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【博弈】“双通”并购背后错综复杂的势力博弈

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度134票   时间:2018年1月12日 08:03
1、欧盟放行,高通反击,“双通”并购背后错综复杂的势力博弈;
2、你有ADAS炫技 我更关注“交通”,深度解读高通车联网策略;
3、高通移动优势正扩大到IoT 未来三年智能音箱市场将翻倍增长;
4、Qorvo®推出新型支持C-V2X的GaAs HBT PA;

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1、欧盟放行,高通反击,“双通”并购背后错综复杂的势力博弈;

集微网消息,此前博通对高通收购案,已提升到全面爆发式的恶意购并案件。在高通正式声明拒绝博通开出的每股70美元的条件后,近2个月以来,虽然高通投资人暗示要博通提高收购报价,但博通最终的决定却不是优先提高收购价格,而是一举换掉高通现有董事会成员,提名自己的人马入主,借此推动并购。

到目前,博通的策略表现在三个方面:改组高通董事会,可能提高收购报价,游说高通客户。从一开始,都是博通在主动出击,高通被动化解,现在看来这些策略都未取得明显的成效。而高通未完成的恩智浦(NXP)收购案成此案中的一大变数。

第一剂强心针:欧盟放行高通收购NXP

现在,高通终于迎来了反击的机会,欧盟将于下周批准高通公司以470亿美元收购荷兰恩智浦公司。此前,该收购案已经得到美国监管机构和中国台湾地区公平交易委员会的批准。现在欧盟为高通亮起了绿灯,日本公平贸易委员会也有望在近日通过审批,将于四月到期的中国商务部审查将直接左右高通能否顺利收购NXP。

去年6月,欧盟委员会对这一交易案表示担心,认为这种合作可能会损害竞争,并对收购进行了深入调查,希望确保消费者将继续以具有竞争力的价格获得安全和创新的产品。经过半年的考察,审查了两家公司合并之后可能会存在的成本增加或挤压竞争对手的情况后,批准了这一收购行为。

欧盟认为,合并后的实体企业将排除竞争对手,增加专利使用费。同时欧盟也担心,两家公司可能将高通的“基带”无线处理器与恩智浦的“近场通信”芯片(NFC)和“安全元件”捆绑在一起,这些元件都用于无线移动支付系统。高通方面则表示,恩智浦可提供互补性资产,特别是用于物联网的NFC和芯片,同时承诺,将在许可证、知识产权和系统要素等方面获得批准,这使得欧盟调查委员会逐步解除了心防。

由于恩智浦和博通都有WiFi芯片业务,在此情况下,博通想要并购高通,就将面临更严格的反垄断审核。退一步说即使通过审核,博通收购高通也将面临巨大的财务压力。这无疑给高通的抵抗博通恶意收购的反击注入了强心针。

第二步主动出击,提高员工离职补偿金

与此同时,高通实施了反击的第二步计划,制定新的员工离职补偿金计划。一旦公司控制权发生变化,如果现有员工被解雇,收购方必须支付更高的离职补偿金。高通对“控制权变化”的定义,除包括出售公司外,还包括多数董事会成员被更换。

该计划适用于大多数执行副总裁以下职位员工,高通规定,如果被无故解雇或因“充足的理由”离职,员工将获得离职补偿金。“充足的理由”包括薪酬大幅减少或工作地点迁移到81公里以外的地方。

这显然是针对博通CEO Hock Tan的一贯并购风格制定的策略。Hock Tan以大幅削减成本的管理特色而闻名,在以往他主导的并购,一贯战略就是负债收购比自己更大的竞争对手,交易完成后立即进行重组,果断卖掉非核心业务和裁员,专注提升公司利润率,维持苹果和三星这样的核心客户。显然,一旦成功收购高通,Hock Tan也毫不意外将对其进行“大手术”改造。

高通表示离职补偿金计划是一款留任工具,旨在确保“员工工作的连续性和员工能专心工作”。符合条件的员工,将根据薪酬、职位和工作年限获得一次性补偿金。根据文件,员工获得的离职补偿金在相当于4周薪酬(职位较低的员工)和52周薪酬(高级副总裁)之间。

高通在博通提名11位董事会候选人之后,出台了该计划,它会提高收购方(例如博通)对高通组织架构进行大规模改变的成本。

除此之外,高通预计还将寻找第三方参与竞购,来抵御博通。

“双通”并购,苹果是始作俑者?

稍早手机中国联盟秘书长王艳辉曾指出,博通收购高通的背后是苹果,收购的真正目的是未来博通会将高通的基带业务卖给苹果。只要苹果愿意出高价收购被博通收购了高通的基带业务,即使不再收取高额的专利费,博通这笔生意并不亏。而促使博通收购高通的真正主谋,非苹果莫属。他认为,一旦苹果如愿收购了高通的基带业务,对未来产业的影响将是巨大的:

1、苹果进一步完善了垂直产业链,拥有了全球最领先的通讯技术,未来苹果将取代高通成为通讯行业的核心主导者之一,而不仅仅是终端设备制造商。

2、三星、华为因为拥有自研的高端手机芯片所受影响相对较小,而中国手机厂商包括小米、OPPO、VIVO将没有了高端芯片提供商,未来将只能发展中低端手机。

3、谷歌、微软的产业生态将受到巨大影响,中高端产品将受制于三星、华为,特别是发展自由品牌终端的愿望将严重受挫。

4、的确如Hock Tan所说解决了高通与苹果的专利难题,或许中国手机厂商也不用再为高通支付巨额的专利授权费用,不过也将没有了高端解决方案的供应商。

苹果通过收购高通基带业务既实现了对通讯技术的升级,又打压了Android竞争对手,即使更高溢价显然也并不亏,而真正受影响的将是谷歌、微软等苹果的竞争对手,以及除华为之外的中国本土手机品牌。

假设博通收购高通,基带业务即有可能拆分出售给苹果,除了华为以外,中国绝大多数手机厂商在相当长一段时间内都再难获得高端基带解决方案的畅通供应,从而失去向高端市场发起冲击、与苹果和三星争夺国际国内高端市场的希望。

如果基带业务没有出售给苹果,苹果也必将获得最优先级的,甚至是排他的供应。无论如何,苹果将成为最大的受益者。

中国厂商的态度,除华为外基本都反对

中国最大的两家智能手机制造商OPPO和Vivo日前表示,担心博通对高通的敌意收购获得成功,未来可能其手机芯片会涨价并出现其他变化。因此,这两个公司的高管对此收购案持反对态度。小米也表示,对该并购交易持保留意见。

OPPO、Vivo和小米的高管均表示,如果博通收购高通,博通可能会提高芯片价格,而且还可能大幅削减高通的研发开支。这三家公司表示,长远来看,博通与高通的合并将让他们处于不利地位,因为高通过去的投资已经使高通及其客户在新手机技术方面占得先机。高通近期正大举投资开发5G无线技术。虽然去年11月高通与小米、OPPO和Vivo三家中国手机制造商签署120亿美元的采购协议,但如果博通成功收购高通,他们可能会更换芯片供应商。

其他势力的态度

据知情人士透露,微软谷歌私下表示反对博通收购高通,原因是害怕苹果更强,微软和谷歌均认为,高通保持独立,而不是被博通收购从而“倒向”苹果,更符合自身的利益,同时也对博通“倾向于降低成本而不是投资于新技术”的过往声誉感到担忧。

对微软而言,该公司目前正在与高通合作研发Windows 10操作系统电脑。在近日高通于夏威夷举行的骁龙技术峰会上,微软执行副总裁Terry Myerson就亲自站台。高通发布了两款基于骁龙835芯片设计的Windows 10 S系统的笔记本产品,采用骁龙845芯片的Windows 10 ARM产品也将于明年下半年上市。这些芯片组将有助于Windows开发出超越x86架构的CPU,并为更多的ARM平板和二合一设备的发展指明新的方向。相比于传统PC,这些设备将支持始终连接和超长续航的独特体验,计算能力也很强,不仅可以帮助微软占领更大的市场份额,亦可能形成与苹果的Macbook和iPad抗衡的产品品类。如果博通成功收购高通,必将影响到这种合作关系,从而影响微软的整体计划。

对谷歌而言,其旗下的Android设备大多运用了高通骁龙系列处理器。据IDC称,Android及其周边产品占智能手机市场的85%。而苹果在过去的一年多里在全球各个市场的表现不尽如人意,iOS的市场占有率从22.2%下滑到13.2%。谷歌借希望于高通在全新芯片组的研发上投入的大量资源,从而促使自身高端Android设备与运行苹果自主研发的A系列处理器的iPhone相竞争。如果博通削减高通的研发支出,它的芯片组可能会落后于A系列芯片组,扩大Android和iOS设备之间的性能差距。同时,微软和谷歌也担心博通取消高通在5G通信网络研发上的投资,这将阻碍下一代移动设备的发展。

如果高通被博通收购,无异于苹果的胜利,当然也就相当于Windows和Android阵营的重大失利。因此,微软和谷歌等公司认为,独立的高通将有利于整个行业更为多元的发展。

未来的变数

之前一直是美国政府左右着行业的战略走向,这一次中国政府终于迎来第一次机会。博通收购高通、高通收购NXP,两起并购的走势将左右手机行业未来的发展格局,相信这一点手机业内人士没人怀疑。

今年3月6日高通年度股东大会,博通和高通将持各自提名的11位候选人展开角逐;4月份中国商务部对高通收购NXP的审查将到期。如果中国商务部能够尽早通过高通收购NXP的反垄断审查,博通收购高通将面临巨大的财务压力。但如果中国商务部推迟批准,一旦博通掌控了高通董事会,可能直接放弃收购NXP,博通收购高通的目标,将更进一步。

国外投资机构评估,博通打的算盘应该是在暂时不需调高70美元收购价的情形下,若能抢到过半高通股东委托书,那1,300亿美元的收购案就会由目前的红灯转绿灯。若真的在2018年3月6日高通董事改选过程中,未取得过半优势,届时再来调高70美元收购价也不迟。因此,在高通二次拒绝博通收购提议后,双方第一次的真枪实弹肉搏战,将确定在3月6日开始上演。

2、你有ADAS炫技 我更关注“交通”,深度解读高通车联网策略;

集微网拉斯维加斯报道  文/陈冉

CES2018开展已经过半,但热度不减,汽车相关的发布也成为了CES的重头戏。无论是传统车企、还是科技巨头纷纷拥入自动驾驶的怀抱。

科技公司中,NVIDIA的计算芯片DRIVEXavier是无人驾驶芯片领域的代表,百度的Apollo平台则是自动驾驶领域算法和解决方案的代表之一,Intel和旗下的MobilEye已经开始自动驾驶车辆绘制行车地图,希望藉此打造出真正的全自动驾驶车辆。传统车厂与科技巨头们合作的同时,自己也在研发自动驾驶技术,实际上争斗十分激烈。

有数据统计,截至2017年,全球前14大技术公司里,已经有12家宣布开发自动驾驶相关的技术;在汽车领域,全球前14家的整车厂之中,已有13家宣布要进军自动驾驶领域。

我们看到的大多厂商发布都集中在最能代表技术实力和酷炫的ADAS系统,其实并不是所有企业都热衷于ADAS系统。在CES期间的一场媒体活动中,我们有机会了解到通信行业领跑者的高通虽然未曾染指ADAS系统,但却已经与三十多家主流车厂合作多年。一起来看下高通的汽车业务发展之路。

15年车联网历史,服务30多家主流车厂

从最开始的2G/3G时代开始,高通就开始服务车联网,至今已经有15年历史。未来高通在汽车业务上的巨大变化,正在通过车联网得以实现。
 
高通认为,对于车联网而言,便是自动驾驶、高清地图下载、更高速率的无线媒体传输等等。在硬件上,过去高通仅提供一颗芯片,现在则可以提供包括射频前端、调制解调器、蓝牙、Wi-Fi、电动充电等一整套解决方案,以满足车联网的应用场景。
 
三年前,高通开始布局汽车信息娱乐系统,至今已经发布了三款芯片。Qualcomm Technologies产品市场高级总监叶志平介绍,高通已经相继发布了奥迪、吉利、标致雪铁龙和大众采用了骁龙信息娱乐系统,在今年的CES上,又宣布了捷豹路虎、丰田和比亚迪也将采用骁龙信息娱乐系统的消息。

叶志平表示,汽车本身就有3-4年的设计周期。比如说本田现在发布汽车今年开始投入批量生产,但我们的合作在2015年就已经开始了。在CES 2017上高通发布了骁龙820A,第一波量产的汽车大概要到2019年,如比亚迪电动汽车计划从2019年开始采用骁龙820A汽车平台支持的集成式信息娱乐与电子仪表系统。

高通提供的数据显示,截止到目前为止,在全球主要的25家汽车制造商中,已经有12家选择了骁龙的信息娱乐系统解决方案。高通强调,这里不仅仅是采用调制解调器,而是整个系统级芯片(SoC),集成的功能包括摄像头处理、顶级音频。
 
高通面向车企提供了多种解决方案,根据需求来选择所需方案。比如捷豹路虎的采用了多颗芯片,分别是骁龙820Am信息娱乐系统运行在QNX上、支持调制解调器实现通讯功能的骁龙820Am,以及支持后座信息娱乐系统的骁龙820A。比亚迪是通过一颗骁龙820A同时支持仪表和中控,这是通过多系统的方式来实现的,对成本敏感、耗电敏感的汽车(特别是电动汽车)很有帮助。丰田则是采用的信息娱乐系统和调制解调器的功能。

高通表示车用信息娱乐系统在软件上的投入比手机更大,因为汽车的需求更多,仅操作系统上的选择就有Android、Integrity、QNX、Linux等,而且可能会出现多个系统运行在同一颗芯片上的情况。骁龙820A已经能支持多个系统的组合,不管是独立配置,或者是用作多系统的基础,只需通过一颗强大的SoC便能实现。

骁龙汽车平台信息娱乐系统现分为低端(Select)、高端(High)和顶级(Premium)的不同方案。在低端层级中,可以支持3个显示屏,包括信息娱乐系统、仪表和平视显示器(HUD);在高端层级中,可以支持多达4个显示屏,不管是副驾驶或是后座娱乐都可以拥有单独的屏幕,同时它还支持顶级音频、低时延无线传输高清视频、环视(surround view)处理,深度学习与计算机视觉处理,去分辨附近的障碍物和行人;在顶级方案中,可以支持多达6个显示屏,包括仪表、信息娱乐系统、HUD、副驾驶、后座(两个不同的屏幕)。

自动驾驶更关注“交通”本身,C-V2X为安全加码

自动驾驶方面大多数展示和发布都是利用雷达、摄像头、激光雷达、超声波处理等传感器共同进行处理、判断是否有障碍物、行人,然后控制汽车。北斗、GPS或者伽利略定位大约是五米以内,显然不适用于日常的行驶定位。摄像头、雷达无法做到对障碍物的准确识别。

如果,新增一颗通信传感器,使得车与环境之间可以提前沟通,将有助于未来实现自动驾驶、更好的行车和道路安全。高通最善于把移动通信应用于日常的使用场景之中,而C-V2X(蜂窝车联网)就是这样一颗传感器。X在这里指万物,V指汽车,V2X指的是汽车与万物的连接。其中包括V2V即车对车,指车辆之间可以不经过网络实现直接通信。V2P是车辆和行人之间的互相通信,这对行人提高警觉或驾驶员了解路况具有非常重要的协助作用。V2I是车辆跟后台、云端的连接,V2N是车辆同整个网络连接。
 
这些年高通一直致力于推动蜂窝车联网(C-V2X)的发展。

高通表示V2X技术的标准化做出了很多贡献,就像我们在3GPP标准制定中做出的一样。C-V2X是3GPP在Release 14中确定的标准,同时C-V2X也是一个持续演进、不断完善的标准。不仅如此,在4G时代对C-V2X的投资也可以延续到5G时代,应用在5G的基础设施中。 
 
高通去年发布了9150 C-V2X芯片,这是全世界第一个可以商用的的C-V2X的解决方案,预计将于2018年下半年商用出样,几乎同时,高通也在与相关管理机构和汽车制造商开始做试验,搭载它的汽车将于2019年下半年实现量产。

C-V2X对汽车对汽车、汽车对基础设施以及汽车对环境的通信都是非常重要的。叶志平告诉集微网,高通在全球范围,包括德国、法国、美国都有开展测试,稍后在2018年年中我们也会宣布与中国汽车制造商开展测试。

真正的自动驾驶会需要多个传感器信息的输入,今天可能只有雷达、超声波、激光、雷达等,高通认为未来C-V2X无线传感器、3D 高清地图、高清定位也会渐渐加入其中。这样路上的红绿灯、路标和物体都会包括在非常精准的3D模型地图上,从而帮助自动驾驶汽车去判断“我在哪里”“下一步怎么做”。通过多种定位方式的共同处理,高通表示可以做到40厘米左右的高精度定位, 

关于C-V2X在全球的商业化进展和前景。叶志平认为,C-V2X的发展将会是一个长期的过程,需要运营商、汽车制造商、生态、芯片提供商联合起来做试验,然后将技术的稳定性和数据分享给全球的管理机构,帮助他们做决定。高通在2017年11月初宣布了AT&T、福特、诺基亚和Qualcomm开展C-V2X车联网技术试验,这个试验展示了C-V2X技术的巨大潜力,包括对改善汽车安全、实现自动驾驶及提升交通效率的支持。此外,试验还旨在向汽车制造商和道路运营者展示,通过汽车上的嵌入式蜂窝技术,和蜂窝基站及道路旁基础设施部署的协同效应,所带来的成本效益优势。

最后,叶志平对集微网表示,“该技术的真正商用,我认为需要汽车制造商和管理机构共同推进。因为如果只有一辆车支持C-V2X,那么它就无法与其他汽车进行沟通;但如果市场上一半的车辆采用了该技术,那它就能在一定程度上保证安全性,大概随机50%的几率提升安全性。”

3、高通移动优势正扩大到IoT 未来三年智能音箱市场将翻倍增长;

集微网拉斯维加斯报道  文/陈冉
高通作为无线通信领域的专家,在移动市场是当之无愧的霸主,霸主地位与惊人的研发投入是分不开的。

据了解,高通在移动行业累计研发投入超过470亿美元,并且每年都坚持将财年收入的20%投入到研发之中。这470多亿美元全都投入到了与数字通信基础技术相关的研发之中,包括wifi、蜂窝技术、蓝牙技术等无线通信技术。
 
现在高通正利用在移动智能领域积累起来的优势在IoT领域中大展宏图。“过去几年,高通在IoT领域也是很强的公司,每一天IoT芯片出货量超过100万,呈现出不断增长势态。” Qualcomm Technologies产品管理副总裁Seshu Madhavapeddy介绍道,“正是由于在无线移动领域大量的研发投入,我们才能开发更领先的技术为IoT服务。”

其实,不仅仅是连接技术,在计算领域高通同样投入很大,布局很广,有定制化的核心、深度学习、摄像头、传感器、显示、CPU、GPU、功耗管理等。就是这些核心技术帮助高通打造出了顶级的智能手机芯片,同样这些技术也可用以打造出优秀的IoT产品。

同样安全方面的技术也会应用到IoT上,而且绝不打折。

万物互联将为未来生活带来巨大的想象空间,分析人士预计,到2020年将有500亿台设备可以实现互联。这些设备的应用场景和智能手机不同,传统的近距离无线接入技术和移动蜂窝网技术在覆盖范围、功耗、系统容量等特性上的综合表现无法适应物联网时代的需求。 

物联网的应用场景多种多样,细分市场十分繁杂,有的需要大量的边缘计算、有的对连接要求较高,因此产品价格区间从几美金到上百美金。为此,高通为IoT领域打造了5个系列的产品。

1、Mobile SoC:主要使用在一些高端领域,对边缘计算要求很强,集成了CPU、GPU、DSP、显示、视频、摄像头等模块,同时也兼容蜂窝、wifi、蓝牙等连接技术。
2、ApplicationSoC:属于应用层面的SoC,也需要边缘计算能力,但是没有集成无线连接能力。可以针对IOT的用户进行的深度定制,主要针对不需要连接技术的IOT场景,如智能摄像头、机顶盒、智能手表等产品。
3、LTE SoC:有无线连接能力,尺寸较小,计算能力偏弱,主要用于智慧城市这类应用。
4、Connectivity SoC:这类主要采用的是wifi类的连接技术,有一定的边缘计算能力,这类SoC常常被用于智能家居。
5、Blutooth SoC:要被用在智能灯泡、智能衣服、可穿戴类产品
 
值得注意的是,在IoT领域安全非常重要。在物联网安全方面高通是非常认真的。从上图中可以看到每个系列的产品都有安全模块,高通认为无论是高中低端产品,对安全的需求是同样的。Seshu强调,安全性方面所有产品都是一样的,无论是价格高昂的还是相对便宜的产品,在安全上是绝对不能打折的。

在IoT领域的应用中,语音UI、传感器、摄像头、多媒体、深度学习等五个方面的要求会更胜于手机。比如,用户面对智能家居产品需要通过语音实现,在周遭环境复杂的情况下不受到影响,可以正常唤醒、听从指令。

高通可以提供完整的参考设计来应对IoT市场。Seshu表示,“对于IOT市场来说,很多客户没有较强的技术实力打造产品,针对这种客户,我们提供完整的解决方案,同样在IOT领域,我们也跟强大的产业链合作。如目前高通已经跟谷歌建立了合作伙伴关系。”

在CES2018展上,高通推出了两款支持Google Android Things的Qualcomm®家居中枢平台。两款平台分别基于Qualcomm SDA624和SDA212系统级芯片(SoC)。目前,哈曼和联想™正分别与Qualcomm Technologies合作开发家居产品,包括采用Qualcomm家居中枢平台的全新联想智能显示屏。

首款Qualcomm家居中枢平台基于SDA212 SoC,支持具有数字助手与音频功能的家居设备和电器,如冰箱、烤箱和洗衣机。它是在一个平台中融合了处理能力、各种连接能力、语音用户界面和顶级音频技术的独特组合。

基于SDA624 SoC的Qualcomm家居中枢平台则增加了边缘计算功能,同时为智能显示屏、家居监控摄像头、智能恒温器和安全面板等Android Things设备引入了多媒体、视频摄像头和触摸屏等功能。通过该版本产品,家居中枢设备可支持完成高级任务,包括视频会议、远程视频监控,电影与视频流传输等。

Qualcomm家居中枢平台、系统级模组、参考设计和开发板预计将于2018年第一季度通过Intrinsyc Technologies Corporation面市。基于SDA624的系统级模组也将通过光宝科技面市。

此外,几乎同一时间高通还宣布Qualcomm®智能音频平台对Android Things、Google Assistant、Google Cast for Audio和其他Google服务的支持。高通表示,该解决方案旨在让OEM厂商能更轻松地打造差异化的智能音箱,在不同产品层级和类别中支持Google Assistant丰富的语音交互。
 
智能音频平台是首个通过亚马逊授权的智能音箱参考设计,今年上半年会在这个平台上支持Google Assistant和微软小娜,给OEM厂商提供了更多语音云服务商的选择。

智能音箱自问世以来,增长十分迅猛, 2017年相比2016年增长了十倍。关于智能音箱的市场前景,Qualcomm Technologies产品市场高级总监Chris Havell在接受集微网采访时表示,未来三年智能音箱市场可能翻倍增长,预计到2020年智能音箱的出货量将到达8000万,其中,中国市场很有可能占到1/3。

目前,智能音箱在美国的关注度和受众人群明显比中国要多。对此,Chris认为中美市场的差异中,时间是一大因素。在美国2014年亚马逊就推出了智能音箱产品Echo,而中国的云服务产品推出时间较晚,市场是刚刚起步状态。但是他相信接下来三年在中国这种能够支持智能助理的产品会有很大的发展,看到中国市场对于这种功能的产品需求是有增长的,同时也看到中国的云服务商阿里巴巴、百度、腾讯等也在这方面做出了很大的努力。最后,他表示,语音UI、标准的由蓝牙连接的音箱这两个动力会成为智能音箱成长的驱动力。

数家OEM厂商在CES 2018上发布了基于Qualcomm智能音频平台的产品,其中LG将展示其内置Google Assistant的LG ThinQ音箱。目前,支持Android Things的Qualcomm智能音频平台已向部分客户提供,预计将于2018年上半年公开面市。

4、Qorvo®推出新型支持C-V2X的GaAs HBT PA;

集微网消息,实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,Qorvo 前端功率放大器(PA)将用于高通子公司 Qualcomm Technologies, Inc. 的高通® 蜂窝车联网(C-V2X)参考设计。Qorvo 新型 GaAs HBT PA 是唯一一款支持C-V2X 的功率放大器,旨在增强行车安全意识,改进驾驶辅助功能。该解决方案能够提供业界领先的性能,提高线性输出功率和效率,降低热量,满足 C-V2X 汽车应用的需求。

C-V2X 用于支持主动安全系统,针对车对车(V2V)、车对基础设施(V2I)以及车对行人(V2P)的情况,使用 5.9 GHz ITS 频段中的低延迟直接传输技术来侦测和交换信息,从而提高态势感知,同时无需订阅移动蜂窝网络服务或任何网络辅助技术。第三代合作伙伴计划(3GPP)第 14 版规范对 C-V2X 做出了定义,其中包括基于 PC5 的直接通信,且制定了通往 5G 新无线电(5GNR)的明确发展路径。

Qorvo 传输业务部总经理 Gorden Cook 说:“Qorvo 的 RF 技术是实现车联网的关键。我们的 HBT 功率放大器旨在提高安全性、推动自动驾驶技术的发展以及增强驾驶体验,因此,将在 Qualcomm Technologies 的 C-V2X 参考设计中发挥关键作用,对此我们倍感兴奋。”

Qorvo 产品旨在解决汽车领域中最棘手的 RF 难题,相关产品于 1 月 9 日-12 日在美国内华达州拉斯维加斯举行的 CES® 2018(#CES2018)展会上展出。欢迎莅临 Sands Expo A-D 展厅 42531 号展台。

Qorvo 提供种类广泛的汽车 Wi-Fi、SDARS、GPS 和 LTE 汽车解决方案。除了满足 ISO/TS 16949 认证要求之外,Qorvo 还施行 AEC-Q100 和 AEC-Q200 测试以确保产品达到严格的汽车行业要求。欲了解有关 Qorvo 汽车 RF 解决方案的更多信息,请点击此处。



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