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传东芝月内与西部数据和解;

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度4票   时间:2017年11月15日 06:57
1传东芝月内与西部数据和解;
2.英特尔、美光科技提升3D XPoint制造产能;
3.制程控制在源头!设备供应商KLA-Tencor将持续投入中国市场


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1传东芝月内与西部数据和解;

集微网消息,东芝已决定将旗下半导体事业子公司「东芝内存(TMC)」以 2 兆日圆的价格出售给由美国私募基金贝恩资本主导的日美韩联盟,但东芝和合作伙伴西部数据之间的诉讼纷争却是 TMC 出售案的主要障碍之一。 不过该项障碍有望清除? 传出东芝可能会在本月内和 WD 达成和解。

日经新闻引述读卖新闻 14 日早报的报导指出,关于西部数据向国际仲裁法院诉请仲裁,要求东芝停止 TMC 出售手续一事,东芝和 WD 已展开正式协商,双方有望在 11 月份内达成和解。

据报导,西部数据同意撤销诉讼的主要条件之一,就是要求东芝要持续和西部数据共同生产半导体内存产品。 东芝目前和西部数据共同营运 NAND闪存主要据点「四日市工厂」。


2.英特尔、美光科技提升3D XPoint制造产能;

英特尔(INTC. US)、美光科技(MU. US)13日宣布,IM Flash B60晶圆厂已完成扩建工程。 新闻稿指出,规模扩大后的晶圆厂将生产3D XPoint内存媒体。 成立于2006年的IM Flash合资企业替英特尔与美光生产非挥发性内存,初期生产用于SSD、手机、平板的NAND。

IM Flash自2015年起开始生产3D XPoint。 这款芯片号称是自1989年NAND快闪芯片推出以来第一个新内存类别。 3D XPoint非挥发性内存是英特尔Optane技术(包括Intel Optane固态硬盘900P系列,见图)的基石。 英特尔表示,3D XPoint技术能在数奈秒内将庞大的数据转化成有用的信息。

嘉实XQ全球赢家报价系统显示,今年迄今(截至11月13日收盘为止)费城半导体指数成分股美光、英特尔分别上涨108.03%、26.14%。

barrons.com报导,巴克莱(Barclays)分析师Blayne Curtis 10月12日将美光目标价自40美元调高至60美元。 Curtis指出,数据中心对NAND Flash芯片的强劲需求将导致这项产品到2018年上半年结束前都处于供给吃紧状态。

美光科技2017会计年度第4季(截至2017年8月31日为止)营收年增91%(季增10%)至61.4亿美元;非一般公认会计原则(Non-GAAP)每股稀释盈余报2.02美元、 高于第3季的1.62美元且远优于一年前的0.01美元亏损表现。

美光执行长Sanjay Mehrotra 6月29日在财报电话会议上表示,在数据中心、行动市场整体趋势的带动下、预估良性产业需求将可延续至2018年。

Mehrotra 9月26日透过财报新闻稿重申,良性的产业基本面预估将延续至2018年。精实新闻


3.制程控制在源头!设备供应商KLA-Tencor将持续投入中国市场


集微网消息,随着先进制程的不断推进,从28nm,到目前的14nm,以及未来的7nm,3nm,工艺的复杂度也不断提升,制造成本也随之增加。制造过程中任何细小的错误都将导致重新流片,而其代价将会很大,因此在制造过程中,检测和量测变得越来越重要,越早发现问题所在,可挽回的损失越大。近期,全球领先的工艺控制及良率管理解决方案的设备供应商KLA-Tencor在上海举办媒体会,分享了他们在先进工艺方面的产品进展以及他们在中国的发展现状。

KLA-Tencor VP of Customer Engagement Mark Shirey

作为全球领先的工艺控制专家,KLA-Tencor针对整个半导体生产过程都有可以支持的产品,KLA-Tencor VP of Customer Engagement Mark Shirey表示:“KLA-Tencor拥有完整的检测和量测产品,可以帮助客户应对不同应用、不同市场所面临的挑战,如移动设备市场,通常需要设备具有低功耗、高可靠性以及更快的面世时间,这使得生产过程中不能发生任何错误,否则将导致产品良率低或延迟产品的上市时间。” 


工艺复杂度不断提升,良率控制在整个制程中非常关键


对于先进制程,如7nm和5nm等设计节点,芯片制造商想要找到产品上的叠对误差、线宽尺寸不均匀和易失效点(Hotspots)的明确起因将变得越来越困难。对此,KLA-Tencor最近就推出了5款图案成型控制系统,主要针对7nm以下的逻辑和尖端内存设计节点设计,以帮助芯片制造商实现多重曝光技术和EUV光刻所需的严格工艺宽容度。

据集微网了解,这五款产品分别为ATL叠对良测系统和SpectraFilm™ F1薄膜量测系统,他们可以针对FinFET、DRAM、3D NAND和其他复杂器件结构的制造提供工艺表征分析和偏移监控;Teron™ 640e光罩检测产品系列和LMS IPRO7光罩叠对位准量测系统可以协助掩模厂开发和认证EUV和先进的光学光罩;此外,5D Analyzer® X1先进数据分析系统提供开放架构的基础,以支持晶圆厂量身定制分析和实时工艺控制的应用。


可以说,KLA-Tencor的产品线涵盖了半导体制程的各个环节和技术节点。Mark Shirey表示:“这五款系统将为我们的客户提供KLA-Tencor最尖端的技术,帮助他们降低由每个晶圆、光罩和工艺步骤所导致的图案成型误差,从制程的源头进行控制,及早发现错误,避免造成更大的损失。”

KLA-Tencor不断加大在中国的投资,并已上线其中文网站


随着近几年中国政府对发展半导体行业的大力投资,中国的半导体行业呈现欣欣向荣的局面。很多国际厂商也逐渐意识到中国市场的重要性,纷纷投资中国市场。KLA-Tencor也不外如是,也不断加大在中国的投资。目前,KLA-Tencor在中国已经设立了 10 处办公室,近期又扩展了其位于北京的办公室,希望能快速、及时地响应本地客户的需求,解决他们的技术难题。

值得注意的是,KLA-Tencor近期还上线了其中文网站(www.kla-tencor.cn),该网站将同步KLA-Tencor的美国网站,定期更新各类最新的功能以及技术信息,以更好服务中国的客户。

右为 KLA-Tencor 中国区总裁张智安

KLA-Tencor 中国区总裁张智安表示:“随着中国半导体市场的加速发展,它的地位也变得举足轻重,将来会是兵家必争之地。中国有很多对于我们很重要的客户, 我们希望能与他们保持密切的合作关系,为他们提供所需的技术支持和服务。今后,我们会持续投入中国市场。“他举了一个例子,如先进制程技术FD SOI,是中国特有的且已经落地, KLA-Tencor 也能提供全套的技术支持。

最后的最后,快来扫描以下二维码,关注KLA-Tencor的微信公众号,及时获取KLA-Tencor的动态吧!




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