我们已经看到一些应用即将改变我们的工作、学习、娱乐和交流方式。AR将永久改变我们使用科技的方式。”(李明)

3.Intel/AMD合作产品内部代号R22 多年前就开始研发;

                                                                      几个月前,有报道说Intel、AMD会携手合作,AMD将自己的图形技术授权给Intel,几乎百分之百的人都不信,毕竟这一对冤家已经缠斗了半个世纪,完全是你死我活的状态。但没想到最终竟然成真了,震撼程度丝毫不亚于当年AMD巨资收购ATI。Intel将在自己的Kaby Lake G处理器中,整合封装AMD Vega GPU图形核心、HBM2显存,主打轻薄笔记本,可带来独显级别体验。

据最新了解,这款产品的内部代号是“R22”,事实上很多年前就开始研发了,不晚于2015年底,而且这还只是Intel、AMD合作的第一款产品,后续还会有更多产品,至少是有一份路线图的,而且可以确认,双方已经就此探讨很久很久了。



Intel之所以选择死对头AMD,主要目的还是希望能够对抗NVIDIA,尤其是在人工智能、机器学习领域,让自己也能壮大实力、获得更大市场,当然也希望能在专业图形、游戏市场更有作为。

同时,苹果这个大客户也是核心推动力。苹果虽然据传正在研发用于桌面的ARM架构处理器,但至少短期内仍会依赖Intel,但无奈Intel的图形技术太弱,核显不堪大用,而独显又不利于制造轻薄笔记本。

Intel迫切需要引入更强大的外部图形技术,而这些年苹果一直用AMD显卡,完全抛弃了NVIDIA,Intel其实也没得选择。



那么另一方面,AMD为何会选择“屈尊”,把自己的核心技术送给死对头呢?

其实也很好理解,AMD显卡前些年虽然势头不错,但这两年几乎被NVIDIA压制吊打,市场也丢掉了太多,照目前的形势看想像Ryzen处理器那样逆袭几乎不可能。

另一方面,Intel虽然只有核显,但是占据着全球71.3% GPU市场,NVIDIA、AMD分别只有17.8%、12.9%。

AMD如果能让Intel全面使用自己的GPU技术,就可以轻松上位,通过曲线救国的方式占据更广阔的GPU市场,财源自然会滚滚而来。

甚至,我们不能排除Intel最终索性将AMD RTG图形部门收购过来,而如果不是反垄断限制,Intel完全可以买了AMD…… 快科技                    


4.苹果供应商筹集近亿英镑 发展全球首个化合物半导体集群

IQE作为威尔士领先的技术公司之一,他们筹集了近1亿英镑,这笔资金将会用于支持发展世界上第一个化合物半导体集群,同时还旨在创造2000个高科技工作岗位。

IQE的总部位于加迪夫,他们将在伦敦上市。通过配售6700多万股新股,该公司成功筹集了9500万英镑的资金。

随着该公司业务的不断发展,苹果公司也会受益。因为该公司的技术被认为可以为最新版的iPhone中的新型3D传感器提供动力,以便其可以更好的使用面部识别、解锁等诸多的功能。

iPhone的3D传感器需要用到所谓的VSCEL晶圆,而IQE拥有这种晶圆80%的市场份额。所以说,这家公司获得更多的资金继续开展业务的话,苹果自然也是受益匪浅的。

据悉,新一代的VSCEL晶圆的生产将会集中在纽波特的前LG Semicon铸造厂中进行,目前第一部分的机器已经在生产当中。该设施据说将会布置100台机器,随着所有机器的投入使用,这也会使得IQE目前拥有的机器数量翻一番,要知道每一台机器的价值都超过数百万美元。

产能的不断提升将使得IQE能够应对多种大众市场机遇,同时也能巩固其在3D传感器中使用的VCSEL晶圆的领先地位。

虽然说IQE从来都没有评论过其客户的身份,但是外媒也提到,与苹果公司签订的新合同将会为他们带来数百万英镑的利润。除了苹果公司的iPhone以外,IQE预计还会将其技术用到其他设备和部门里,比如说医疗和无人驾驶汽车。

我们都知道iPhone是通过无数不同的传感器和组件所构成的,任何一个环节出现了问题,对于iPhone的生产都会带来非常大的影响。苹果当然也是希望自己每一个供应链上的伙伴,都能保证产能,毕竟,没有人希望看到iPhone因为某一个组件产能出现问题而导致最终供应不足这种情况出现。

相信今年iPhone X在发售之前各种供应不足的传闻,曾经也让不少消费者揪心不已。 威锋网




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