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小型化/高密度优势显著 CSP封装进军LED

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来源: 新电子   发布者:新电子
热度60票   时间:2017年3月31日 04:50
LED封装技术出现新面孔。 一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(Chip Scale Package, CSP),正逐渐渗透到LED领域,如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED皆已开始导入此一技术。

据研究机构Yole Developpement估计,2016年采用CSP封装的LED模块占整体LED模块市场的比重还不到1%,但由于CSP封装可实现更小巧的封装,同时也有助于提升功率密度并改善散热问题,在单位面积中提供更高的照度,基于上述优势,CSP模块LED发展前景值得期待。 到2021年时,CSP占整体LED模块封装的比重,可望爬升到5.6%。

事实上,部分LED应用已经开始导入CSP模块,例如智能型手机的闪光灯与部分液晶电视所采用的LED背光,都已经改用CSP模块,接下来CSP模块还有机会逐步渗透到一般照明与车灯等应用领域。



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