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中芯国际投入7nm 分析师称良率才是挑战

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度83票   时间:2017年3月17日 06:00
集微网消息,据海外媒体报道,中国半导体厂投入先进技术,追赶全球同行。 中芯国际宣誓投入七奈米,企图跻身全球五大半导体厂。 对此前外资半导体分析师程正桦表示:国家力量支持,谁都可做先进制程,但良率是一大挑战。

外资麦格理证券在最新报告中指出,中国半导体产业呈现三大趋势。 一是中国半导体厂持续投入先进技术,追赶全球同行;;二是中国半导体供应链正在逐步壮大中,厂商明显增加;三是大中华地区厂商,今年都在抢进车用半导体市场。

麦格理表示,在官方政策及资金支持下,中国IC供应链不论是技术能力或规模,均快速成长;估计今明两年中国IC产业整体营收,成长率将达2成,超越全球平均增幅。

麦格理列出Semicon China展览中,较受关注的厂商。 首先是从事晶圆制造的中芯国际;虽然远远落后台积电,不过已宣布要发展7m,若技术能力能够追赶得上企图心,中芯将成全球第五家发展七nm的晶圆厂,与台积、三星、格罗方德、英特尔齐名。

不过前外资半导体分析师程正桦表示,中国确实可以从事晶圆制造,也有投入庞大资本支出的本钱,「有国家力量的支持,谁都可以做(先进晶圆制程),只是良率是一大挑战。 」不愿具名的美系分析师则表示,「中芯做七nm,若2025年前量产,就算很厉害了。 」台积电七nm已于今年初试产。

除中芯外,江苏长电也受关注。 麦格理指出,中国半导体封装厂,因受惠车用电子及物联网的应用愈来愈多,得以在此次展出覆晶、SiP(系统级封装)等能力。 其中江苏长电则力图跻身全球一线封装厂,也展示了已用于iPhone 7的Fan out(扇型封装)及3D IC的TSV(直通硅穿孔封装) 技术,瞄准智能手机处理器的高端应用市场。

本周参展的中国半导体设备厂中,总部位在新加坡的先进太平洋科技(ASMPT)则被麦格理认为是最能受惠半导体产业成长的设备商。



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