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终端芯片助力产业发展 TD-LTE获2016年度国家科技进步特等奖

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度22票   时间:2017年1月10日 11:14
集微网消息,2016年度国家科学技术奖励大会于2017年1月9日在北京人民大会堂举行,“第四代移动通信系统(TD-LTE)关键技术与应用”(简称“TD-LTE项目“)等2项重要科技成果被授予国家科学技术进步奖特等奖。TD-LTE项目在技术标准化、研发产业化、规模商用化方面取得了一系列国际领先的创新,该项目由中国移动通信集团公司、工业和信息化部电信研究院、电信科学技术研究院、华为技术有限公司等14个单位联合完成。
在研发产业化方面,该项目突破终端、仪表等产业薄弱环节,攻克了多模多频段终端芯片设计与开发的技术瓶颈。在中国移动强调TD-LTE全产业链发展策略的指引下,华为公司作为TD-LTE项目主要参与单位,在TD-LTE标准的完善、技术发展、终端应用等方面进行了长期的努力和探索,尤其是在TD-LTE产业瓶颈——LTE终端芯片的开发与测试上,更是早期的先锋力量。从LTE技术诞生之初,华为的终端芯片团队就积极配合LTE工作组,参与了LTE标准和策略研究、试验与测试评估、产业布局与推进、国际交流合作等多方面工作。

早在2007年,华为就开始研发LTE测试UE;2008年,正式开始LTE芯片的开发;2009年,华为推出了业界首款支持TD-LTE的终端芯片巴龙(Balong)700,支持LTE FDD和TD-LTE双模,成功支持上海世博会演示。2012年,华为领先业界一年多发布业界首款支持LTE Cat.4的多模LTE终端芯片巴龙(Balong)710,下行速率达到150Mbps,并整合在随后发布的华为麒麟(Kirin)910系列处理器中。

同时,华为陆续发布了基于巴龙平台的数据卡、CPE、MiFi、TD-LTE智能手机,不断推动全球TD-LTE芯片产业发展,推动LTE-TDD标准化与商业化的进程。2013年,华为发布业界首款支持LTE Cat.6的多模LTE终端芯片巴龙(Balong)720,下行速率达到300Mbps。在2013年底中国4G牌照正式发放后,TD-LTE芯片的发展更是步入快车道。2014年,华为推出麒麟(Kirin)920,整合了巴龙(Balong) 720,成为全球首款支持LTE Cat.6 300Mbps的SoC芯片。2015年,华为发布巴龙(Balong)750,全球率先支持LTE Cat.12/13 UL,峰值下载速率高达600Mbps,峰值上传速率150Mbps。2016年,Balong750助力DoCoMo在日本率先商用3.5GHz。
回顾近年来的发展历程,可以说巴龙(Balong)是助力运营商开新展业务和验证新技术的先锋力量。目前巴龙(Balong)通信芯片服务于全球200多个国家、300多个运营商,麒麟(Kirin)系列手机处理器服务于全球1亿多用户。在2016移动通信世界大会上,GTI组织(Global TD-LTE Initiative)将“创新技术产品奖”授予华为麒麟(Kirin)950,充分肯定了华为无线终端芯片在4G LTE终端技术上的创新,以及对TD-LTE产业发展做出的卓越贡献。2016年,华为麒麟(Kirin)960针对全球互联网用户的痛点,在智能终端最受关注的性能体验、安全可信、通信、拍照等方面,再次取得创新突破,被世界互联网大会推荐为“世界互联网领先科技成果”。

据悉,国家科学技术进步奖是国务院设立的国家科学技术奖5大奖项之一,授予在技术研究、技术开发、技术创新、推广应用先进科学技术成果、促进高新技术产业化,以及完成重大科学技术工程、计划等过程中做出创造性贡献的公民和组织。特等奖仅授予作出特别重大科学发现或者是技术发明的公民、组织,2015年度特奖项由京沪高速铁路工程项目获得。



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