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【再延】高通收购NXP最快今天再递申请 又爆裁员传言;

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度19票   时间:2018年4月17日 08:54
1.高通收购NXP最快今天再递申请 又爆裁员传言;
2.《匠芯》:张汝京、尹志尧等共同探讨中国集成电路产业发展;
3.跑分曝光 小米新机使用联发科处理器稳了;
4.三星考虑使用区块链管理供应网络:可节省约20%成本;
5.IC市场成为有钱“霸主”的天下…

1.高通收购NXP最快今天再递申请 又爆裁员传言;
集微网4月16日消息(记者 张轶群)近日,国外媒体爆出一则高通裁员消息。该媒体爆料的信息显示,高通物联网团队将裁员40%,服务器团队裁员半数,其余转岗,QCT(高通CDMA技术集团)将裁员80人。

传言称此次裁员职员和高级职员受影响较大,而工程师和高级工程师波及较少。未来两年,除了跟5G有关的工作岗位会在美国总部外,其他方面的工作都将会转移到印度。高管层会留在圣迭戈总部,目前高通在印度海德拉巴的园区租用事务正在商讨中。

消息人士指出,高通在印度早有布局,软件团队基本都在印度,近年来高通也多次在印度进行投资。从博通收购案体现的美国政府对于高通5G国际竞争力的重视程度看,5G部门留在美国是必然,而其他团队向他国转移或是意在减少成本开支,毕竟高通现在面临巨大的资金压力,此前高通层宣布了一项每年10亿美元的成本削减计划。

在经历了博通的恶意收购之后,高通现在继续重新回到成长轨道,董事会急需获得股东的认可,恩智浦的收购被视为提振股价和股东信心的重要交易,但一方面,高通需要说服恩智浦的股东同意此次收购,另一方面,要等待全球监管部门的审核。

今年1月,恩智浦宣布将完成此项交易的最后期限延长至4月25日,此前已多次延期。从目前的情况看,高通可能还需要与NXP协商再次延期。

与此同时,高通对于恩智浦的收购只差中国商务部的表态,但随着中美贸易摩擦的升级,中国正在放缓对高通公司收购交易的审核,这使得对于恩智浦的收购增添了更多变数。

去年4月,高通向中国商务部提交审查申请,通常情况下,审核期限为半年(180天)时间,超过该期限,需要重新提交申请。4月17日,是高通第二次提交商务部审核的截止日。

知情人士称,由于商务部放缓了审批进程,高通已于上周六撤回了申请,最快将于今日重新向中国商务部提出申请,此举意在给予中国商务部更多的审批时间,从而避免该交易被否决。而该并购案也成为商务部近年来首次使用两个180天期限没有审核完成的案例。

鉴于目前中美贸易复杂的形势,暂停审核芯片交易可能会成为中国应对美国贸易战的重要筹码,预期高通对于恩智浦收购的审批仍旧难以通过。(校对/范蓉)

2.《匠芯》:张汝京、尹志尧等共同探讨中国集成电路产业发展;

集微网消息,2018年,《创时代》隆重推出了年度特别节目《勇立潮头》,并得到了中共上海市科学技术工作委员会、上海市科学技术委员会、浦东新区人民政府新闻办公室的大力支持。该节目共十期,分别从航空、航天、医疗、集成电路、人工智能、先进制造、空间探索、未来城市、万众创新等多个维度,探秘上海科创事业的发展。

其中,围绕集成电路维度,节目组特别策划了一期主题名为《匠芯》的节目,芯”就是芯片的“芯”,讲述的就是中国半导体领域的科研人员如何用信心、决心以及恒心,数十年如一日在方寸间构筑精密的微观世界,在核心技术上取得关键突破,并且带领整个集成电路产业的升级。

据世界半导体贸易统计协会(WSTS)统计,2017 年全球半导体市场规模为 4086.91 亿美元,同比增长 20.6%,首破 4000 亿美元大关。但是,我国芯片产业长期被国外厂商控制,每年进口额超过 2000 亿美元。同时,为了维持在半导体产业上的优势地位,西方国家对相关技术实行严密封锁,这使得中国半导体产业同国际先进水平始终保持代差,这进一步限制了产业发展和技术更新。为了改变这一落后的局面,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项于 2008 年开始启动实施,一批核心技术被逐渐攻破;2014 年 6 月,国家又斥资 1200 亿元人民币成立集成电路发展基金,并对标国际知识产权体系,向市场化、全球化迈进,翻开了中国半导体产业发展的新篇章。

本期节目的第一位嘉宾是被称为“半导体之父”的张汝京博士。他分享了中国芯片发展的漫漫之路,同时认为,对于集成电路项目,目前国内的资金、市场、政府的决心和支持都不是问题,现在最缺的是人才和管理团队,希望更多的年轻人投入这个行业来学习,为祖国的芯片行业做贡献。

本期节目的第二位嘉宾是同时参与我国两大重大专项的著名科学家邹世昌院士,以及上海集成电路研发中心总裁陈寿面,两位嘉宾在现场与主持人一起聊了有关中国集成电路产业的发展。

本期节目的第三位嘉宾是中微半导体设备(上海)有限公司创始人尹志尧博士。他表示,中微半导体开发的等离子刻蚀机和 MOCVD (金属有机物化学气相沉积)设备目前已经进入了国际的三强设备。2015 年 2 月 9 日,美国商业部因中微已开发出高端刻蚀机产品取消了等离子体刻蚀机对华出口控制。

最后一位嘉宾是澜起科技创始人之一杨崇和博士,与主持人一同分享了芯片设计过程中的难处以及澜起科技现在主攻的内存缓冲芯片。

在节目的最后,上述五位嘉宾和上海集成电路行业协会副秘书长曹炼生先生共同深入探讨了如今的中国半导体行业还存在着那些问题?以及该如何突破这些瓶颈。


3.跑分曝光 小米新机使用联发科处理器稳了;

集微网消息,去年小米几乎没有一款手机用的是联发科的处理器,无论是P30,还是P23、P25,小米都对它们不感兴趣。 那么今年的小米是否会延续去年的策略弃用联发科处理器了?


答案是否定的,此前有报道指出,联发科P60今年在OPPO拿下2~3个机型,vivo有一个机型,小米也有委外设计一个机型,这三家手机厂商属于联发科今年较重要的三大客户,联发科处理器开始重新被小米启用。


在4月12日,小米一款代号为cereus的手机现身Geekbench4跑分库,单核745分,多核3562分,预装安卓8.1,辅以3GB内存,一看就是妥妥的低端机配置。不出意料的话,是小米旗下的红米系列,而它搭载的处理器正是联发科的MT6765,主频为2GHz。。


根据熟悉联发科处理器内情的消息人士披露,这款小米新机搭载的处理器实际为联发科MT6762,而联发科MT6765处理器的主频则会更高。虽然显示的都是联发科MT6765处理器,但实际上小核的主频速度只有2.0GHz,而不是MT6765的2.3GHz,因此确有可能是低频版的MT6762。

虽然此次小米重新用上联发科处理器,不知道是出于什么目的考虑,但是可以确定的是联发科的日子肯定会比去年好过。 (校对/小秋)

4.三星考虑使用区块链管理供应网络:可节省约20%成本;

  新浪科技讯 北京时间4月16日早间消息,据彭博社报道,世界最大智能手机与半导体制造商三星或将使用加密货币背后的技术来管理他们庞大的全球供应网络。

  三星集团物流、信息与技术公司SDS的区块链首席执行官Song Kwang-woo透露,三星电子目前正在考虑使用区块链账务系统对其每年销售到全球的金额达到数百亿美元的货品进行追踪。SDS认为,这个系统能够帮助三星每年节省下大约20%的运输成本。

  目前在全球范围内,已经有许多的公司表示正在考虑使用区块链技术管理各自的产品和服务,涵盖的商品类型从跨境支付到在超市内售卖的食用鸡肉无所不包。但是三星集团是第一批考虑在其运营中严肃考虑使用这项技术的全球性制造商之一。SDS目前正在为三星电子开发这个系统。

  Song表示:“区块链技术将会对制造行业的供应链产生巨大的影响。区块链技术将会在我们的数字转型过程中扮演核心平台的角色。”Song本人也是SDS的副总裁。

  比特币的突然蹿红,让区块链技术也受到了巨大的关注,它将会改变交易的记录、验证以及分享的方式。尽管截止到目前为止,区块链技术对大型企业产生的影响还不算太大,但是据Gartner预测,截止到2025年,与区块链技术相关的业务将会创造1760亿美元的价值。

  致力于用区块链技术改变物流行业的人士认为,这个技术能够减少物流企业日常运营中所需要的时间,例如减少在与海关沟通中所需要的各种手续。

  今年SDS将会处理48.8万吨的空运货物以及100万个标准集装箱的海运货物,其中就包括备受关注的三星最新旗舰智能手机,使用了OLED屏幕的Galaxy S9。在使用区块链技术之后,三星将能够缩短商品发布与实际出货之间所需的时间,让其商品相比竞争对手更具优势。韩国首尔大学的工业工程教授Cheong Tae-su认为,使用区块链之后,三星能够在中国等市场上拥有更大的优势。

  Cheong说到:“区块链技术能够削减开销,并且消除瓶颈。它的核心功能是将供应效率与可见性完成最大化,从而让消费者对该品牌更具信心。(月恒)新浪科技

5.IC市场成为有钱“霸主”的天下…

全球前五大芯片厂商在2017年的半导体销售额市占率总和,占据了整体市场的43%;该市场自十年前开始的、集中在少数厂商的趋势日益明显…

有鉴于半导体产业近年来掀起的整并风潮,该市场集中于少数厂商手中的趋势日益明显,似乎并不是那么令人惊讶的事。

根据市场研究机构IC Insights的最新报告,全球前五大半导体供应商的销售额市占率总和,在2017年总计占据了整体市场的约43%;该数字与十年前相较增加了10%。该机构指出,去年全球前五大芯片供应商(不包括晶圆代工厂商)依序为三星(Samsung)、英特尔(Intel)、海力士(SK Hynix)、美光(Micron)与博通(Broadcom)。

前五大半导体供应商中存储器厂商占据大半,可见得2017年存储器领域的惊人表现,也“贡献”了市场集中于更少数厂商手中的趋势。三星、海力士与美光在2017年的销售成长率都超过50%以上,主要是因为DRAM与NAND快闪存储器市场各自成长了77%与47%。

存储器市场的热潮终将平息,大多数市场观察家都预期今年该市场的成长将趋缓;但IC Insights相信,IC产业持续延烧的“整并疯”,还会让领先芯片厂商的市占率拉抬至更高水准。

而芯片市场大者恒大的趋势以及大规模整并,实际上都是同一件事情的产物:也就是半导体产业中,“有钱人”与“穷小子”的差别。

IC Insights资深分析师Rob Lineback接受EE Times采访时表示,大型芯片供应商市占率的提升,也是因为“大公司通常都有较深的口袋与财务资源,能在技术成本变得更高昂时继续拓展市场并成长,并在中小型芯片厂商可能难以长期竞争的领域生存。”

根据Lineback的说法,IC市场集中于少数厂商手中,是1980年代开始兴盛的产业生态之逆转──当时无晶圆厂半导体厂商以及晶圆代工厂商合作的模式崛起,使得中小型芯片设计公司数量增加;而现在的情况是回到了1970年代IC产业发展初期,当时全球前五至十大芯片厂商也占据大部分市场,那些厂商都是大型垂直整合电子厂商。

Lineback表示:“我们相信,在1980年代中期之后有更多芯片厂商分占市场,是因为无晶圆厂(fabless)运动的成功;大约二十年之后,我们开始看到较大型芯片厂商发起的整并与市场版图扩张,则是因为在许多领域竞争的成本变高,以及十年间产业并购活动的兴盛。”
编译:Judith Cheng eettaiwan
(参考原文:The Concentration of Semiconductor Market Share,by Dylan McGrath)



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