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iPhone 8传订购一亿片RFPCB,由Interflex和永丰电子供应

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来源: 中央社   发布者:中央社
热度36票   时间:2017年7月17日 16:34
苹果 iPhone 8 关键元件传出有眉目。韩国媒体报导,iPhone 8 可能采用软硬板 RFPCB,苹果今年规划订购1亿片,砸数千万美元采购设备租给供应商,确保供货无虞。

韩国媒体 The Investor 日前报导,针对软硬印刷电路板(rigid flexible printed circuit board),苹果近日采购价格不斐的量产设备,采购规模高达数千万美元。

报导指出,软硬板 RFPCB(Rigid-Flex PCB)是即将亮相的有机发光二极体(OLED)版 iPhone 的关键元件,主要用在连接芯片与显示屏幕和相机镜头之间的关键元件。

报导指出,苹果并没有设置相关设备的制造厂,重要的是,苹果已经规划向 3 家供应商采购 RFPCB 产品,确保供货无虞。

报导引述产业消息人士表示,苹果正在出租相关设备给供应商,确保 RFPCB 产品能满足所需。

报导并引述匿名人士谈话表示,3 家供应商中,其中一家台湾厂商由于生产棘手的紧急状况,以及苹果严格品质要求但低获利的因素,退出供应RFPCB的行列。

报导指出,苹果可能在即将推出的 iPhone 8 产品采用 RFPCB 元件,苹果规划今年订购 1 亿片 RFPCB,由另外2家韩国供应商 Interflex 和永丰电子(Youngpoong Electronics)供货。

分析师日前预期,苹果预计今年下半年推出 3 款 iPhone,包括全新设计的 5.2 吋(或 5.8 吋,看使用区域的定义)OLED 版 iPhone、以及包括 4.7 吋与 5.5 吋 2 个尺寸的 LCD iPhone。

在主要功能上,报告指出,这 3 款新 iPhone 均采用金属边框整合玻璃机壳设计,其中 OLED 机种采用不锈钢,LCD 机种采用铝框;此外均支持 WPC 标准无线充电。

报告预期 OLED 版 iPhone 量产爬升时间在 10 月到11月;LCD 版 iPhone 量产爬升时间在 8 月到 9月。

分析师指出,OLED 版 iPhone 的 3D 感测元件品质标准要求很高,也提升相关硬体生产与软体设计困难度。


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