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【崛起】2017年代工市场华虹销售飙涨18%增幅最大

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度10票   时间:2018年4月26日 08:36
1.大陆代工崛起!华虹销售飙18%、傲视前八大晶圆代工厂
2.SEMI:3月北美半导体设备出货额创17年来新高
3.10亿欧元!博世集团在德国投建300mm芯片产线
4.北京首条8英寸集成电路产线上梁,目标月产能5万片
5.美光台湾工厂今年导入先进制程,一年增聘人力三成
6.联电Q1营收微幅增长,产能利用率达94%
1.大陆代工崛起!华虹销售飙18%、傲视前八大晶圆代工厂

台积电不愧是晶圆代工的绝对王者,2017年销售再次称霸,营收足足是第二名的五倍。与此同时,陆厂急起直追,华虹集团(Huahong Group)的成长率傲视全球主要业者。

IC Insights 24日新闻稿称,2017年晶圆代工市场由台积电夺冠,销售年增9%至322亿美元,遥遥领先晶圆代工二哥格芯(GlobalFoundries,原格罗方德)。台积电去年销售是格芯的五倍、更是第五名陆厂中芯国际(SMIC)的10倍。


全球前八大晶圆代工厂中,有三家是台厂,除了龙头的台积电之外,还有名列第三的联电、以及第六的力晶。2017年联电销售提高7%至49亿美元、力晶成长17%至15亿美元。

前八大业者中,以陆厂华虹集团增幅最大。华虹旗下有华虹半导体(Huahong Grace)和华力微电子(Shanghai Huali),去年销售跳增18%之多。

另外,排名前八大的晶圆代工厂多为纯晶圆代工业者,三星电子是唯一的IDM(垂直整合制造)厂。2017年三星销售上扬4%至46亿美元。 前八大晶圆代工厂在整体市场的市占达88%。MoneyDJ

2.SEMI:3月北美半导体设备出货额创17年来新高

国际半导体产业协会(SEMI)日前公布北美半导体设备制造商3月出货金额为24.2亿美元,比2月微增,创17年多以来新高。SEMI指出,今年在内存及晶圆代工投资持续带动下,对于半导体设备市场成长续航力道仍维持乐观态度。

SEMI公布北美半导体设备制造商3月出货金额,比2月微增0.4%,年增16.7%。SEMI表示,前三月出货表现维持稳健成长态势。

半导体产业持续投资,也带动相关设备销售成长,根据SEMI统计,去年全球半导体设备销售总额为566亿美元,达历史新高,年增37%。

若以个别市场来看,韩国以179.5亿美元金额,首次成为全球最大半导体新设备市场,而台湾地区则以114.9亿美元位居第二。中国大陆市场则连续两年位居全球第三。若以产品类别来看,前段设备增长约四成,晶圆代工设备增长36%,封装领域设备增长29%,测试相关设备增长27%。

另外,根据国际研究暨顾问机构Gartner统计显示,受内存市场强劲成长带动,去年全球半导体营收总计达4,204亿美元,创历史新高,年增逾二成。Gartner表示,去年半导体产业缔造两大里程碑,一是营收突破4,000亿美元大关,二是25年来稳坐全球半导体龙头的英特尔(Intel),被三星超越,这都是因为内存市场快速成长,供货不足带动DRAM和NAND Flash价格上扬。

Gartner指出,去年光是三星的内存营收就增加近200亿美元,带动其登上冠军宝座。不过三星称霸的时间不会太长,当内存市场进入下滑周期时,其优势就会消失,这可能于2019年底发生。

同时,根据Gartner的数据,去年全球前10大半导体厂商营收增加约三成,并占整体市场的58%,而前10大以外的所有半导体厂商合计营收仅上扬11%。经济日报

3.10亿欧元!博世集团在德国投建300mm芯片产线

德国博世集团最先进的芯片工厂4月24日在德国东部城市Dresden举办奠基仪式,博世集团将在该城市投资10亿欧元新建一条基于300mm硅晶片全自动产线,总建筑面积10万平米,将提供700个工作岗位。该厂今年3月已动工,预计2021年底正式投产。

博世集团汽车电子领域董事成员Jens Fabrowsky先生在奠基仪式上表示:“芯片是打开万物互联之门的金钥匙!时至今日,没有芯片的汽车寸步难行。德累斯顿作为芯片产业基地拥有得天独厚的优势,这里汇聚着全欧洲首屈一指的微电子产业集群,其中包括全球著名的德累斯顿工业大学、著名的零部件制造商和服务商以及完整的产业链。甚至德国经济与能源部都在此设立项目开发物联网技术。博世愿与这些高校和半导体企业合作,研发最先进的芯片技术,并藉此加强德国和欧洲在全球芯片市场中的战略地位。”
 
目前博世能够生产的芯片产品有:ECU控制器芯片、加速度、转速、质量流量、压力和环境温度传感器等芯片。这些产品的生产地点位于西德巴符州的Reutlingen工厂,该厂日均生产1500万枚芯片和4500万件机电一体化产品。博世在芯片制造方面拥有超过1000项专利。2008年,博世因在“表面微机电加工技术”领域获得重大突破而荣获以德国总统名义设立的“未来奖”。中国半导体论坛

4.北京首条8英寸集成电路产线上梁,目标月产能5万片

4月15日,列入2018年北京科创中心建设重点项目清单的燕东微电子8英寸集成电路研发产业化及封测平台项目举办上梁仪式,该项目预计于今年底在开发区投产。

这也是今年上半年以来,继科益虹源自主研发设计生产的首台高能准分子激光器顺利通过出厂验收、北方华创二期投入使用、威讯封测扩产项目签约……北京亦庄集成电路产业再次取得的丰硕成果。据悉,该项目将是北京首条大规模量产8英寸集成电路产线,主要生产8英寸线宽达0.11um集成电路芯片及其封装后的产品,预计量产后月产能可达到5万片。同时,该项目也是北京首条大规模量产8英寸线,通过与国际顶尖驱动电路、功率器件厂商合作,建成国内技术最先进的特色工艺产线,为北京地区设计企业、科研院所提供试制平台,为装备和材料企业提供验证平台,有助于加快北京打造全国集成电路产业的技术创新中心。

成果转化落地一直是开发区的特色之一,作为三城一区的一“区”,北京亦庄承接了三大科学城的科技成果转化工作。燕东项目并不是个例,今年3月底,北京科益虹源光电技术有限公司自主研发设计生产的首台高能准分子激光器顺利通过出厂验收。这款产品填补了国内在准分子激光技术领域的空白,打破了国外厂家对该技术产品的长期市场垄断。样机完成相关实验验证后,将开始向上海微电子装备集团提供订单。

在为企业提供强大的服务之外,开发区更是为集成电路企业发展提供了强有力的资金支持,建立了以亦庄国投为核心的集成电路投融资体系,共参与集成电路产业基金12只,基金总规模超过1600亿元,亦庄国投认缴出资规模超过160亿元,重点参与国家集成电路产业投资基金(国家级)、北京集成电路制造和装备子基金(北京市级)、北京集成电路设计与封测子基金(北京市级)、与全球第三的面板厂京东方合作设立芯动能投资基金、与芯片设计新兴企业集创北方合作设立屹唐长厚投资基金等。

开发区积极创建全球化布局,依托亦庄国投投融资平台,组织资金开展海外项目并购,实现集成电路产业先进项目和技术引进,成功引进芯成半导体(ISSI)、豪威科技(OV)、玛特森(Mattson)设备公司和瑞典Silex(MEMS晶圆代工厂)等海外集成电路产业链关键环节企业,有助于我国在存储器、图像传感器芯片、半导体装备、MEMS(微机电系统)等关键领域实现弯道超车,并填补国内相关产业空白。

优质的环境带来了产业的快速聚集。近年来,开发区的集成电路产业取得了重大的进展和突破,已聚集上下游企业近100家,产业链条日趋完善,重点企业工业产值总量由2013年的125.7亿元增长到2017年的215.6亿元,年均增速17.8%。

在集成电路设计环节,随着集创北方的入驻以及向产业链下游的延伸,设计企业与京东方、中芯国际核心企业合作更加紧密,虚拟IDM的模式得到强化和突破。加之我区之前落户的英飞凌、华夏芯、兆易创新等公司在内的一批国内外知名的集成电路设计企业,有利于构建“芯片-软件-整机-系统-信息服务”大集成电路自主生态系统。

在晶圆制造环节,以中芯北方为代表的12英寸晶圆生产线,以燕东微电子为代表的8英寸特色工艺线和以纳微矽磊为代表的MEMS传感器芯片生产线相继落户并开工建设。其中,中芯北方B2项目扩产后将与B1项目形成总计12万片/月的12英寸晶圆高端产能,工艺节点横跨130-14纳米,成为国内规模最大、技术最先进的集成电路生产基地,未来还将继续扩产至30万片/月的巨大产能;燕东8英寸线项目将成为北京首条大规模量产8英寸线,是12英寸晶圆生产线的重要补充,为北京地区设计企业、科研院所提供试制平台,为装备和材料企业提供验证平台。纳微矽磊计划引进13项业内领先的MEMS工程化综合应用核心工艺和27组共200余项国际专利,形成MEMS产品研发制造平台和生产管理体系,建成北京市首条引领国际标准的MEMS代工生产线,填补国内纯MEMS体硅工艺代工线空白。

在封装测试环节,威讯联合半导体有限公司(Qorvo)是一家集设计、开发及生产“射频”集成电路产品为一体的美国独资企业,产品用于无线通讯的射频集成电路放大装置(RFICs)和信号处理传输设备,公司是全球功频放大器产品的主要供货商,致力于开拓地方无线局域网(WLAN)及蓝牙无线技术产品的市场。威讯扩产项目已正式落户开发区,项目达产后,开发区将新诞生一家百亿级企业。同时,开发区正在积极引进具备行业先进技术的封测项目,继续提升开发区集成电路封测能力。

在设备制造环节,在原已形成的以北方华创为代表的半导体高端装备的基础上,近年来重点引进了以科益虹源、华卓精科、东方晶源为代表的国产光刻机零部件集群。其中,北京北方华创微电子装备有限公司致力于打造高端半导体工艺装备及核心零部件的研发与制造基地,成功开发以刻蚀设备(ETCH)、化学气相沉积设备(CVD)、物理气相沉积设备(PVD)三大类半导体装备产品为基础的20余类产品,成功替代国外厂商同类产品,部分产品正式进入海外主流芯片生产线。北京科益虹源光电技术有限公司全面开展国家02专项28nm浸没式曝光光源项目开发,完成了193nm工程样机的实验;北京华卓精科科技股份有限公司生产的光刻机工件台填补国内光刻机关键零部件研发和制造领域空白,具有独占和不可替代的优势地位,为下一步北京市开展光刻机整机研制奠定基础。东方晶源微电子科技有限公司承担02专项任务,完成了首台国产多功能电子束图形检测系统的系统集成,达到国际先进水平。北京经济开发区网

5.美光台湾工厂今年导入先进制程,一年增聘人力三成

台湾是全球第三大存储器厂商美光科技(Micron)重要的DRAM生产基地,该公司持续于台中厂与桃园厂投资先进制程,同时增聘人员。该公司从去年初至今年底,预计台湾员工数将增加1,700人,成长幅度约三成。

美光于2016年底正式将DRAM厂华亚科技并入旗下,在台版图更为壮大。2017年3月时美光在台员工数为5,600人,而到今年3月时,已增至6,800人,预计到今年底将达7,300人,两年间美光在台员工数将大举增加约三成,预估2019年要进一步增至7,650人。

美光不只在台员工数持续增加,也建立DRAM卓越制造中心,台湾已是其DRAM生产重镇。该公司桃园厂(原华亚科技)原本以20纳米制程为主,预计今年下半1X纳米制程生产将开始放量,年底时更进一步导入1Y纳米制程投产。

至于美光台中厂,目前已全为1X纳米制程,预计明年下半将升级至1Z纳米制程。另外,美光也在台中设置后段生产基地,要建立一条龙的生产链,该单位目前已经量产,主要从事较高端的DRAM封测业务。

针对存储市况,美光全球制造资深副总Wayne Allan表示,整体DRAM产业今年位元产出可能增加二成,美光的相关位元产出增幅可能与之相当;而NAND Flash产业今年位元产出可能增加超过45%,该公司的相关增幅有可能超越产业水准。

针对外界关注美光在台员工陆续被大陆挖角的议题,Wayne Allan指出,之前一年的离职率并不到10%,而在过去半年来已不到6%,情况有所回稳。另外,提到大陆厂商对存储市场的影响,以及未来是否可能将该公司的存储专利授权给对岸业者,他则强调,美光是有40年历史的公司,拥有很多IP,新竞争者应当无法一夕之间就可比拟,而目前该公司也较少考虑IP授权一事。经济日报

6.联电Q1营收微幅增长,产能利用率达94%

联电25日公布今年第一季财务报告,合并营收为375亿元(新台币,下同),较上季成长2.4%,较去年同期持平,毛利率为12.4%,归属母公司净利为34亿元,较上季成长92%,较去年同期成长48.7%。

联电总经理王石表示,第一季虽然有新台币升值的不利因素,联电晶圆代工营收依然较上季成长2.5%达到374.4亿元;八英寸及成熟十二英寸稳定的需求带动了整体的产能利用率达到94%,出货量也达到175万片约当八英寸晶圆。虽然智能手机与无线通讯产品需求趋缓,但电脑周边与消费市场的强力需求,使得晶圆代工营收仍有小幅的成长。

展望第二季,王石表示,预期本季晶圆代工出货量将会成长、估季增2%至4%,主要来自无线通讯与电脑周边应用需求增加;随着联电争取到客户在先进与包含28纳米在内及成熟制程的新产品设计定案,借由与客户的密切合作以及在生产制造上的优势,将有助于提升联电的市占率及财务表现。MoneyDJ


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