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深南电路披露IPO招股说明书  华为系第一大客户

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度38票   时间:2017年10月19日 01:08
集微网消息(文/邓文标)继芯朋微、上海博通披露招股说明书后,10月17日,证监会网站又披露了深南电路股份有限公司(以下简称“深南电路”)IPO招股说明书。

据集微网不完全统计,目前已经上市IC设计公司超过20家,有70家半导体和元器件行业的A股上市公司。过去一年,包括汇顶科技、兆易创新、富瀚微、圣邦股份、国科微、韦尔股份等多家集成电路公司登陆中国A股市场。今年以来,半导体产业持续壮大,企业IPO上市之路更为活跃,目前正在排队IPO的半导体和手机产业链企业有近20家,中国IC概念股正持续进入加速发展期。

此次披露的深南电路是电子电路技术与解决方案的集成商,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,已形成“3-In-One”业务布局:即以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务,具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务。

 
资料显示,深南电路的业务覆盖1级到3级封装产业链环节,包括封装基板、印制电路板和电子装联(含电子整机/系统总装),并聚焦高中端制造,所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含量高,应用领域相对高端。目前,深南电路已成为全球无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;其制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。

招股说明书披露,深南电路此次IPO计划募集资金170,000万元,公开发行股数不超过7,000万股,其中在半导体高端高密IC载板产品制造项目使用募集资金90,000万元;数通用高速高密度多层印制电路板(一期)投资项目使用募集资金50,000万元;补充流动资金30,000万元,并由国泰君安证券、中航证券作为首次公开发行股票并上市的保荐机构。

在股权结构方面,截至本招股说明书签署之日,中航国际控股持有深南电路92.99%的股份,为发行人控股股东。目前公司已授权专利223项,其中发明专利203项、国际PCT专利1项。报告期内,深南电路研发投入分别为21,483.71万元、19,860.70万元、23,063.30万元和14,113.06万元,占销售收入的比重分别为5.91%、5.64%、5.02%和5.17%。

深南电路的产品最重要的下游应用领域为通信领域,且主要面向企业级用户,技术要求较高。报告期内,深南电路应用于通信领域的产品销售收入占公司主营业务收入的比例超过50%,主要销售对象为华为、诺基亚等国内外知名的通信设备供应商。报告期间内,深南电路前五大客户的销售金额占主营业务收入的比重分别为44.48%、40.46%、47.35%和40.82%,其中,对第一大客户华为系的销售金额增长较快,占比分别为16.50%、20.18%、29.09%和24.55%。

目前在我国PCB行业中,外资、合资企业投资规模普遍较大,在生产技术和产品专业性方面均具有一定优势;内资企业数量众多,但大多数企业的规模和生产水平与外资、合资企业相比仍存在一定差距。据悉,深南电路在内资PCB企业中已连续多年排名第一,但国内排名居前的外资、合资企业仍拥有较强的实力和竞争优势。面对激烈的市场竞争,深南电路拟IPO募集资金用于半导体高端高密IC载板产品制造项目和通用高速高密度多层印制电路板投资项目将会来带来更高的行业竞争力和发展空间。


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