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【量产】台积电南京厂明年五月提前半年量产

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度11票   时间:2017年12月08日 07:05
1.台积电南京厂明年五月提前半年量产;
2.刘德音:台积电7nm技术就位,已有超过40个客户;
3.NAND价格 明年看跌20%;
4.IHS:全球DRAM厂Q3营收季增逾三成,史上新高


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1.台积电南京厂明年五月提前半年量产;

集微网消息,台积电共同CEO刘德音7日主持年度供应链管理论坛时,透露台积电南京12寸厂已预定明年5月开始出货,时程比台积电原计划提前半年。

台积电南京厂将以16nm切入量产。 台积电董事长张忠谋先前曾强调,台积电南京厂将是大陆首座能够在地量产16nm制程的重要基地,不仅能大幅提升大陆晶圆代工水平,也透过两岸紧密合作,带来更多互利、共赢的商机。

南京投资案是台积电服务全球客户布局一环,投资额将控制在30亿美元内,是台湾企业历年来赴陆投资最大金额。

针对南京厂,刘德音首度披露预定明年5月开始出货,和台积电原规划明年下半年投片量产,时程提前约半年,凸显台积电效率卓著及客户需求强劲。 刘德音表示,台积电也在南京设立设计服务中心,就近服务当地客户。

台积电规划,南京厂主要生产16 nm鳍式场效晶体管(FinFET)制程,规划月产能2万片12 寸晶圆。

刘德音并在论坛开场时,对所有供应链伙伴说,去年是台积电颇有发展的一年,不单发展250种技术、9,200个客户产品,还有1,100万种芯片产出,以及470个客户。 他特别感谢与会的供应链伙伴和台积电共同合作,共同缔造这个成果。


2.刘德音:台积电7nm技术就位,已有超过40个客户;

集微网消息,台积电共同CEO刘德音7日指出,人工智能(AI)和5G二大科技创新,将再度改变人类未来生活,并推升台积电7nm以下先进制程强劲成长,让台积电再度进入令人兴奋的时代。

刘德音预估,5G将于2019年正式商转,比市调机构预估早一年。 进入5G时代,各项AI及5G相关应用,都要7nm以下先进制程支持,7nm与7+nm技术也都已就位,未来市场需求相当强劲,台积电将是主要技术与生态系统供货商。

刘德音指出,台积电提出移动设备、高速运算计算机(HPC)、物联网与智能汽车等四大技术平台,已有两年,目前四大技术平台均已完备,与客户全力抢进商机。 这四个科技平台中,AI及5G二大技术创新,将再度改变人类生活,也让台积再度进入令人兴奋的时代。

他强调,目前已有3亿支手机,采用类以AI架构的神经网络,AI的应用已经开始,未来还会在各领域被广泛使用。 5G可加速机器与机器间的链接与对话,更加速各项控制系统和科技产品应用进入智能化时代。

刘德音表示,7nm制程已有超过40个客户,因应客户需求强劲,不单目前在竹科12厂研发及生产,也将转入中科15厂的第五期和第六期,总共三个厂生产。

在更先进的 5nm 制程,刘德音则表示,预计将在 2018 年正式动土,2019 年上半年开始风险性试产,并且将新厂命名为 18 厂。 在 18 厂的厂区内,也将会有 3 期进行 5nm 生产。

台积电资深副总经理暨信息长左大川提到,台积电今年将可达到年营收320亿美元的目标,10nm制程于2017年产出,预计今年可以贡献约一成的营收。 左大川也表示,7nm将会在明年开始出货,至于5nm以下制程,随着导入使用EUV机台,将会有成本效益的显现。

集微网消息,第二届年度骁龙技术高峰会期间高通表示,台积电和三星 都是非常好的合作伙伴,但明年会使用哪个制程,目前言之过早。 虽然高通对外谈及制程一向保守,但这样的说法仍为外界留下不少想象空间。

高通新一代最高端旗舰芯片骁龙845平台明年登场,继续采用三星10纳米LPP FinFET制程技术,市场早预期下代产品将进入7nm时代,并转回台积电生产。

高通主管强调,高通一直和三星、台积电有非常好的合作,不只三星,也有用台积电的产品,推出芯片时都会和两家代工厂研商相关技术和性能。


3.NAND价格 明年看跌20%;

全球市场研究机构TrendForce昨(7)日举办「集邦拓墣2018关键零组件趋势论坛」,针对包括行动式内存、服务器、NAND Flash、大小尺寸面板、Micro LED等多所著墨,其中NAND Flash部分, 预计明年平均销售单价(ASP)较2017年衰退10%至20%。

TrendForce指出,NAND Flash产业明年上半年需求走弱,价格有机会走跌。 下半年在需求回升与NAND Flash原厂稳健扩充产能下,可能再次呈现供不应求局面,价格跌势也将停止。 预估2018年NAND Flash ASP将较2017年衰退10%至20%。

2018年智能手机内存在DRAM产能扩增效益有限,以及价格趋势与供给状况仍持续看涨、看紧影响下,驱使各品牌厂审慎评估低价机种量产计划。 在单机平均搭载内存容量上,预估也将受到内存价格持续看涨的压抑,成长空间有限,苹果新机容量提升将是成长主力。

服务器方面,预估2018年全球出货规模将成长约5.3%,前三大服务器出货品牌厂市占率约40%。 但随大环境转移、智能终端装置普及,数据中心直接代工将成为整体服务器市场成长动能,出货预估年增14.4%。

大尺寸面板部分,随面板价格持续走跌,有利品牌明年进行各类型促销,带动2018年大尺寸需求面积年成长7%,供给面积则年成长7.7%。 随需求提升,明年供需比也预估从原本供过于求7.8%,转为供需平衡的5.2%。

小尺寸面板在苹果发布iPhone X机种后,手机面板规格开始转换成AMOLED,带起一波投资热潮。 预计最快在2020年,中小尺寸AMOLED面板产能面积比重中,韩系面板厂将下降至66%,中国面板厂则将成长至23%。

至于Micro LED,苹果为全球拥有最多Micro LED技术及专利的公司,Micro LED成为关注焦点。经济日报


4.IHS:全球DRAM厂Q3营收季增逾三成,史上新高


集微网消息,IHS Markit最新数据显示,第三季全球DRAM产值估计达197亿美元,较前季跳增35%,且是史上新高。

韩国DRAM双雄第三季持续称霸全球,三星DRAM营收占全球份额44.5%,SK海力士占27.9%,两厂市占率合计来到72.4%。

第三大厂美光同期间DRAM营收市占达22.9%,台厂南亚科则为2.2%。

在NAND内存方面,三星份额逼近四成(39%),东芝、西部数据各为16.8%与15.1%,SK海力士和美光都在一成左右。

据韩联社报道,华尔街投行摩根士丹利日前发布报告警告,半导体超级循环即将告终,引发科技股资金出逃。 产业观察家对此持反对意见,认为在人工智能与物联网产品扩充的加持下,芯片需求也将持续增加。 



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