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东芝芯片部门出售再生变数:西部数据退出竞购

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度4票   时间:2017年9月06日 06:34
1.东芝芯片部门出售再生变数:西部数据退出竞购;
2.银行不等人 东芝芯片业务出售本周或做出决定;
3.存储器价格为何居高不下?
4.2016年全球内存模组厂营收年衰退12%,金士顿仍稳居全球第一;
5.泛林收购Coventor,加速先进工艺和仿真技术整合


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1.东芝芯片部门出售再生变数:西部数据退出竞购;

自今年年初以来,围绕着全球第二大NAND芯片制造商东芝的收购“闹剧”就在不停上演。继上月末传出西部数据完成交易的流言之后,今日外媒再次爆料,称西部数据已经放弃竞购。

据路透社北京时间9月5日报道,两名消息人士星期二透露,由于双方对西部数据在东芝芯片业务中持股比例无法达成一致,西部数据与东芝最近为期数周谈判已经停止。谈判停止后,西部数据决定退出东芝芯片业务竞购大战,寻求在两家公司的芯片合资企业中获得更大优势。西部数据此举有助于东芝在延期数个月后达成出售芯片业务的交易,获得资金弥补西屋核电业务的亏损。

知情人士称,此前,包括西部数据、美国私募投资公司KKR & Co和日本政府投资的Innovation Network of Japan和日本发展银行在内的财团出价约1.9万亿日元(174亿美元)收购东芝芯片业务。

东芝希望限制西部数据在芯片业务中的持股比例,避免交易陷入漫长的反垄断审查过程。直接了解交易情况的消息人士称,西部数据已经向东芝表示,为了帮助完成交易,它计划退出竞购芯片业务的联盟,以解决监管部门的反垄断担忧。

当前,东芝芯片业务(与西部数据的合资公司)主要有三家竞购方,分别为西部数据财团、贝恩资本(Bain Capital)财团和富士康财团。按照原计划,东芝希望在8月底达成最终的出售协议。但由于多种原因,包括反垄断因素,东芝到目前为止仍未能与任何一方达成出售协议。但东芝同时表示,将来会继续与这三家竞购方谈判。

东芝董事会将于星期三举行会议,讨论相关事宜。 第一财经日报


2.银行不等人 东芝芯片业务出售本周或做出决定;


新浪美股讯 北京时间5日彭博消息,日本朝日新闻引述未具名知情人士的消息报道称,东芝正在与西部数据(90.41, 2.14, 2.42%)讨论合同细节,争取本周就出售芯片业务做出决定。

  一位未具名东芝高管透露,东芝希望本周就出售做出决定,因为银行不会再等了。

  一些东芝人士对把这一业务出售给西部数据持谨慎态度,因为这家美国公司在8月末提出的提案中暗示,有可能在出售后在半导体事业东芝存储器(Toshiba Memory)管理方面扮演更大的角色。

3.存储器价格为何居高不下?

存储器价格持续上涨的问题比许多人想像的更复杂...

根据市场分析师表示,动态随机存取存储器(DRAM)和NAND的价格正居高不下,而且预计还会更进一步攀升。许多人认为目前的存储器市场情况只是暂时的供需不均衡。或者,他们预期当3D NAND快闪存储器(flash)的制造趋于成熟后,就能解决目前的市场情况。然而,以DRAM的市况而言,没人能知道DRAM供应何时会改善。

从需求面来观察,虽然一些细分市场正在成长,但并未出现杀手级的应用或是特别繁荣的细分市场。因此,问题应该就出在供应面。

据美光(Micron)表示,2017年DRAM供给位元预计成长15-20%,可说是近20年来最低的位元成长率(bit growth)。较低的位元成长率,主要源于DRAM微缩限制。市场上有好一段时间都没有任何有关DRAM微缩的消息了。当供给位元成长低于45%时,这就是一个卖方的市场了。因此,DRAM的寡头垄断、低位元成长率,以及制造扩张迟缓,导致长期的供应吃紧。最终,可能只是DRAM的价格持续增加,而供应面却不会有任何改善。


NAND市场竞争激烈。基于3D NAND将大幅提高生产力的市场预期,所有的NAND厂商都投入了数十亿美元于3D NAND制造。因此,供应过剩预计将持续一段时间。然而,这种期待只是一种假象。3D NAND的制造比先前所想像的要困难得多。目前,几家NAND供应商都得使劲地推出3D NAND。

许多分析师预计,大约在2018年底,当64层和96层3D NAND快闪存储器的制造趋于成熟时,市场供应吃紧的情况将会缓解。因此,明年将会有足够的NAND供应吗?如图所示,平面NAND的横向微缩(即摩尔定律)以2的N次幂方式呈指数级增加位元单元。相对地,3D NAND的单元层数(即垂直微缩)则线性增加位元单元。目前,根据摩尔定律,平面NAND符合位元单元的指数级需求成长。然而,平面NAND面对微缩限制,3D NAND仅以线性位元成长率,将难以达到市场的需求。


64层3D NAND最终将达到与平面NAND平价。对于双倍和四倍的存储器容量,3D NAND应该分别有128层和256层。考虑到长期累积的产量损失、制造困难和低晶圆产出效率,超过64层的存储器容量扩展对于3D NAND来说是一大挑战。如果3D NAND在第1层达到与平面NAND平价,那么垂直扩展记体容量就会更容易多了。

如同所讨论的,存储器价格较高不再只是因为供需失衡。从现在开始,我们很难看到存储器价格降下来,因为存储器价格如此之高,主要源于存储器元件的微缩限制。很讽刺地,存储器供应商却以这种存储器微缩的限制来赚大钱。从2017年上半年的前五大半导体供应商排名来看,其中有三家就是存储器供应商。例如,海力士(SK Hynix)和Micro极其仰赖于DRAM,因为这两家公司的营收分别有75%和65%都来自DRAM市场。


目前,买家掌控了存储器价格,并将存储器产品视为商品。如今正是存储器供应商的黄金时代,高昂的存储器价格将成为买家的负担。没错,由于存储器微缩的限制,存储器将成为卖方市场。我们如何找到可解决高存储器价格的解决方案呢?在2016和2017年,如ITRS和IRDS等技术开发蓝图强烈建议为连续的电晶体微缩采用全包覆式(GAA)电晶体与单片3D (M3D) IC,从而降低制造成本。因此,客户应该主动寻求利用‘GAA + M3D’的超低成本存储器元件。否则,客户将会为存储器元件付出更多的费用,而如此高的存储器价格也将会为大部份电子装置和系统带来问题。

编译:Susan Hong

(参考原文:Why Memory Prices Are Heating Up,by Sang-Yun Lee, CEO of BeSang Inc.)

eettaiwan


4.2016年全球内存模组厂营收年衰退12%,金士顿仍稳居全球第一;


集微网消息,根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新全球内存模组厂排名调查显示,由于2016年标准型内存价格持续下滑与DIY市场规模逐步收敛,2016年全球模组市场总销售额约69亿美元,较2015年衰退约12%。

2016年由于上半年DRAM原厂产出供过于求,4GB内存模组均价最低来到12.5美元,所幸第二季后全球智能手机市场对于行动式内存需求大增,才扭转标准型内存产出过多的窘况,使得后续价格一路攀升。

然而,2016年的标准型内存合约均价依然较2015年衰退34%,现货价格跌幅又较合约价格更为剧烈,模组厂自然首当其冲,多数模组厂的营收表现呈现衰退走势,能够收敛跌势已经实属不易,能够逆势成长的厂商则多为寻找到市场新蓝海的赢家。


金士顿稳居全球龙头,市占超越七成

DRAMeXchange统计,2016年全球前五大内存模组厂已占整体销售额87%,前十名囊括全球模组市场中93%的营业额,大者恒大已是模组厂的趋势。

金士顿依然蝉联2016年全球内存模组厂的龙头宝座,尽管受到去年DRAM价格下跌逾三成的市况影响,然而在提升合约市场比重与扩大DRAM相关产品线带来的综效下,营收仅衰退6.7%。如金士顿手机用eMCP产品在中国二线厂已经有相当的比重,今年目标直指一线大厂;另外,去年开始针对消费型电子市场销售利基型内存,至今也有不少斩获。

记忆科技与威刚分占大陆与台湾地区营收第一

记忆科技仍是2016年大陆第一的模组厂,全球排名第三,虽然同样受到去年DRAM价格下跌冲击,营收衰退39%,但在联想的协助、同时配合上新产品如eMCP与扩大服务器用内存比重等规划下,预估未来仍有可观的成长空间。

威刚科技则是去年少数逆势成长的公司,加上电竞市场比重与库存采购调整得宜,使得威刚在2016年下半年抢得不少成本上的优势,稳坐台系模组厂营收第一的位置。

近年来,现货市场规模持续萎缩,模组厂必须寻找新市场作为维持营收的新蓝海,如金士顿2015年主打智能手机领域,2016年强攻利基型内存市场。其他厂商也积极抓住新市场脉动,如威刚与十铨抢攻电竞内存领域,记忆科技已经着手布局服务器用内存市场,取得在激烈竞争中的新契机。

5.泛林收购Coventor,加速先进工艺和仿真技术整合

半导体产业创新晶圆制造设备和服务全球领先供应商Lam Research(泛林集团)近日宣布,完成了对Coventor公司的收购。Coventor是半导体工艺技术、MEMS及物联网(IoT)仿真和建模解决方案全球领先供应商。Lam Research和Coventor的结合有力支持了Lam Research的先进工艺控制目标,预计将加速工艺和仿真技术的整合,提高虚拟加工的价值,进一步帮助芯片制造商解决它们最突出的技术挑战。此次并购的具体金额暂未披露。

“我们的模拟仿真解决方案和Lam Research意欲为其客户提供工艺开发虚拟试验的需求,具有高度的协同性,”Coventor总裁兼首席执行官Mike Jamiolkowski表示,“我们相信双方的结合,将通过提供更强大的服务能力、降低产品上市时间,为我们的客户带来更大的价值。”

客户依赖Coventor的软件和专业技术,来帮助它们在进行耗时且成本高昂的晶圆加工之前,预测产品设计的结构和工作状态。这种快速且精确的“虚拟加工”技术,能够帮助技术开发人员和制造商在开发阶段,尽早了解工艺变化所带来的影响,减少产品成功上市所需要的成本。

“我们非常期待Coventor成为Lam Research的一员,共同为我们的客户提供更大的价值和贡献,” Lam Research执行副总裁兼首席技术官Rick Gottscho说,“为了紧跟未来的设计要求,虚拟加工和处理等新技术,将在加速产品上市方面扮演至关重要的角色。双方携手后的共同目标,是带来更好的仿真和虚拟加工技术,以及在计算技术方面的整体提升,以共同支持下一代晶体管、存储器、MEMS和物联网器件的开发。”

Lam Research跨界涉足生命科学领域

除了建模与仿真,Lam Research还正在涉足生命科学领域。据麦姆斯咨询此前消息,NanoString公司和Lam Research近期共同宣布,双方建立了战略合作关系,将合作开发NanoString独有的下一代测序平台。

此次并购也显示了Lam Research在并购方面的新努力。2015年10月,Lam Research和KLA-Tencor(科磊)曾宣布以106亿美元的收购价合并,而一年之后的2016年10月,由于美国Department Of Justice(美国司法部)决定要对KLA-Tencor和Lam Research的并购案,进行“持久”、“深入”地调查和研究,双方经过磋商和慎重考虑,都不愿意再花太多时间和精力在并购案上,于是双方决定终止了此次并购交易。 麦姆斯咨询






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