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【看涨】2018年台湾IC总产值估成长5.8%

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度14票   时间:2018年2月14日 07:23
1.博通只寻求高通董事会6个席位 再做让步 ;
2.传亚马逊拟自研AI芯片,倍感苹果Homepod压力;
3.Gartner:2017年全球十大半导体客户三星、苹果稳居冠亚;
4.决战高通控制权:中国的关键牌应该怎么打?
5.2018年台湾IC总产值估成长5.8%,存储器及MCU年增12.1%;
6.联发科止跌再反攻初见成效,2018年营运将渐入佳境;

1.博通只寻求高通董事会6个席位 再做让步 ;

集微网消息,北京时间2月13日晚间,博通公司宣布,在3月6日即将召开的高通年度股东大会,将只寻求6名董事候选人进入高通董事会。

去年12月,博通宣布已提名11位董事候选人,旨在取代高通董事会所有成员。此举意味着博通已经迈出了敌意收购高通的第一步。

但博通今日表示,将只寻求6名董事候选人进入高通董事会,而非之前计划的11名。

如果博通提名的6位董事候选人成功当选,则博通将拥有高通董事会的多数席位。博通CEO陈福阳(Hock Tan)表示,博通此举将确保高通当前董事会的持续性,希望在收购交易上能够赢得高通股东的支持。

此前,接近Hock Tan的人士还透露,Hock Tan将取消试图罢免高通现任董事会、由博通提名的新董事会成员取而代之的计划。

在收购报价方面,博通也将报价从每股70美元提高至82美元,并作出其他让步,包括同意在交易因反垄断压力而无法完成的情况下向高通支付80亿美元“分手费”。知情人士还补充说,Hock Tan也可能会在最后一刻决定大幅度改变条款(调整收购价格)。

2.传亚马逊拟自研AI芯片,倍感苹果Homepod压力;

集微网消息,苹果智能音箱HomePod开卖,让亚马逊倍感压力,传亚马逊为求硬件最佳化,将效法苹果自制芯片。据悉,该款芯片将具备能力即时处理部份语音指令,如查询时间等简单工作,如此一来,即使离线,装置也能执行部份任务。

亚马逊正如火如荼研发人工智能(AI)芯片,务求加快内建Alexa虚拟助理的装置回应速度,借以提升使用者体验。

无论哪个虚拟助理,运作原理都大同小异,使用者下达指令,智能音箱通过录制、传送至服务器做解读后,再回传正确解答到智能音箱。简单的说,智能音箱并无解读用户指令的能力,必须借助于云端运算。

知情人士透露,去年年底,亚马逊斥资约9000万美元收购了一家名为Blink的家庭安全摄像机制造商,秘密投注于节能芯片的生产。亚马逊将 Cloud Cam和Echo等家居设备视为深化与购物者联系的关键。

有报道指出,Blink的摄像头只需要一对AA锂电池即可使用两年。这家在线零售商正在探索独家生产芯片的可能性,这样做不仅可以降低生产成本,延长其他小工具的电池寿命 ​。

手机中国联盟秘书长老杳评论道,Blink摄像头使用一对AA锂电池就可以使用两年绝对不可能因为节能芯片开发的更先进,这也不符合物理常识。亚马逊收购芯片技术很正常,毕竟比自家摄像头待机时间好了很多

3.Gartner:2017年全球十大半导体客户三星、苹果稳居冠亚;
集微网消息,国际研究暨顾问机构Gartner表示,2017年半导体芯片前两大买家仍然是三星电子(Samsung Electronics)和苹果(Apple),占全球市场19.5%,两家合计共消费价值818亿美元的半导体,较2016年增加超过200亿美元。

表1:全球半导体设计总体有效市场前十大企业初估排名(单位:百万美元)

Gartner首席研究分析师山路正恒表示:「三星电子与苹果不仅持续占据冠亚军宝座,在2017年半导体整体支出的占比方面也大幅增加。两间公司自2011年以来便一直稳居前两名的位置,持续对整个半导体产业的技术及价格趋势发挥极大影响力。」

2016年排名前十大的企业当中,有八家仍名列2017年前十大半导体买家之列;其中,前五大买家三星、苹果、戴尔(Dell)、联想(Lenovo)与华为排名都维持不变(见表1)。LG电子重返前十大榜单,位居第九名;Western Digital则是首度进榜,2017年半导体支出增加17亿美元。vivo手机的母公司步步高电子(BBK Electronics)上升一位至第六名,半导体支出增加57亿美元。

DRAM和NAND Flash价格大幅上涨,对2017年半导体买家排行有很大的影响。大部分OEM厂商,甚至包括大厂在内,都无法避免2017年间存储器芯片缺货和存储器价格上涨的影响。缺货的状况不只发生在存储器IC市场,甚至延烧到其他半导体芯片市场,例如微控制器和分离式元件,还有被动元件市场。另一方面,成功的OEM厂商则是以自家专用的硅芯片解决方案,为旗下产品提供市场差异化特色。OEM厂商的专用芯片支出增加,对商用芯片厂商未来的成长形成一大风险。

此外,前十大OEM厂商的支出占整体半导体市场的比例大幅增加,已从十年前的31%,上升到2017年的40%。Gartner预测这股趋势将会延续,到了2021年,前十大OEM厂商占全球半导体总支出将超过45%。

山路正恒指出:「由于前十大半导体芯片买家的市占率提高,芯片厂商的高科技产品行销主管必须把焦点放在主要客户身上。未来他们必须优先考量对主要客户的直接销售和技术支援资源,要善加利用线上技术支持功能,同时将长尾型(long-tail) 客户的支持工作外包给第三方合作伙伴与经销商。」

4.决战高通控制权:中国的关键牌应该怎么打?

历时3月的反复拉锯之后,博通狙击高通的巨头并购大战,已进入最后的决战阶段。

2月9日,高通对外表示,公司董事会成员一致投票决定,否决博通修改后的1210亿美元收购要约。

博通随后回应称,这已是"最佳、最终"的价格。

至此,双方难以再有回旋的余地,以一方彻底出局而告终成为最可能的结局。

最终决战的战场,是将于3月6日召开的高通股东大会。届时,高通股东将投票决定,是继续支持现有董事,还是使用博通提名的候选人重组董事会。

无论谁输谁赢,在双方的多轮博弈背后,无论是政商力量的调动、时间与机会的把握,长短利益的取舍,乃至对产业链的拉拢与背叛,都演绎了一场值得深入分析的经典案例。

等尘埃落定之后,我会再写一篇长文,作为复盘。

但现在,我更关注的是,在高通股东大会正式召开前,最后三周时间,这场决战还存在哪些可能的变数?

如果博通成功并购高通,将刷新科技行业历史上的并购规模最高纪录,创造一家总市值将超过2000亿美元的半导体巨头,并对全球通信业乃至整个科技业的格局与走向,产生巨大影响。

所以,在这个收购案背后,不仅仅是高通与博通的角力,更是牵扯了不同国家、行业与公司的利益,将它们卷入局中。

现在,随着高通和博通的底线明朗化,更有可能扭转胜负的力量,已经转向场外。

而且,最关键的一张牌,在中国手上。

问题在于,中国要不要出牌,或是何时出牌?

【 1 】

2月9日,是一个关键的转折点。

自2017年11月,博通正式向高通提交收购要约以来,双方已经有过多轮的试探和应对。但在此之前,双方的态度,以及对高通的定价,都一直存在变数。

没有人知道,博通会不会再次提高要约价格,如果提高了,高通会不会接受……

在这两个问题明确前,外界是不敢全力押注于某一方的,因为那可能变成为他人做嫁衣裳,最后李代桃僵。

但现在,双方终于划定了各自的底线:高通明确否决了要约,博通明确了不再提高报价,双方都不再退让,将选择权交给股东来决定。

这意味着,形势终于明朗化,未来的趋势演化,也回归到最根本的逻辑:

如果高通能证明,公司形势向好,价值能持续成长,就能获得更多股东支持;

反之,如果博通证明高通面临危机,长期形势不明,那么股东就更有可能支持博通。

所以,未来三个月,双方的力量博弈焦点将在于:

(1)政策层面:推动针对高通的利好或利空政策出台,比如审核通过其重大事项等。

(2)业绩层面:提高或削弱高通的未来收入预期。

最重要的是,这两个层面的博弈,将不再是高通或博通自己亲自下场,而是到了他们的盟友摊牌之时。

【 2 】

博通这边的牌,主要有两张:一张是苹果,一张是反垄断。

其中,苹果是重中之重。

博通是一家具有劫掠风格的公司,公司老板陈福阳(Hock Tan)最擅长收购和拆分公司,每次吞并一家新公司,都会把基础研发等需要长期投入的部门一一打包卖掉,只留下短期内最具盈利能力的业务。

所以,业界普遍认为,作为苹果的紧密合作伙伴,如果博通成功并购高通,苹果不但有望减免部分拖欠高通的巨额专利费,还有可能借机鲸吞高通在基带等关键领域的专利积累。

不论苹果是否与博通达成同盟,在实际行动中,他们对高通的狙击都体现出了高度的一致性:

比如,博通正是借助苹果与高通专利战爆发,高通业绩与股价受到影响的契机,对高通提出了收购要约;

而就在2月6日,凯基证券分析师的报告称,苹果计划在2018年彻底弃用高通,将iPhone基带芯片订单全部交给英特尔供应,这一动作也可被视作对博通收购要约的助攻。

不过,由于苹果与高通已经彻底撕破脸,展开漫长的专利互讼,所以在业务层面,苹果要再找理由给高通添更大的堵,已经比较困难。

所以,下一步更有可能的是,博通联手苹果及其他可能的盟友,推动其他国家对高通展开调查或反垄断处罚。

比如,此前在1月24日,欧盟宣布对高通公司进行反垄断罚款,其指证信息正是来源于苹果。

如果未来这两三周里,苹果继续对高通启动新的诉讼,或是在其他国家,高通遭遇新的政策利空,都并不会让人感到意外。

【 3 】

高通这边的牌,一张是新技术,一张是和解,一张是中国。

当前,正是新一轮科技革命的爆发前夜,5G、物联网、大数据、云计算、人工智能等新兴领域,都正在爆发成长。

比如5G。通信技术的迭代通常以10年为周期,现在正是5G大潮的新周期起点,5G会在2018年启动商用实验,2019年开始在全球范围内规模商用。预计到2035年,5G会带来12万亿美元的经济增长,创造2200万个工作岗位。

而物联网也有望开启一个规模庞大的、快速增长的新市场,据高通测算,到2020年,它在汽车、物联网和移动计算领域的可服务市场规模,就将达到660亿美元。

无论5G还是物联网,高通都有深厚积累。在5G领域,高通的研发准备已经接近10年,而在物联网领域,一旦完成对恩智浦的收购,高通的优势也将进一步强化。

这方面的利好信息,有一个很适合的释放节点:

2月26日,一年一度的MWC(世界移动通信大会)将在西班牙巴塞罗那开展。如无意外,在此期间,高通及其合作伙伴会有更多技术与商用的重大进展发布。

与此同时,一个值得注意的事件是:高通于2月1日宣布,已扩大与三星签订的全球专利交叉许可协议。而作为协议的一部分,三星将停止其对高通在首尔高等法院对韩国公平贸易委员(KFTC)决定进行上诉一案的干预。

这个协议的达成,是高通与三星达成和解的信号。它意味着,三星将会与高通扩大合作,不会站在博通与苹果的一方,对高通落井下石。

少了一个敌人,多了一个朋友。

不过,与其他所有因素相比,对高通后势影响最大的变数,仍然只有一个:中国。

一方面,中国已经成为高通在全世界范围内,最大的市场,没有之一。长期深耕中国市场,与中国产业链保持紧密合作的高通,立场与利益已经与中国手机行业高度一致,甚至可以说是一荣俱荣,一损俱损。

也正是因为这个原因,绝大多数主流中国手机品牌,都已经用实际行动集体驰援高通。

比如,就在1月25日,OPPO、vivo、小米、联想4家公司都分别与高通签署了谅解备忘录(MOU),在未来三年(2019~2021)内,4家公司将一共向高通采购价值不低于20亿美元的射频前端部件。

在应对博通恶意收购的这个关键时间点,能与中国合作伙伴签署以上MOU,已成为高通董事会向股东证明行业影响力和业绩预期的重要凭证。

另一方面,收购恩智浦这个对高通影响重大的资本交易,它的最终达成,需要在中国、美国、俄罗斯、欧盟、韩国等9个国家和地区获得批准,目前已获得8个批准,只剩下中国尚未做出决定。

如果获得中国批准,高通完成收购恩智浦,它将完成向汽车芯片市场的扩展,并在移动、汽车、物联网、安全、射频、网络等领域进一步巩固行业领导地位,提升长远业绩预期。

同时,它的市值规模也会因合并大幅增加,进一步提高博通完成要约的资金压力。博通恶意并购的决心和能力都会受到巨大打击,甚至有可能直接流产。

对高通来说,这是当下最重要的,具有决定性的一张牌。

【 4 】

那么,中国应该如何打好这张牌呢?

首先要判定的是,中国应该站在哪一边。

在这方面,我在2017年12月已经有过深入分析,详见当时的文章《如果博通吞并高通,中国手机行业就危险了》。

简单来说就是,中国不能支持与特朗普关系密切、只关注苹果三星等重要客户的博通,也不能以"看戏"心态保持观望,而应该坚定支持已经与中国产业链形成紧密共生关系的高通。

而且就高通并购恩智浦这一事件本身来说,也有利于高通在物联网、汽车电子等领域深化和加强与中国产业界的合作,助力中国的汽车电子、车联网、物联网产业实现赶超和领先。

这也是目前业界的普遍判断:中国监管部门放行高通收购恩智浦,并不会有大的阻力,现在的主要问题,在于何时批准。

现在的可能有:

(1)在3月6日前通过,让高通与恩智浦的合并计划正式落地。这将以决定性的力量,支持高通挫败博通的恶意并购企图,使高通能够保持独立发展,继续延续高通与中国产业比较深入的合作模式与关系。

(2)在3月6日以后,在高通取得胜利后再通过。由于中国政府态度的不确定性,高通股东可能对高通与恩智浦的合并前景存在顾虑,甚至在3月6日的关键对决中,站到博通一边,支持重组董事会,以此确保自己的短期利益。

(3)在3月6日以后,在博通取得胜利后再通过。此时再通过已经意义不大,因为博通很可能会放弃对恩智浦的收购。

(4)否决高通对恩智浦的收购,这个可能性的概率相当小,如果发生,则会是对高通的重大打击,提升博通亚意并购的成功性。

总体来看,对中国产业界最有利的情况,是中国在高通股东大会召开前,明确公布审批通过的结果。科技杂谈

5.2018年台湾IC总产值估成长5.8%,存储器及MCU年增12.1%;
集微网消息,根据IEK统计,2017年台湾IC产业产值达新台币2.46万亿元,较2016年成长0.5%。其中,IC设计产业产值为6,171亿元、年减5.5%;IC制造业为1.37万亿元、年增2.7%;晶圆代工1.21万亿元、年成长5.0%,存储器与其他制造为1,621亿元、年减11.8%;IC封装业3,330亿元、年增2.8%;IC测试业1,440亿元、年成长2.9%。

法人指出,虽然存储器市场去年因为价格大幅飙涨,带动三星、SK海力士及美光等存储器大厂营收及获利飙升,不过由于台湾存储器领域规模不大,无法掌握议价能力,因此存储器价格直到去年年底前才出现明显涨势。

观察美国及日本去年的半导体产值,皆受惠于存储器及IC设计产业出货量成长,带动产值出现大幅提升。其中,美国半导体市场总销售值达885亿美元、年成长35%;日本半导体市场达366亿美元,较2016年成长13.3%。

从地区别来看,欧洲半导体市场销售值达383亿美元、年成长17.1%;亚洲区半导体市场销售值达2,488亿美元、年成长19.4%。2017年全球半导体市场全年总销售值达4,122亿美元,较前年成长21.6%。

展望今年台湾半导体总产值,预估将上看新台币2.61万亿元,与去年相比上升5.8%,IC制造将可望成长5.9%,当中包含晶圆代工及存储器及MCU等领域,晶圆代工将成长5.1%,存储器及MCU等将成长幅度高达12.1%,产值为1,820亿元,其次是IC设计产业将成长6.6%至6,578亿元。

法人表示,今年DRAM领域仍有机会正面看待,加上MCU产业受惠于物联网(IoT)需求兴起,应用开始朝向32位元等产品,产值有机会攀升,其次是人工智能(AI)将全面带起IC设计产业出货更加多元化,且5G将于明年开始试营运,前期测试也将带起射频元件一波小量出货需求,因此IC设计产成长可期。


6.联发科止跌再反攻初见成效,2018年营运将渐入佳境;

联发科虽然寄望2018年持续往重返荣耀的坦途前进,但公司甫结算1月营收仅新台币168.35亿元,竟创下近2年来的单月新低数字,加上2月业绩表现肯定会因工作天数关系而再往下走,铁定又创新低,面对2018年全球智能手机场需疲软的大环境压力,加上第1季大陆智能手机产业链还在持续去化库存的动作,联发科第1季营收及获利数字不会太好看的情形,似乎暗示公司要在2018年就重拾往日雄风,几乎是另一个万丈高楼平地起的励志故事。
 
不过,在后移动设备世代,联发科向来强大的多媒体技术竞争力,搭配技术实力渐长的人工智能(AI)实力,公司在5G、人工智能、物联网、智能家庭、车用电子、云端服务、大数据新世代商机中,所能占据的有利战略位置,反而较公司过往每场重要战役来得更高。
 
以联发科2017年第4季毛利率已重回37.4%,及公司新智能手机芯片产品线已重新守稳全球市占率的结果来看,联发科高层2016年底所设定,先止跌再反攻的战略大致上是成功的,尤其从2017年下半全球智能手机市场需求几乎是一路呈现旺季不旺,加上苹果(Apple)新系列iPhone销售量亦是开高走低的情形来看,联发科当初决定暂时终止曦力(Helio)X系列高端智能手机芯片解决方案的短痛策略,其实刚好躲过终端手机市场需求明显转弱的反作用力冲击,没有让偏高金额的投资成本完全放水流,甚至让公司与客户生态系统反而多争取到一些时间及空间,来研拟在全球手机市场正式进入成熟期后,面对需求弹性明显减弱的压力,应该要改采何种战略方能胜出产业及市场。
 
只是,虽然联发科躲过高阶智能手机芯片产品线事倍功半,及全球智能手机市场需求由盛转衰的这二劫,但这也只是暂时偏安的局面,还是需要联发科另寻创新之路来走出困境,而AI全新世代的杀手级应用,及公司新兴的物联网、车用电子、智能语音设备等成长型芯片产品线,似乎就是联发科在全球智能手机市场需求出现停滞性成长的压力下,还有余力可以还手的关键。
 
也因此,虽然联发科第1季营收将季减12~20%,仅达新台币483亿~532亿元间,但公司毛利率还有机会再逆势增加最多一个百分点,显示产品竞争力持续改善的现况,似乎也暗示联发科将领先突围市场悲观气氛,而这也正是公司新任执行长蔡力行提前预告2018年上、下半年淡旺季区分将非常明显的最大底气。
 
对于联发科来说,在公司营收基期及毛利率底标其实已先行蹲了一年半的情形下,2018年1月营收虽是创下23个月来的新低,2月恐怕也还会再更低,但公司高层其实明显处变不惊;毕竟,联发科新一代的智能手机、智能语音设备、物联网、TV及车用电子产品线的完整性及竞争力,与2年前相比,几乎可说是天壤之别。
 
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