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白宫中国半导体威胁报告全文及顾问主要组成

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度7票   时间:2017年1月11日 06:53
1.白宫中国半导体威胁报告全文及顾问主要组成;
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1.白宫中国半导体威胁报告全文及顾问主要组成;


即将卸任的美国总统欧巴马之科技顾问小组发表最新报告,指出美国半导体产业需要创新以及加快动作,才能因应中国的威胁…

美国白宫在1月6日针对美国半导体产业现况以及中国积极成为全球晶片领域要角所带来之威胁,公开发表了一份措辞强烈的报告。

该报告是由美国总统欧巴马(Barack Obama)的科学与技术顾问委员会(President’s Council of Advisors on Science & Technology,PCAST)撰写,指出美国半导体产业需要创新以及加快动作,才能因应中国试图扭转市场局势、占据有利位置的威胁。

PCAST共同主席John Holdren与Eric Lander在报告发表同时上陈欧巴马的书信中写道:“本报告的核心发现是,只有继续在尖端技术上创新,美国才能减轻中国产业政策所带来的威胁,并强化美国的经济。”

该报告广泛建议以三大主轴为基础的策略:其一是反制“阻碍创新”的中国产业政策,其二是为美国晶片厂商改善商业环境,其三是“在未来的十年协助催化革命性的半导体创新”;最后一项主轴包含赞助例如开发新一代生物防御(bio-defense)与医疗技术的“射月(moonshot)”专案,除了具备自有价值也能激励整体半导体技术的创新与更广泛的应用。

在欧巴马于2016年10月召集美国半导体产业界资深人士探讨影响美国晶片产业的头号议题之后,这份报告也被各方期待;不久前《华尔街日报(Street Journal)》的报导就预测该报告将会针对如何阻挡中国投资美国半导体产业与相关公司提出策略建议。

不过已经发表的报告并未具体提供限制中国投资美国晶片产业的建议,而是建议利用国家安全机制,例如美国外资投资审议委员会(CIFUS),以及与盟国合作,阻绝中国以反竞争策略取得对美国先进科技与国防关键业者有害的技术。

该报告指出:“我们发现中国的政策正以破坏创新、降低美国市占率以及让美国国家安全面临安全风险等形式扭曲市场。”

针对以上报告,美国半导体产业协会(SIA)主席John Neuffer接受EE Times访问时表示:“这份报告准确点出了我们这个产业正面临的两大挑战;”其一是创新的成本/复杂度日益增加,其二是中国加入全球半导体市场的竞争。

“我们非常支持中国建立自己的半导体产业,但是只希望他们确定他们是以市场为基础的方式来进行;”Neuffer表示:“中国为了扶植半导体产业而推动的某些策略,看起来特别不像是以市场为基础,而且老实说,让产业界部分人士觉得非常火大。”

中国积极想扶植本土半导体产业,以支援庞大内需市场并成为全球该技术领域要角的企图心并不是秘密;中国政府在去年公布了总资金达1,610亿美元的“大基金”计画,就是为了在接下来几年发展本土半导体产业。

在过去两年,中国的企图心以透过具备官方背景的投资业者直接收购美国或西方晶片公司的形式展现,美国政府对此越来越感到忧心,CIFUS甚至欧巴马都曾亲自出手,基于国家安全理由在审查后驳回了几件进展中的交易(参考阅读)。

新发表的报告并不是以尝试减缓中国在半导体市场成长速度的方式来应对威胁,而是建议美国应该透过持续创新:“跑得更快以赢得竞赛。”该报告进一步建议美国不透过抑制中国在半导体市场上的成长,而是应该反制中国违反开放贸易与投资规则的行为。

此外该报告也指出,中国的竞争原则上应该是有利于消费者与半导体生产商:“但中国在这个领域的产业政策,如同他们正在实际展现的,是对半导体技术创新与美国国家安全带来实际的威胁;”该报告认为,中国政府为扶植本国业者与鼓励外商在中国当地设置据点提供的补贴是一个关键,指该种补贴以长期的观点将阻碍创新。

该报告也形容中国的产业政策鼓励了“零和(zero-sum)”战术,包括串谋与窃取智慧财产(IP),强迫或鼓励中国业者只向本土供应商采购晶片,或是迫使外国业者以进入中国市场为交换条件转移技术;其他该报告列出的建议还包括:

建立一个由半导体专家组成的常设委员会,为美国政府提供半导体产业策略的建议;
透过世界贸易组织(WTO)或美中商贸联合委员会(U.S.-China Joint Commission on Commerce and Trade)等组织,提高全球先进技术策略的透明度;
重塑美国国家安全机制以有效威吓与因应中国的产业策略,包括更近距离检验中国发动的收购案是否会危害对国防安全有关键影响的美国业者;
与美国的盟国合作,强化出口管制与对内投资安全性;
提高政府在研发方面的投资;
企业税改革;
简化核发设置新制造与研发据点的繁文缛节。
共同撰写上述报告的工作小组是由美国总统首席科技顾问Holdren领军,以及英特尔(Intel)前任总裁暨执行长Paul Otellini,其他参与的半导体产业界资深人士包括:

前任飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)董事长暨执行长Rich Beyer;
军工大厂诺格(Northrop Grumman)执行长Wes Bush;
美国史丹佛大学(Stanford)荣誉校长John Hennessy;
高通(Qualcomm)执行董事长Paul Jacobs;
GlobalFoundries前任执行长Ajit Manocha;
微软(Microsoft)前任资深顾问Craig Mundie;
半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)前任执行长Mike Splinter;
美国加州大学柏克莱分校(UC Berkeley)教授暨美国国家经济委员会(NEC)主任Laura Tyson。


点击下载报告全文

下面为报告的正文翻译:

  在详细介绍半导体产业的全球现状之前,委员会在报告里面写了一封给美国总统奥巴马的信,简要翻译如下:

  敬爱的奥巴马总统,

  这个报告是由工作组内的相关行业领袖、杰出研究员和曾经的政策制定者拟定的,PSAST已经做了审核并通过。报告主要是谈及半导体产业在创新、竞争和安全方面面临的挑战和机会。

  半导体是现代生活的重要组成部分,在半导体领域取得的进展已经将机基于其打造的设备和服务提升到一个新的阶段。与此同时,还开拓了很多新的业务模式和产业,为美国相关从业人员与消费者带来了巨大的收益,对促进全球经济的发展也产生了重大的影响。我们也要明白到,尖端的半导体技术对于美国的国防系统和军队实力来说,也是重要的保证。无处不在的半导体使得我们还同时面临了网络安全的风险。

  但现在,美国半导体的创新、竞争及其完整性正在面临重大的的挑战。由于材料、设备和技术本身的限制,市场的速度变化,半导体创新的步伐已经放缓。加上现在中国正在打造半导体产业链带来的担忧。他们使用政府主导的数千亿美元基金在全球疯狂并购,在国内建设,会给美国带来重要的威胁,我们会在文中详细提及。

  该报告的核心是:只通过在尖端科技的持续创新,可以减缓中国半导体带来的威胁并能促进美国经济的发展。因此本报告精心制定并推荐了三个重点策略保持美国半导体的领先:

  (1)抑制中国半导体产业的所谓创新;

  (2)改善美国本土半导体企业的业务环境;

  (3)推动半导体接下来几十年的创新转移;

  为将这些影响放到最大,那就需要政府、产业界和学术界通力合作。

  一、概要

  半导体似乎现代生活的重要组成,半导体的进步已经被应用到人类生活的方方面面,在这个过程中为美国的从业者和消费者带来了巨大的收益,并给全球经济带来了促进作用。先进的半导体技术更是国防和军队的重要保障。但由于技术和产业本身的限制,加上中国半导体的崛起,给美国半导体产业带来了巨大的挑战。

  从历史上看,全球的半导体市场从来不是一个完全竞争的市场。从历史上看,它是基于政府和学术界的一些研究而建立起来的。因为考虑到国防安全等问题,当中有一部分的技术是处于高度限制的状态。这个产业也是政府高度关注的产业。但后来随着市场力量扮演的角色日益重要,有些规则似乎被打破,在面对这个新的挑战,政策制定者应该做一些回应保证国内的产业。

  我们的观点是,如果我们能够快速创新,那就能够减轻中国带来的威胁。但我们也要明白到,政策只能减缓技术的扩散,并不能停止。所以一旦美国的创新碰到阻碍,竞争者就可以轻而易举的跟上。因此保持领先的根本方法就是超越所有竞争者。

  但这并不意味着美国政府在面对中国崛起的威胁时保持沉默或者悲观。我们认为中国的竞争手段是扭曲市场。他们通过破坏创新抢夺美国的市场份额,并让美国面临国土安全的危险。(编者按:什么鬼?好可怕的想法)。因此在创新的过程中,美国政府也应该极力阻止中国的破坏和影响。我们给出了三点建议:

  (1)美国应该和中国进行会谈,明白中国的真实意图,通过加入联盟的方式巩固内部投资安全和出口控制,并对中国的某些违反国际协议的某些方式进行限制。美国同样需要调整国土安全的相关协定,预防中国可能带来的安全威胁;

  (2)我们认为,一个极具竞争力的本土产业是创新和安全的保证,我们建议政府制定策略,吸引极具天赋的研究员投入到相关的研发中去。并从政策、资金和税收上给予帮助;

  由上所述,一个良好的产业环境是必须的,但并不是充分的。这还需要多方面的协助。

  二、挑战和机会

  半导体是现代生活许多产品的基础,包括PC、蜂窝电话、太阳能面板、医疗诊断和自动驾驶汽车等等,几乎所有的设备都不能脱离半导体。在过去几十年,半导体高速发展,并给美国和全球带来了巨大的转变和收入。

  但最近几年,由于半导体面临技术壁垒和市场快速转移等问题,导致发展缓慢,尤其是中国疯狂的半导体建设热潮带来的挑战,美国政府应该推动技术创新,维持半导体带来的收益和影响。为实现这些目标,我们要打造一个极具活力和竞争力的本土半导体产业环境,但这需要更多的支持。

  我们也明见,产业界是半导体创新系统的重要组成部分。为了保持和加速半导体产业的创新,就需要打造一个开放的,基于市场的,IP受到高度保护的,研发资金可以承受的,拥有领先研究人员的、具备经验丰富工程师和科学家且市场容量巨大的产业环境。产业界需要一个市场力量并没有被滥用的环境。

  无论什么样的创新,对美国的经济都是有利的。持续的创新,将会使美国的半导体产业拥有一个健康且有活力的产业环境(还有一个强大的研究群体)。和其他主要竞争者相比,美国可以为创新企业提供必要的的材料,而不是仅仅削减现存技术的成本。从历史上看,美国政府对R&D的支持,同样是推动半导体创新的根本。但一旦产业被“掏空”,这些支持就没有任何价值。

  创新形成的健康半导体环境同样能够产生良性循环:不但能使美国企业能够领先于竞争者,同样能够加强美国本土的产业,这样又能进一步推动半导体的创新。我们可以看出,美国基于本身强劲的资本,天赋和领先研究机构的优势打造出的本土产业在建立起竞争优势之后,带来的影响是巨大的。如果美国政府通过将其产业与国外竞争者隔离来保持其竞争领先优势,创新将会遭受打击,同时美国的产业的竞争力和经济会受到影响。

  经济是美国国防的基础,这就使提升美国半导体的竞争力的需求变得更加迫切。我们更要明白到,美国同样面临一个与半导体密切相关的国防挑战。为了维持其优势,美国军方需要拥有有些其潜在对手不拥有的半导体技术(编者按:这就是为什么我国要大力发展半导体的原因)。包括军方在内的美国官方半导体采购者,同样需要缓和供应链带来的风险,同样也需要正视完整性和可用性带来的风险。再者,移动计算、自动驾驶汽车和物联网增加了对半导体的需求,这些应用也给平民带来了网络安全的挑战。

  一个强大的本土产业能够舒缓这些安全威胁,但并不是长久之计。将关键的器件放到美国本土设计、制造和生产能够降低美国半导体面临的风险。但我们并不能轻易做到这个。因此我们需要探讨其他方法。让无论来自哪里的半导体产品,都能保证安全。如果美国想通过对向美国销售半导体产品的公司进行简单限制的方式来保证安全,这会导致市场分割和竞争减弱,最后引致创新缓慢。这就让美国获得先进芯片的可能性降低。

  附:美国半导体产业现状

  从营收上看,总部位于美国的半导体公司在全球拥有巨大的市场份额,但在过去的是十年内,半导体产业的全球化现状日益明显。

  在过去的二十年内,美国半导体企业的销售额占了全球半导体半数以上的销售额。而其他同样而优秀公司则位于南韩、日本、台湾和欧洲。再过去的二十年,并没有中国大陆的公司进入前二十名。

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  美国半导体的销售与全球半导体的销售占比

  但美国公司的业务开始转变了。他们开始将制造业务移向国外,或者只专注于设计业务,将制造付托给TSMC这样的FAB。在2015年,美国本土的FAB份额降至13%,与1990年的30%,1980年的42%有了很明显的落差(尽管很多工厂还是归属于美国公司)。尤其是存储产业,在过去四十年,发生了大范围的转移,首先从美国转向日本,再转向韩国,现在似乎有往中国转移的趋势。

  典型的全球半导体制造模式

  现在看来,美国依然在半导体的重要领域拥有领先的市场地位。美国同样拥有全球大多数的IC设计企业和Fab工厂,这两项占了半导体市场的的80%。而在集成电路领域,美国在逻辑、模拟方面更是拥有不可比拟的优势。特别说明一下,美国在智能手机和设备用到的高端微处理器、通信芯片方面拥有全球领先的优势,另外在路由器、互联网和固定电话交换用的网络器件方面,美国也是当之无愧的一哥。全球最大的的IDM(Intel)、前三大的fabless公司和全球前三大的EDA设计公司都在美国;另外,从营收上看,三大设备商中的两大总部也位于美国。

  三、进化中的挑战

  首先我们要明白一点,全球半导体市场从来没有完全自由过:因为从半导体的发展史来看,基本上都是由政府和学术界推动的。这就使得当中很多的应用被限制应用在国防安全和主动防御中。因此这就使得半导体成为国家政策紧盯的产业。当然,市场力量也在当中扮演一个中心和重要的角色。但美国政策制定者对目前市场力量的猜测会导致不同的效果。尤其是在和其他国家的相关产业政策交锋时,挑战更为严峻。

  为了让大家明白半导体产业目前的现状和缓和直面的主要风险,深入了解中国通过制定政策,将全球产业中动态竞争的产业转移到中国这个趋势,直面技术转变带来的挑战的事实,我们特意总结了一下这些挑战和威胁:

  (1)技术和市场

  半导体创新模式一直以来都非常简单,至少从规则上看,是这样。

  过去,大家都遵循摩尔定律,每十八到二十四个月将晶体管上集成的晶体管数量提升一倍,并同时降低芯片成本。这个规定在过去几十年一直指导着半导体的创新。根本上,这个定律就是推动产业界往更快的计算,更高的集成度,更低价格方向发展。从本质上看,就是提高CMOS技术的集成度。

  但从现在看来,延续这个定律需要直面两大基本挑战:首先是由于物理性质限制,现在缩小晶体管尺寸变得越来越难,在未来的某一天,这会变成不可能任务;其次,先进制程工艺的推进步伐也变得越来越慢。

  现在,将芯片商晶体管的数量提升两倍的周期已经延长到三十个月,在未来,这个时间将会继续延长。另外,由于现在半导体传统计算转向了包括移动设备、汽车、大数据中心和云计算等领域,这就使得创新和的转移和扩张变得日益重要。另外,在这过程中我们不但需要考虑制程的推进速度,还需要考虑制程提升带来的能源消耗。SoC、功能和其他方向也在我们的考虑范围。

  在过去,几乎所有的大公司都是为了同一个目标而努力——那就是提升芯片的晶体管数量,降低芯片的成本。公共和私有资源也是为了这个共同目标而服务的。现在,这些公司在不同的技术方向,有了不同的奋斗目标,这就使得在产业内的策略和投资调整变得更加困难。

  半导体还需要面对产业高度集中的挑战。

  现在,全球前前五大半导体公司的销售额占了全球销售额的40%,较之2006年的32%,提升了8个百分点。现在成本的压力正在推动半导体公司抱团取暖。举个例子,为了满足速度和小型化的技术挑战,美国本土的Fab在先进逻辑工艺上花费的成本需要高达120亿美元,而在五年前,相应的成本只要50亿美元。这些高额的成本来自于设备花费、低迷的经济规模和政府物理限制带来的研发成本。因为这些原因,VC在半导体领域的投资锐减,这就让新公司进入半导体行业的难度大增,新的竞争也无从谈起。

  但我们也无可否认,产业的集中,也是有利的:例如公司之间竞争的减少,可以投入更多的钱来做长期的创新。但是高度集中也会带来更多的风险。更高的市场集中度就意味着更少的竞争,这就意味着企业没有动力去降低成本,提高质量和保持在新产品和技术的投资。

  高度集中还会带来公司定位的风险。

  下面我们举一个极端的例子,如果一个领域内的所有产品都被一个非美国公司所把持,这就使得某个产业会被国外所控制,损害美国的利益(编者按:美国人的报告告诉我们中国,更要发展半导体)。相反地,如果在一个充分竞争的市场,那么产品和公司的多样化,带来的影响就没那么大。

  (2)中国半导体策略带来的影响

  创新的缓慢、市场的转变还有产业的集中化会给他们带来巨大的挑战。但这也不及中国带来的影响巨大。

  现在中国通过非市场手段,利用各种方针策略,期望在半导体的设计和制造领域获得全球领先的位置。伴随着中国半导体产品消耗的增长,这让半导体产业面临的挑战更加错综复杂。

  按理说,中国的入局会给产业界和消费者带来巨大的利好。但是从现在中国半导体的策略上看,他们的发展会给半导体创新和美国国土安全带来威胁(编者按:美国的半导体那么强,对中国没威胁?)。

  中国在半导体技术方面的追随是远远落后于美国,这是毋庸置疑的。中国的先进逻辑制造技术跟美国、台湾和其他先进的半导体玩家比较,也是大大不如的。现在中国有很多半导体Fab,但都比当前主流的工艺落后1到1.5个世代。在存储方面,虽然中国正在大力投入,但可见的是,目前中国并没有本土相关量产企业,现在中国本土量产的先进存储都是国外公司在中国的投资企业产出的。由于这些外国公司都无一例外地,不选择中国公司作为合伙人,因此中国就选择投入大量的资金,去建立本土的存储产业。

  同理,中国缺少Tier-One的半导体设备公司,但有一个Tier-Two设备公司在上海,那就是AMEC。这个公司制造半导体Fab厂所需的某种制造工具。

  在这种环境下,中国半导体只能通过收购海外包括美国、日本、欧洲、韩国和台湾)的先进半导体公司或者其某些部门来提高其竞争力。而中国在这方面的投入也是明显增加。

  现在看来,中国半导体表现最突出的领域就是Fabless。根据我们统计,中国现在有400家IC设计公司(编者按:根据魏少军教授在ICCAD2016上的演讲,中国的IC设计公司有1300多家),当中大多数正在快速成长。但坦白说,中国这些Fabless和国外先进同侪相比,还是有比较大的差距。从目前看来,大部分的中国fabless都是瞄准低端和中端市场。假设这些公司将保持高速增长,或许他们未来会针对中国市场做定制化的芯片。这对于国外的FAB来说,也许是一个激励,在最后还会给设备公司带来利好。

  出于对经济和国土安全的考虑,中国政府公开宣称,将会打造一个比现在更先进、更完善的半导体产业链,以降低对国外的依赖。在经历了十年失败的半导体尝试之后,中国在2014年颁布了“IC推进纲领”来促进中国半导体产业的发展。在纲领里面,包含了营收要求和技术目标。这个纲领也获得了包括习近平主席在内的众多中国高级领导的支持。当中一个主要目标就是——中国希望到2030年,将其半导体产业链重要领域的水平拉升到全球第一阵营。

  中国的半导体策略依赖于其庞大的经费支持。这是一个包括国家基金和私募资产在内的,金额总额达到1500亿美元,周期长达十年的投资。而其中技术的获取,中国则希望通过对先进企业的投资和收购获取。美国过去五年共230亿美元的并购规模与其对比,那就是小巫见大巫。现在很多中国投资机构依循政府的方针,开启了疯狂的并购。

  这和中国在其他领域的投资是一致的。中国现在也正在推动本土的技术创新和转移。

  中国现在在半导体领域的逆风投资,就是看在未来半导体创新的缓慢,这就让中国可以利用其政策扶持,推动其本土产业跟上世界先进业者的步伐,逐渐取替他们。

  纵观中国半导体的建设策略,主要由两个方面组成:一是补贴;另一方面则是零和博弈(编者按:这是博弈论的一个概念,属非合作博弈,零和博弈表示所有博弈方的利益之和为零或一个常数,即一方有所得,其他方必有所失。在零和博弈中,博弈各方是不合作的。)

  (a)补贴

  为了支持本土半导体企业的发展,中国提供了一系列的补贴。这些补贴是为了推动中国电子产业减低对国外的依赖的,还有基于其国土安全的考虑。中国的补贴包括了吸引国外企业来中国投资建厂,本土企业的海外并购(包括公司和技术)。但是中国的补贴对于国外半导体制造商(公司和工作人员)来说,是一个明显的零和博弈的话题。对其他参与者来说,也是零和博弈的问题。

  短期来看,中国的补贴对于美国公司和消费者来说,是利好的,这些钱呢个能够帮忙降低成本和产品价格。但长期来说,这些补贴会减弱其创新能力。取决于市场的初始状态,这些补贴也会推动中国企业的集中化运营。而对美国来说,由于中国会将其产品的销售范围扩大,这会增加美国国土安全面临的风险。而生产的过剩,则会对直接竞争者构成影响。这些补贴,也会直接侵蚀美国企业的市场份额。影响企业的雇佣状况和创新。

  (b)零和博弈

  中国在半导体建设上采取的一些策略也很明显的看做零和博弈。他们的一些策略让业务转移到中国带来的并不是降价,而是升价。这些策略是有害的,因为他们进行的业务并不会给其他竞争者带来收益,还会提升消费者的产品价格,和其他使用半导体设备的价格,同时还会阻碍创新(编者按:这什么逻辑?)

  由于中国的加入,加速了敏感技术的传播,这会给美国的国防安全带来极大的挑战。

  中国的“零和博弈”策略包括了以下方面:

  强迫或者鼓励本土消费者购买中国半导体供应商的产品,中国在这方面的表现是很突出的(尤其是在政府采购)。这样就会使得全球创新的动力骤减(编者按:逻辑不懂)。对于那些非中国的供应商来说,市场就更小了。而中国公司面对的竞争也更小了。考虑到中国本土庞大的市场容量,这在未来可能会导致全球市场向中国高度集中的可能。

  强迫用技术换市场,这样就会降低创新的动力,尤其是对美国企业来说。这样同样会引致先进技术能够被所有企业迅速复制的可能。这同样会引致市场向中国集中的可能。相反地,随着中国市场的高度集中的出现。中国就有能力去推动技术转移,这是一个恶性循环。(编者按:逻辑真的很难懂)

  盗窃IP,在技术创新转移的过程中,这也明显对创新造成影响。根据媒体报道,中国经常明里暗里盗取IP技术(编者按:证据呢?)。明地里意味着中国通过审查的方式,去检查哪些安全可控的技术,以此获取相关半导体的技术细节(编者按:纽约时报曾经在2016年五月做过报道,说中国通过对苹果等在华运营的相关公司进行技术审查,以此获取美国的关键技术)。

  共谋,根据媒体报道,中国公司和一些低价值的收购目标共谋,协助中国获取相关技术。

  这些动作有时候会违反国际协议。

  四、应对策略

  为了应对这些挑战,美国的政策制定者应该遵循以下六大方针:

  1、为了获得胜利,必须跑得更快。

  从上面描述我们得知,在降低中国追赶速度的过程中,我们会面临很多的诱惑(编者按:什么鬼?)。但是我们要认清现状。如果美国在领先全球制造的情况下,不保持创新,那么在半导体方面的停止就会影响到生活水平和军事实力。更重要的,一旦美国停止创新,中国在半导体领域的领先是必然的。因此保持美国的领导地位的关键就是持续创新。

  2、聚焦在先进的半导体技术研发

  先进的半导体技术是经济创新转型的关键。这也是国防实力领先的关键。除了领先技术,政策制定者也要聚焦在主要的安全挑战。当中包括了持续性供应、国际贸易中的障碍还有投资策略。而不是仅仅在半导体技术上领先。

  3、打造自身的优势,而不是对中国如影随形。

  美国和中国对私营和国营的概念有很大的差距。在美国,联邦企业的存在是缔造一个良好的环境,帮助适应企业的成功,还会通过投资帮助竞争者崛起,政府在当中充当的角色并不是去担当资产的分配者;

  而中国则更愿意将补贴投向成熟的公司和行业,并持续投入帮助其成长壮大,最后产能过剩,导致经济受到影响(编者按:不挣钱的生意,中国会做?别当我们傻子好吗?)。

  美国提倡全球开放交易和投资(编者按:这真的开放吗?中国在美国的收购被拒绝是什么回事?),当然在关键的安全领域是例外。这个立场会让消费者和全球经济受益。

  中国从全球的开放中受益,但是很少承担相应的义务(编者按:美帝其心可诛啊)。很多情况下,中国反而阻碍正常的市场化运动。例如中国对进入其市场企业的条件和限制(编者按:这确实不是打自己的脸)。

  4、预估中国对美国策略的回应

  中国并不会对美国无动于衷的,更多的可能是中国对美国制定的策略会强力回应。尤其是在那些美国具有极大领先优势的领域,这个回应尤为强烈。

  美国对于中国在美国收购的的审查,是对中国相关政策的回应。

  5、不要条件反射地反对中国的进步

  美国致力于推动一个开放,具有竞争力的全球经济体。但前提是这些发展的过程并不是中国推动的那些违背国际规则的做法(编者按:所以说合不合法是美国说了算?)。与此同时,美国政府需要找出那些特别的半导体技术和公司,并对其加以保护,拒绝并购,避免造成可能的安全威胁。(编者按:所以还是一言堂)。

  6、执行贸易和投资规定

  美国政府应该反对中国那些违反规定的行为,即使这些行为对美国经济是有一定的促进作用的。这些反对是很积极的。

  附:其他国家和地区对中国策略的回应

  日本、韩国、台湾和欧洲在全球的半导体产业链中,拥有显著的地位。他们对中国的半导体政策也做了迅速的响应。当中包括了调整贸易规则、控制投资、增加对其本土半导体企业研究和设计的支持。这些特别的回应包括:

  台湾地区已经禁止或者限制中国大陆在台湾的并购获投资,台湾也颁布了一个合作协议去帮助半导体企业投资研发。

  南韩同样在中国半导体对其的投资商做了紧缩,政府同样发布了半导体基金,帮助本土半导体产业的发展。政府还制定了相关方案,阻止其工程师为中国服务,推动本土半导体产业的发展。

  五、影响中国的计划

  美国有很多方式限制中国的行动。当中包括了正式和非正式的贸易和投资规定,还有类似基于国土安全考虑的CFIUS单边审查的工具。目前看来,这些限制效果还是很显著的。美国政府需要持续研究这些政策,避免一些可能出现的对国家经济和安全的威胁。

  (1)推动全球先进技术的透明化

  理想情况下,全球应该在为半导体产业打造一个公平,且以市场为主导的环境。当然,为了国土安全,某些例外也是被允许的(编者按:所以什么话还都是你说了)。但与中国达成相关的协议,似乎有点难度。因此美国政府需要推动中国在半导体先进技术方面策略的透明化。

  作为WTO成员国,中国有义务其他WTO成员国家公开其补贴策略。而中国虽然有向其他国家公布相关方针,但美国认为这是不完整的(编者按:所以这还是你们美帝说的?)。中国同样有义务公开其贸易相关的法律法规,并将其翻译出来。但似乎中国对这个不热衷。

  在2016年11月的JCCT上,中美达成了一个半导体产业的相关协议,那就是打造一个公平、公开并受透明法规和规定控制的半导体环境。中国方面声称并不会要求能投资到某些结束或者IPR转移。中美双方就这个协议还交换了意见。

  基于以上考虑,美国政府应该在咨询相关行业专家的建议之后,推动某些领域的公开,以使得多方受益。

  (2)重构国防安全的工具,必要的,对中国的相关方针进行阻碍

  美国对其本土半导体的限制,主要为了国防安全的考虑。美国政府也应该坚持这种观点,而不要为了某些眼前的利益动摇。美国政府也不应该对中国这些扭曲市场的行为视而不见。因此美国应该限制中国对美国公司的收购和出口的限制。

  美国应该以国防安全作为做相关决定的衡量出发点(举例,某些关键采购的限制是合适的)。在某些领域不应该给中国任何谈判的可能。主要中国还坚持他们的那些不合理的方针,美国应该也应该持续执行这些策略。例如中国在信息技术领域的所谓“安全可控”,这应该成为美国策略制定的参考。

  另外,如果中国企业通过政府支持,从美国这边获取先进技术产品,并最终将其推向产能过剩的后果,那么对于我们的政策制定者来说,就需要考虑是否答应中国的这个并购了。总之大方向就是降低中国带来的威胁。

  (3)与同盟联手,加强全球出口控制和内部投资安全

  美国致力于推动实物的出口控制和投资安全。美国也应该和同盟一起制定相关法则,将其推广到其他市场。完善各类产品和技术的安全相关审查,这是很多美国同盟所缺乏的。在美国,CFIUS在海外投资方面充当重要角色。美国也不应该单独承担这个责任。

  在半导体全球化的年代,单边协议是无效的(尽管美国在半导体领先全球,且拥有这些单边协议的话事权)。

  六、在美国打造一个更良好的产业环境

  美国半导体产业需要获得更多的支持。我们需要继续保持领先的行业人员储备、加强通用科学研究、推进税收改革。这也是业界一直在呼吁的事情。其中包括了:

  (1)保证人才的输出

  投资会出现在人才出没的地方。

  随着技术的转变,现在已经产生出了Fab和Fabless两种模式。在未来,我们需要更多的天才去推动半导体创新和转型。美国应该继续推进本土人才培养,并吸引来自世界各地的天才。

  得益于业界的努力,美国在人才储备上面做的风采灰姑娘不错。而对STEM的持续投入,对美国产业的影响是显而易见的。

  美国同样需要吸引来自全球的天才,高技术人才移民是美国能位于产业顶端的另一个重要保证。因此美国需要利用各种offer吸引各种高端人才。

  (2)在先进技术领域的投资

  对先进领域的投资是保持半导体产业竞争力的的基础。

  例如,最近在宽带隙半导体的研究,是政府主导的基础研究支持,但现在已经被广泛传播,并被应用到包括电动汽车充电和太阳能领域。因此对先进科技领域的投入,是美国必须坚持的方针。

  在半导体领域,20%的营收都被投入到研发中,而这些钱则被用到竞争者研究和产品开发中。而政府对先进技术的投资则能加速创新,并最后回馈政府。

  例如,政府对碳纳米管的研究,并没有规定在哪一个方向,但是产业界则将其应用到先进半导体和其他技术领域。

  (3)推进税收改革

  这个能点燃创业者的激情

  (4)推动先进设施的建设

  这个能保证研究的先人一步。

  七、为保持美国领先,要打造一个“蛙跳式”的策略

  如果美国将其眼光局限在打造一个更便宜便捷的半导体产业,并对中国的破坏式崛起无动于衷,那么美国则不会保持其半导体的领先地位。因此为了保持美国半导体的领先地位,我们需要制定一个先进的策略。

  美国半导体上一次面对半导体威胁是在20世纪80年代。当时美国政府的响应就是聚焦在基于现存技术提高计算速度:当时的困境我在前面已经提到,那就是隐约可见的CMOS技术限制和半导体市场的转移。但问题也是迎刃而解了。

  在过去的三十年,多样化的计算系统百花争鸣。而CMOS技术的解决方案也层出不穷。

  这个事件说明,在面对困境的时候,政府的支持是非常重要的。我们也要明白到,政府的采购在半导体市场中,只占一个小份额。这并不能推动半导体产业的转变。因此这就需要同行合作,才能解决所有问题。

  为了加强半导体的竞争力和创新,我们建议关注以下四点原则:

  (1)采取应用驱动的方法

  政策制定者应该彩玉应用驱动的方针去引领创新。

  (2)以十年为一个阶段

  我们除了要合适的技术研究,也需要在技术研究上花费相当长的时间。

  (3)补偿弱势产业的投资

  我们知道,类似人工智能、大数据分析、自动驾驶汽车系统这些领域,由于前景光明,回馈较快,因此吸引的投资是自然不少的。但类似材料科学、先进制造这些回报周期较长的基础学科,我们需要对其偏向支持,因为这些是所有产业的基本。

  (4)减低设计成本

  现在设计成本正在日益增加,和上世纪80年代推动EDA的发展降低成本一样,美国政府应该推动更多新技术的发展,降低设计成本。

  八、机遇和挑战聚焦在哪些领域

  美国半导体很久没有遭受过如此严峻的挑战了,这次需要产业界、学术界和政府三方联合来应对这个挑战。在可见的将来,我们认为在以下领域会面临机遇和挑战:

  (1)架构

  (a)冯诺依曼架构

  为了适应后摩尔定律时代的需求,类似带有不同且复杂的存储层的多核处理器会在未来成为需求,这会推动冯诺依曼架构的转变。

  (b)量子

  量子计算有可能革新计算能力,并解决现在面临的一些棘手问题。现在也有几种不同的量子架构,这就需要衡量和选择了。

  (c)神经形态计算

  这也是未来的一个趋势

  (d)模拟计算

  模拟计算会先于数字计算变革,并会解决一些数字目前还没能解决的问题。但在实际应用中,数字计算压制了模拟计算一头。

  (e)特殊目的的架构

  FPGA、GPU、深度学习/机器学习加速器、边缘计算,这是一些潜在的发展方向。

  (f)近似计算

  近似计算能够解决多媒体处理、机器学习、信号处理等问题。

  (2)计算形态

  嵌入式系统、个人和便携式系统、超大规模系统在未来都可能有变革。

  (3)未来十年有可能取得相关进展的技术

注:报告翻译摘自网络,详细报告请阅读原文。


2.DRAM吃紧 淡季涨价25%,三星海力士赚翻;

集微网消息,集邦科技昨(10)日发布最新调查,受到DRAM供应吃紧,第1季服务器DRAM模组价格涨幅逾25%,高容量涨幅甚至直逼30%,创下历年淡季最大涨势;标准型DRAM涨幅也相近。

集邦旗下的DRAMeXchange表示,标准型存储器价格一路看涨,使服务器用存储器模组价格也跟着发烫,更带动服务器厂商备货的动能与需求。

DRAMeXchange强调,今年整体DRAM产能扩增有限,全年度供需状况仍吃紧,服务器用存储器模组价格将随着原厂调配产出比重而维持稳定获利水位。

据调查,服务器用DDR4 32GB模组,每条已突破200美元大关,首季合约价平均涨幅逾25%,高容量模组涨幅更直逼30%以上。

DRAMeXchange表示,下一代的服务器处理芯片,英特尔14nm新平台Purley已于2016年第4季初陆续送至各大ODM厂测试,Purley平台将支援至六通道存储器,并支援单处理器最多12条DDR4 RDIMM、NVM DIMM与NVDIMM 等不同种类存储器,能显着改善高阶运算伺服务器群的效能。

集邦稍早也预估首季标准型DRAM和服务器用DRAM涨幅都会接近三成;移动DRAM因大陆智能手机因应春节前铺货,需求强劲,不论是单颗颗粒或多芯片封装(eMCP),单季涨幅也超过一成、约达15%;绘图用存储器与利基型存储器也雨露均霑,单季涨幅将超过一成。

近期DRAM涨势主要由三星主导,且涨势仍未停歇,首季标准型DRAM涨幅逾三成,移动DRAM约15~20%,服务器用DRAM涨幅在25~30%。

据韩国经济日报报道,拜DRAM价格因供给短缺而以高角度上扬之赐,部份分析师预测韩国两大存储器厂三星与SK海力士,今年半导体营业利润可能年增五成,来到史无前例的25兆韩圜。

存储器市况从去年六月触底反弹后,从最低每单位1.31美元一路走升,年底攀底至1.94美元,且在供给有限而需求增加的状况下,存储器今年有望延续涨势。

随着PC大饼持续萎缩,分析师去年一度唱衰电脑用存储器市况,但人算不如天算,下半年比百度你用存储器需求旺盛,让NAND 快闪存储器呈现缺货状态。至于PC用DRAM报价,今年第一季预估将再上涨三成。

另外,即使三星Galaxy Note 7去年因自燃事件被迫停产,但移动DRAM需求仍旧不减反增,这主要归功于中国智能手机厂商积极填补Note 7遗留下的需求缺口。

3.高通:想布局5G,LTE得跟上!5G领先英特尔2-3代;


集微网消息(文/陈冉)在本届CES上我们看到了各种黑科技的展示, 如VR/AR、智能汽车、无人机、机器人、智能家居,还有各种各样千奇百怪的智能硬件。而所有能让这些设备如此生动的展示在我们面前,通通离不开两项技术,那就是计算能力和连接能力。拥有了计算能力,设备就拥有了智慧,而连接则让设备可以实现各种“交互”,从而产生各种“化学反应”,拥有了十八般武艺。

连接正在改变世界!

在CES2017上,全球最大的无线半导体供应商美国高通公司在CES有八项发布,如最新5G 进展、10nm移动芯片骁龙835、VR、车联网参考设计、耳机、WiFi、物联网连接平台等等,而这所有的一切都是围绕着“连接”展开的。

未来几年,连接技术的发展还将驱动新一波重要创新浪潮,而5G技术就是实现这些创新和变革的基础。

高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫发表主题演讲

在CES 2017发表主题演讲时, 高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫说,“5G对于世界经济的影响将类似于电力或汽车的引入。”他认为,与前几代移动技术相比,5G将成为更强大的统一架构,拥有更低时延,在未来发挥更大的作用。5G会成为重要的连接层,对我们的城市、家庭、教育、医疗和工业生产产生重大影响。

首批X50商用终端或为路由器,预计2018年上半年问世

Qualcomm Technologies技术市场总监Matt Branda 围绕5G话题接受了媒体采访。关于5G的标准化进程,Matt Branda表示:“5G标准是由3GPP来制定的,目前我们还处于研究项目阶段。我们预计标准化的工作会在2018年上半年完成,一些早期的商用5G将会在2019年出现。”
Qualcomm Technologies技术市场总监Matt Branda 

其实去年十月份,高通在香港已经发布了首款5G调制解调器骁龙X50 5G调制解调器,初期它将支持在 28GHz 频段毫米波频谱的运作。Matt Branda告诉记者,目前我们看到会有多种不同形态的终端采用骁龙X50 5G调制解调器,其中一种是固定无线部署,这是一种用户端设备。当然也有移动终端,比如智能手机、平板电脑等。骁龙X50 5G调制解调器预计在2017年下半年开始出样,搭载这款产品的首批商用终端预计将在2018年上半年面市。

根据推断,首批搭载X505G调制解调器的终端产品很可能是路由器产品。

LTE芯片领先对手2-3代

在CES2017期间,芯片厂商英特尔也发布了一款5G调制解调器,是世界上首款全球通用的5G调制解调器,搭载了一个能够同时支持6GHz以下频段和毫米波频段的基带芯片。而高通已经发布的X50仅支持毫米波。对此,Matt Grob表示,高通对于5G有着长久、广泛的产品路线图规划,其中包括对高频段和低频段的支持,它将会是一个统一的设计。

Matt Grob强调,“事实上,作为5G领域的领导者,Qualcomm早前已通过我们的实验平台进行了6GHz以下技术的相关实验。我们已经做好了准备,能在运营商部署好6GHz以下网络时推出我们的商用芯片。”

 “在5G刚开始部署的时候,它还不能够覆盖到所有的地方,所以对于包括智能手机在内的移动终端来说,从网络覆盖的角度来看,5G在最初仍会依赖于现有的4G LTE网络覆盖支持。因此,千兆级的LTE调制解调器对于与5G网络的配合使用,支持多模将会显得格外重要,目前的5G调制解调器要实现最佳性能,需要与其搭配的4G LTE解决方案也同样需要具备领先的特性。”他指出,竞争对手最近的发布产品中,跟他们的5G调制解调器搭配的4G LTE解决方案实际上要落后我们2-3代。

目前,中国的5G主要是在6GHz频段以下,谈到为何X50最初为何只支持6HGz以下频段时,Matt Grob解释道,“发布X50调制解调器时,为什么选择最初支持28GHz。因为在当时,只有Verizon 5G技术论坛和KT -SIG提出的标准化规范都是基于28GHz,除此之外针对6GHz以下没有其他相关标准。而现在,大家在采用6GHz以下频段。事实上,Qualcomm也在6GHz以下频段进行研发,我们和中国移动一起展示了6GHz以下的5G NR原型系统。我们期待、也一定会在中国商用6GHz以下频段时,推出支持6GHz以下频段的芯片产品。”

与运营商广泛开展5G测试

在CES 2017期间高通、爱立信和AT&T宣布合作开展5G NR试验,三家公司展示了多项全新5G NR毫米波技术,利用高频频段可用的大带宽,来提升网络容量并实现每秒数千兆比特数据速率。试验采用了高通的终端原型解决方案。

试验将支持毫米波频谱运行,旨在加快28GHz和39GHz频段的商用部署。在试验中,三家公司将展示多项全新5G NR毫米波技术,利用高频频段可用的大带宽,来提升网络容量并实现每秒数千兆比特数据速率。这些技术对于满足日益增长的消费者连接需求至关重要,其将支持虚拟现实、增强现实和联网云服务等新兴消费移动宽带体验。此外,5G NR毫米波技术的发展还能让更多家庭和企业以更低成本和更便捷的方式,使用数千兆比特级的互联网服务。

试验将使用分别来自高通和爱立信的终端和基站原型解决方案,AT&T将提供频谱,模拟真实使用场景并覆盖广泛用例和部署场景。试验将采用3GPP 5G NR多输入多输出(MIMO)天线技术以及自适应波束成形和波束跟踪技术,在更高频段提供强大且持续的移动宽带通信,包括非视距(NLOS)环境和终端移动性。试验还将使用基于OFDM的可扩展波形技术和全新的灵活框架设计,这些也有望成为5G NR规范的一部分。

其实,高通与中国的运营商也有紧密的合作。在2016年,高通联合中国移动展示5G NR原型系统,以求共同推动5G全球统一标准;同年,高通5G原型系统解决方案获评第三届世界互联网大会评选的“世界互联网领先科技成果”。目前,高通用5G原型系统进行了一些测试,包括6GHz频段以下和24GHz以上毫米波频段的测试。

各家公司都已经在如何如荼的进行着5G技术方面的准备,那么5G究竟能给我们带来什么?

史蒂夫·莫伦科夫在主题演讲时如此说道:5G将是一个颠覆性的“大技术”,几乎每个行业都能告诉我们5G对于它们意味着什么——2035年,5G将为各行各业带来价值12万亿美元的产品和服务;5G价值链本身就能单独产生3.5万亿美元的收入,而5G还将创造出2200万个工作岗位。

他认为,“5G不意味着连接技术的渐进式提升,甚至不仅仅是新一代的移动通信技术。5G将是一种全新的网络,以前所未有的规模、速度和复杂性,连接各种各样的设备。数十亿具有超凡能力的移动设备,将与机器人技术、人工智能、自动驾驶、纳米技术等领域的创新紧密结合——这将掀起一场创新革命,这是人类历史上从未出现过的快速创新时代。”



4、高通总裁谈服务器芯片:更低功耗实现相同性能

1月10日集微网消息(文/陈冉)

2016年12月7日,高通宣布在服务器领域的最新进展:其首款10nm服务器芯片Qualcomm Centriq 2400开始商用送样,预计在2017年下半年实现商用。作为Qualcomm Centriq系列的首款产品,Centriq 2400采用最先进的10nm FinFET制程技术,这也是全球首款10nm处理器芯片,最高可配置48个核心。

高通官方介绍,Qualcomm Centriq 2400系列主打QDT的ARMv8可兼容定制内核——Qualcomm® Falkor™ CPU,经过高度优化可实现高效能,低功耗,特别针对数据中心最常见的工作负载而设计。

跟手机芯片一样,对于服务器来说,生态系统同样非常重要。英特尔之所以在移动市场屡战屡败,跟ARM架构构建出来得强大的软件生态不无关系,X86架构下的智能手机与各种应用的兼容情况总是不尽人意。其实,这也是高通进入服务器市场需要面对的一个巨大考验。服务器一直以来都是X86架构的天下,拥有完整的生态体系。高通切入服务器市场后,除了建构起完整的硬件供应链外,期服务器芯片对软件的配合、兼容以及支持程度都至关重要。

关于生态系统的问题高通早就有所考虑,在CES期间的一次媒体活动中,高通总裁德里克·阿博利表示,“我们首先会专注大型的数据中心公司,一部分原因是他们自己设计数据中心,自己设计软件,所以他们会愿意通过投入,将自己的软件放在我们的解决方案上。”

阿博利认为,高通所面临的重大执行层面的挑战是——拥有能和主要竞争对手匹敌的技术。他表示,高通有信心可以做到这点,也很高兴目前的进展——第一批产品已经开始出样。

“凭借我们在ARM架构上低功耗处理的丰富经验,我们可以在更低功耗下实现相同性能,这将是我们一个非常有竞争力的方面。”

据了解,透过高通研发的定制化ARMv8核心,可以使芯片在性能与功耗上的得到优化,这一设计将在能效方面领先于英特尔,甚至还会领先于AMD即将推出的Zen服务器芯片。

阿博利表示,市场中对高通的加入也有很大的兴趣。高通处理器芯片的出现得以让客户在该市场有更多的选择,而且目前已经与现有客户取得了一些进展,让高通有信心在这一市场中取得成功。

阿博利还谈及了高通与贵州的合资公司华芯通。据了解,2016年1月17日,贵州省政府与美国高通公司在北京共同出资成立贵州华芯通半导体技术有限公司。华芯通是专门为中国市场设计与开发服务器专用芯片的公司,贵州政府与美国高通分别持有公司股份55%与45%,被视为高通“技术换取市场”的重要一步。

他说,“我们还把为北美客户设计的技术,授权给了我们在中国的合资企业。这将帮助我们立足中国市场。因为这个合资公司实际上是一个中国实体,他们将利用我们的技术,面向中国市场研发自己的SoC。这个产品将是非常本地化的一个产品。”

在技术授权方面,目前高通已经完成了大部分工作,未来高通将聚焦于向华芯通提供技术支持和技术培训。

在2016年11月18日,北京华芯通成立之际,集微网就看到了一款高通的ARM架构服务器芯片以及安装有高通芯片的服务器原型机(如下图)。





5.ARM:不限制授权厂商运行x86系统;

近日,高通对外正式宣布称,自家是目前唯一一家与ARM达成协议,获得推出可运行 Windows系统芯片的授权许可。不过,ARM高管近日澄清称,ARM并没有阻止授权芯片厂商开发可运行x86系统的芯片,而且法律上也没有限制。ARM 还坦承,在去年被日本软银收购之后,就已经置顶了“所有计算设备”范畴的规划,以扩大公司的业务范围。因此,ARM芯片未来出现在PC上并不是意外。



过去微软在尝试Windows RT失败之后,没有正式宣布放弃,所以选择了高通作为合作伙伴,通过在ARM芯片的基础上开发模拟器,达到运行传统x86应用程序的目的。虽然现在还不清楚x86系统能够真正利用ARM芯片的哪些优势,但是在200美元PC这个价位上,高通显然对英特尔形成了严重冲击。

毫无疑问,高通的Snapdragon 835将成为接下来新一代廉价Windows PC的第一枚芯片,拥有更好续航和时时互联两大特性。不过,ARM战略联盟负责人James Bruce表示,任何其他获得ARM芯片授权的厂商,包括三星和苹果,也可以做同样的事情,这些事情仅限于软件系统方与SoC芯片厂商之间的合作关系而已。

换句话说,ARM芯片现在可以用于跑Windows系统,苹果未来也可以推出基于A系列芯片的macOS,不必大惊小怪。

ARM的官方声明中,除了不否认ARM芯片对于其他软件平台没有限制之外,更多的还是表达自家芯片的可扩展行。ARM的高级营销总监称,ARM芯片可以出现在一切需要它的地方,包括汽车、微控制器或者下一代连接设备等等,而不仅限于PC。                     威锋网


6.SK海力士提升为集团子公司的“利与弊”

集微网消息,据海外媒体报道,韩国SK集团(SK Group)为了提升股东价值,针对五大新事业领域加强对外购并。但身为集团金牛的SK海力士(SK Hynix)却位在叠床架屋的组织框架底部,引发外界猜测SK集团将进行整体结构调整,让SK海力士升格为直属于集团的子公司。

根据朝鲜日报报导,SK集团2016年成立控股公司后,在ICT、能源、半导体模组、半导体材料、生医事业等五大领域从事大规模投资,透过购并将SK materials、SK airgas陆续纳入旗下。与日本业者合资成立的子公司SK Tri Chem,规划2017~2018年SK生物制药进行IPO股票上市,并且举办非上市公司SK E&S及SK biotek的投资说明会。

SK集团为了提高股东价值,开始对组织结构进行调整。2016年借由将SK C&C转换为控股公司并与SK股份公司合并,解决部分子公司的从属关系,但SK海力士为SK电信(SK Telecom;SKT)子公司的问题持续为人诟病。

SK海力士堪称集团的金牛角色,其重要性不亚于任何直属于SK集团的子公司,加上母公司SKT为电信业者,本身已面临市场瓶颈,要说由SKT来带领SK海力士似乎过于牵强。

以集团发展半导体事业的必要性而言,也需要提高SK海力士的公司位阶。全球半导体产业竞争剧烈,购并策略的重要性近来已与研发及设备投资同等重要。近期英特尔(Intel)、清华紫光、软银(Softbank)、高通(Qualcomm)都推动了重要购并案,但SK海力士受限于法令,最近2~3年仅有零星几件中小规模的交易。

除此之外,韩国证券业界表示,假定2016年SK海力士营业利益约3.1兆韩元(约26亿美元),SKT营业利益约1.6兆韩元,在SK海力士升格与SKT相同位阶之前,两家公司必须重复向政府缴税。

若SK海力士成为直属于集团的子公司,可解决重复缴税的问题,提高获利分配,同时也可与SK materials等其他集团旗下的IT事业直接进行合作,创造更大的事业综效。

业界认为,SK集团若要提高SK海力士的公司位阶,以将SKT进行人为分割的可能性大。亦即在SKT之中先切割出持有SK海力士股份的SKT Holdings(暂名),将其与SK股份公司合并,或者从SKT中分割出中间持股公司,进行SK C&C与SK海力士的持股交换。

2016年SKT与SK海力士的股价虽然成长,但SK股份公司的股价却是下跌,造成SK股份公司与SK C&C必须全力以购并、投资以拉抬股价。

韩国证券金融分析师表示,SK为了确保最大股东持股比率,会努力提高企业价值;将SKT进行分割、提高SK海力士的公司位阶有助于提升SK股东价值。

2016年底SK集团公布的人事异动中,SK海力士社长朴星昱被升迁为副会长,有购并专家之称的SK股份公司社长朴正浩调任为SKT代表理事,这些也不难看出集团有意调整SK海力士的公司地位,也为即将失去“SK海力士效果”的SKT重新铺路。

SK集团相关人士表示,集团希望能提升SK海力士的公司位阶,应会循之前SK C&C的转换方式进行,且就SK海力士的资源运用方面来看,也确实有提高公司位阶的必要性。



SK海力士推全球最大容量8GB LPDDR4X DRAM

集微网消息,韩系半导体大厂SK海力士(SK Hynix) 9日表示,推出全球最大容量8GB LPDDR4X Mobile DRAM。该产品以连接两颗8GB芯片的双通道(Dual Channel)16GB芯片,堆叠4层制成。

据韩国ZDNET报导


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