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Cadence与TSMC合作12FFC工艺技术,驱动IC设计创新

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度38票   时间:2017年3月21日 11:04
内容提要:
Cadence的强大工具和丰富IP结合TSMC 12FFC工艺,助力SoC设计师打造中端移动应用及高端消费电子应用
Cadence数字与签核及定制/模拟电路仿真工具套件获得新版DRM认证,助力客户启动早期开发
Cadence提供库特征化工具流程,并为开始采纳12FFC工艺的客户开发全新IP
可供客户下载的全新PDK
集微网消息,2017年3月21日,上海——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)今日正式公布其与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)全新12nm FinFET紧凑型(12FFC)工艺技术开发的合作内容。凭借Cadence® 数字与Signoff解决方案、定制/模拟电路仿真解决方案及IP,系统级芯片(SoC)设计师可以利用12FFC工艺开发正在快速发展的中端移动和高端消费电子应用。上述应用对PPA性能(功耗、性能和面积)的要求更高,为此,Cadence正与12FFC工艺的早期客户开展紧密合作。
      Cadence数字与签核及定制/模拟电路仿真工具已获得TSMC为12FFC工艺设立的新版设计规则手册(DRM)认证,支持TSMC的全新12FFC工艺技术;流程设计工具包(PDK)也已发布,供客户下载。此外,Cadence专门开发设计库特征化工具流程,并为已经采纳12FFC工艺的客户开发全新IP。

12FFC数字签核与定制/模拟电路仿真工具认证
已获得12FFC工艺认证的Cadence数字与Signoff,以及定制/模拟电路仿真工具包括:

Innovus™ 设计实现系统:符合TSMC 12FFC设计需求,包括布图规划、利用色彩/pin访问/变更感知集成的时序收敛实现布局和布线,以及时钟树和功耗优化;提高生产力,缩短周转时间。
Quantus™ QRC提取解决方案:所有12FFC建模特征皆符合TSMC的精度要求,对标代工黄金标准(Foundry Golden),支持多重曝光,并内置3D提取功能。
Tempus™ 时序签核解决方案:支持延迟和信号完整性效应的集成高级工艺计算;支持静态时序分析(STA);包括低电压应用在内,皆符合TSMC严苛的精度标准。
Voltus™ IC电源完整性解决方案:单元级电源完整性工具。全面支持电迁移和电压降(EM/IR)设计规则和要求的同时,高精度实现全芯片SoC电源签核。
Voltus-Fi定制化电源完整性解决方案:SPICE级的精确工具。全面支持电迁移和电压降(EM/IR)的设计规则和要求,实现晶体管级仿真、存储及定制化数字IP模块的分析与签核。
Virtuoso® 定制化IC先进节点平台:支持从设计实施到验证的创新流程,提高生产力;集成电气与物理设计检查,并符合TSMC认证Cadence签核平台的相关标准。
Spectre® 仿真平台:包括Spectre电路仿真工具、Spectre并行加速仿真工具(APS)、Spectre eXtensive 分区仿真工具(XPS),完全支持具有自发热和可靠性效应的先进节点设备模型,快速精准的实现电路仿真。
物理验证系统:采用多项先进技术和工作规则,支持设计规则检查(DRC)、电路布局验证(LVS)、先进金属填充、良率评估、压敏检查及实时设计签核。
光刻电气分析器:支持版图依赖效应(LDE)感知再仿真、版图分析、匹配约束检查、LDE贡献报告;并可以依据部分版图生成固定方案,加速12FFC模拟设计收敛。
        Cadence数字与签核工具支持12FFC工艺所需的增强布图规划、布局、布线及提取功能。Cadence定制/模拟电路仿真工具提供丰富的底层支持与功能,助设计师获得远高于传统工艺的生产力,精准的快速实现12FFC设计验证,同时确保高性能及高可靠性。

12FFC设计库参数描述工具流程
      Cadence Virtuoso Liberate™ 参数特征化解决方案和 Virtuoso Variety™ 统计参数描述解决方案也获得TSMC批准,将为包括高级时序、噪声和功耗模型在内的7nm工艺提供Liberty内容库。凭借创新的自由变量形式(LVF)描述方法,上述解决方案可以实现工艺变更签核;并创建电迁移(EM)模型,实现EM信号优化及签核。

面向12FFC的 IP合作
过去数年,Cadence与采用16FF+ 与16FFC工艺的核心客户紧密合作,并于今日开始与12FFC客户展开合作,开发面向智能手机、平板电脑及其他高端消费电子应用的下一代应用处理器。目前,Cadence正将其旗舰产品LPDDR4 PHY迁移至12FFC工艺节点,目标传输速度4266Mbps,助客户充分发挥12FFC工艺的优势。同时,Cadence已经完成面向12FFC的LPDDR控制器IP开发。凭借更高速的处理器和全新的紧凑型标准单元库,采用12FFC工艺的客户将得以进一步缩小芯片尺寸,大幅降低设备功耗。

 “我们的客户希望使用最高质量的设计工具、IP和工艺技术,而且非常重视工具的灵活性,以实现每个SoC项目的具体目标。” Cadence公司全球副总裁兼数字与签核事业部、系统与验证事业部总经理Anirudh Devgan博士表示, “除了高性能和节约成本,TSMC的全新12FFC可以助客户充分发挥FinFET工艺的优势。我们与TSMC合作开发了丰富的工具和IP,共同客户将使用熟悉的工具和流程,在各自领域大展身手。”
      “12FFC工艺是介于16nm和7nm工艺之间的另一种理想选择,提升了客户在打造面积与功耗敏感应用时的灵活性。” TSMC设计架构市场部资深总监Suk Lee表示。 “得益于和Cadence的长期合作,我们及时推出了针对全新12FFC工艺的强大工具、流程和IP。”



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