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中微半导体站稳脚跟,与Veeco和SGL在全球市场握手言和

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度60票   时间:2018年2月09日 13:15
集微网消息,美国维易科精密仪器有限公司(以下简称“Veeco”)、中微半导体设备(上海)有限公司(AMEC)(以下简称“中微”)和西格里碳素(SGL)(以下简称“SGL”)于今日共同宣布,同意就三方之间的未决诉讼达成和解,并友好地解决所有的未决纷争,包括中微在福建高院针对 Veeco 的诉讼和 Veeco 在美国纽约东区地方法院针对 SGL 的诉讼。

作为和解内容的一部分,Veeco、中微和 SGL 及它们的附属公司之间在全球范围内所有的法律行动(在法院的、在专利局的及其它)将会被撤诉或以其他方式撤回。因此,所有业务流程,包括销售、服务和进口都将继续进行。但是,关于和解条款的细节并未公布。

对此,中微董事长兼首席执行官尹志尧博士表示,竞争对手们基于全球客户的利益该如何解决好知识产权事宜,这次和解是一个很好的例证。

Veeco 董事长兼首席执行官约翰⋅皮勒表示:“我高兴地报告大家,我们已经达成了一个共同商定的对现存知识产权纠纷的和解方案,这使我们的 MOCVD 业务恢复正常运营。”

2017 年 4 月 12 日,Veeco 在美国纽约东区的联邦法院对 SGL 展开了专利侵权诉讼,而 SGL 是中微半导体的晶圆承载器供应商。同年 11 月初,美国纽约东区地方法院同意了 Veeco 针对 SGL 的一项初步禁令请求,该禁令禁止 SGL 出售供采用了 Veeco 专利技术的无基座金属有机化学气相沉积系统(MOCVD)使用的晶圆承载器,包括专为中微 MOCVD 系统设计的晶圆承载器。

在 Veeco 美国方面发起针对 SGL 的诉讼后,中微半导体方面迅速做出回应。2017 年 7 月,中微半导体向福建高院正式起诉 “Veeco上海”,指控其 TurboDisk EPIK 700 型号的 MOCVD 设备侵犯了中微的晶圆承载器同步锁定的中国专利,要求其停止侵权并主张上亿元侵权损害赔偿。12 月初,福建高院同意中微半导体针对 Veeco 上海的禁令申请,该禁令禁止 Veeco 上海进口、制造、向任何第三方销售或许诺销售侵犯中微专利的石墨盘产品。

在这一过程中,去年 7 月中微提起诉讼后,Veeco 上海还向专利复审委提交专利无效宣告请求,主张中微半导体专利无效。专利复审委于 2017 年 11 月 24 日驳回了 Veeco 提出的无效宣告请求,确认中微半导体专利有效。

而 2018 年刚过去一个月,中微半导体就连续宣布了两个好消息。2018 年 1 月 12 日,依据中国法律,中国海关基于中微的第 CN 202492576 号专利采取了知识产权保护措施,暂时扣押了 Veeco Asia 公司进口至中国的两台涉嫌侵犯中微专利的 EPIK700 型号的 MOCVD 设备。

2018 年 1 月 23 日,国家知识产权局专利复审委员会作出审查决定书,认定 Veeco 美国的第ZL 01822507.1号、名称为“通过化学汽相沉积在晶片上生长外延层的无基座式反应器”的发明专利的全部权利要求因不具有新颖性和创造性而无效。据悉,该被宣告无效的专利就是去年 Veeco 美国起诉 SGL 专利侵权的涉案美国专利(US 6,506,252、US 6,726,769)的中国同族专利。

从这一事件可以看到,中国高科技企业在面对市场竞争对手,特别是行业巨头提出诉讼时,正由过去的妥协、让步到据理力争,有策略的进退,中国高科技企业在应对知识产权诉讼方面的能力正在增强。

此前,手机中国联盟秘书长王艳辉曾评论道,中微半导体与Veeco专利战不分伯仲,是未来立足并扩大市场的根本,中国企业参与全球竞争最终依靠的还是核心技术和公平市场竞争环境。(校对/小秋)



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