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软银意外“泄露”高通骁龙855细节:集成X50基带

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度62票   时间:2018年3月09日 20:00
集微网3月9日消息  近日有国外媒体在查阅日本软银公司(SoftBank)在今年2月7日发布的2017财年三季度财报时,意外发现该财报中出现了对于高通骁龙855平台的部分信息,即高通骁龙855将集成X50基带(28nm制程,最高下载速率5Gbps),这意味着骁龙855平台将会率先加入对5G的支持。

此前高通公布的数据显示,X50基带可以支持3.5GHz/4.5GHz中频(Sub 6GHz,我国将采用)以及28GHz/38GHz的高频(毫米波),是目前5G实验中的主力芯片。

据了解,高通855处理器被称之为“Snapdragon 855 Fusion”,与苹果A10 Fusion类似,暗示强大的性能表现。同时也有分析指出,这或许意味着高通骁龙处理器未来将在手机、笔记本等更多种类的移动终端得到应用。

高通骁龙855有望在今年年底发布,首批搭载855的终端将在2019年将会问世。

高通骁龙855采用7nm制造工艺。考虑到软银是ARM的母公司,而骁龙处理器的大量IP授权来自ARM,外界认为软银释放出的消息有很大的真实性。(校对/范蓉)


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