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运筹数万亿元资产掘金半导体,集微半导体峰会聚集百家基金

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度12票   时间:2017年9月08日 15:04
集微网消息,2017年9月15日一场由集微网、手机中国联盟、厦门半导体投资集团主办,集微网、厦门半导体投资集团承办的“集微半导体峰会”将在厦门海沧举行。此次峰会以“‘芯’联产业,积微成著 ”为主题,将集聚近百家半导体主流投资机构、200名投研总监、基金经理、投资经理和研究员探寻产业新动力,携手掘金新机遇,让我们先来一睹为快。

自2014年9月至今,国家集成电路产业投资基金总规模1387.2亿元,企业、地方产业基金规模累计超过5000亿元的佳绩,中国半导体和资本市场互推互进,加速发展。

过去一年,包括汇顶科技、兆易创新、富瀚微、圣邦股份、国科微、韦尔股份等多家集成电路公司登陆中国A股市场。据集微网不完全统计,目前已上市IC设计公司超过20家,有近200家半导体和元器件行业的A股上市公司,半导体以及手机产业链公司迎来了前所未有的活跃。中国IC概念股已经形成并将逐渐壮大,如果说过去五年是中国手机概念股成长壮大的五年,相信未来五到十年IC概念股将迎来巨大的爆发周期。

此次峰会将聚集A股市场最具影响力的70大公募基金公司、20大保险资产管理公司和优秀的私募基金,合计管理数万亿元资产规模。据悉,中国的半导体产业资产证券化率快速提升,总市值近4000亿元;自2016年初以来,半导体行业通过A股资本市场实现220亿元融资,长电科技、通富微电、纳思达等公司借力A股市场的低融资成本实现蛇吞象的海外并购,向行业之巅加速迈进。

以半导体为核心的中国电子产业正步入大发展的战略变革期,机构投资者近年来高度重视半导体产业的投资机会,在半导体公司的股权占比超过35%,在长电科技、华天科技等龙头公司的占比更是远远高于这个数字。机构投资者在定增融资、提升的股票流动性和股价稳定性等方面都发挥了极大的作用。

作为国内半导体领域唯一面向资本的行业领袖峰会,集微半导体峰会希望在企业和资本之间构建起一座桥梁,为快速提升中国集成电路产业的创新能力制造更多机会,同时为搭建上市公司与投资者、非上市公司与投资机构的交流,推动中国IC公司的做大做强。

附上主要公募基金公司以及保险资产管理公司名单:


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