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重庆工厂将成海力士全球最大封装基地

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来源: IT之家   发布者:IT之家
热度31票   时间:2018年5月18日 11:33
根据界面的消息,SK海力士重庆工厂将开启二期项目,投资为10亿美元,预计将于2019年投产,届时内存产能将大幅提高,重庆工厂也将成为海力士全球最大的封装基地。


据悉,Hynix 海力士为芯片生产商,源于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商,也在整个半导体公司中占第九位。

海力士为原来的现代内存,2001年更名为海力士,2012年更名SK hynix。

海力士半导体在1983年以现代电子产业有限公司成立,在1996年正式在韩国上市,1999年收购LG半导体,2001年将公司名称改为(株)海力士半导体,从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团,成为专业的存储器制造商。2012年2月,韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家内存大厂。

SK海力士在韩国有4条8英寸晶圆生产线和一条12英寸生产线,在美国俄勒冈州有一条8英寸生产线。2004年及2005年全球DRAM市场占有率处于第二位,中国市场占有率处于第一位。


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