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提升3D TSV封装规模 晶方科技上半年净利润大涨102.6%

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度32票   时间:2017年8月12日 16:21
集微网消息,8月11日,苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“晶方科技”)发布2017上半年财报。财报显示,公司上半年营收3.09亿元,同比增加29.72%,归属上市公司股东净利润52.52百万元,同比增加102.6%。

晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术, 同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者之一。

财报披露,今年上半年晶方科技不断提升8英寸、12英寸3D TSV封装技术的工艺能力与生产规模水平;不断创新升级生物识别芯片封装技术,满足客户新产品应用需求,利用自身的技术多样性与整合能力,提供 TRENCH、TSV、LGA 及模组的多样化封装技术与全方案服务,并持续开发高阶产品扇出型封装技术、系统级封装技术,提升市场应用水平。

同时,今年上半年全球手机双摄像头的兴起、安防监控摄像头的应用升级、指纹识别芯片的普及、3D 摄像等新兴应用不断产生的市场发展机遇,晶方科技进行了有效布局与调整,保持并持续提升与全球一线设计公司的战略合作而大为受益。

如今全球集成电路行业迎来了快速增长期,晶圆制造龙头企业陆续在中国大陆建厂扩产,使得封测产业链随之逐渐转移,加上下游市场需求保持旺盛,对高端先进封装技术的需求也不断增加,这将进一步带动诸如晶方科技等国内封测业厂商的整体实力。


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